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晶圓代工產能吃緊,臺積電業(yè)績將不減反增

454398 ? 來源:集微網 ? 作者:中央社 ? 2021-01-18 07:47 ? 次閱讀

IC設計業(yè)第1季景氣可望淡季不淡,產品漲價效應不斷擴大,只是晶圓代工產能吃緊,是IC設計廠當前營運一大挑戰(zhàn)。

晶圓代工廠臺積電14日舉行線上法人說明會,第1季營運展望樂觀,業(yè)績將不減反增,季營收將達127億至130億美元,季增1.3%,并續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄。

據臺積電表示,除汽車電子需求回溫,高效能運算相關應用需求強勁,加上智慧手機季節(jié)性影響較近幾年和緩,是推升業(yè)績持續(xù)成長的主要動能。

晶圓代工產能吃緊,漲價消息不斷,IC設計廠紛紛積極下單,是臺積電在第1季傳統營運淡季中得以逆勢創(chuàng)下歷史新高紀錄的主因。

除汽車、高效能運算與手機外,筆記型電腦、平板電腦與網通等市場需求也都維持強勁,IC設計廠普遍接單暢旺,MOSFET廠全宇昕表示,訂單能見度約2個半月,每個應用市場拉貨力道都相當強勁。

面板驅動IC暨觸控芯片廠敦泰也指出,第1季雖為傳統淡季,不過,客戶拉貨動能依然維持不墜,營運展望樂觀。

義隆電的觸控板與觸控屏幕芯片也都供不應求,估計供需缺口達20%,預計到第2季仍將持續(xù)缺貨。因應代工與封測價格調漲,成本增加,義隆電等芯片廠都陸續(xù)調漲產品售價。

IC設計第1季景氣淡季不淡,只是除臺積電外,其余晶圓代工廠聯電與世界先進也都接單暢旺,產能滿載。晶圓代工產能供不應求將是當前IC設計業(yè)共同面臨的最大挑戰(zhàn)。
編輯:hfy

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