2020年是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。

2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例達(dá)413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長(zhǎng)近4倍。1月16日，云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥在中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)期間介紹了2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資情況。

2020年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)先抑后揚(yáng)，全年增長(zhǎng)5.1%。在政策和資本市場(chǎng)等助力下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，科創(chuàng)板更是助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善，這也是2020年資本市場(chǎng)投資總額增加的一個(gè)重要原因：科創(chuàng)板的繁榮讓更多創(chuàng)投基金有了更好的退出渠道。

趙占祥表示，由于對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的需求越發(fā)強(qiáng)烈，很多半導(dǎo)體公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加。從2014年到2020年，種子&天使輪投資占比從36.6%下降到4.9%，而C輪及以后占比從7.0%增加到28.1%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料和EDA等產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分領(lǐng)域看，設(shè)計(jì)企業(yè)仍然是投資重點(diǎn)，占總投資案例數(shù)67.2%。產(chǎn)業(yè)上游也受到資本更多的關(guān)注。2019年，材料和設(shè)備領(lǐng)域的投資比重是13%，2020年已經(jīng)增長(zhǎng)到19.2%。

在華為、中芯國(guó)際被列入美國(guó)商務(wù)部實(shí)體清單后，中國(guó)半導(dǎo)體斷供問(wèn)題日益凸顯。因此，半導(dǎo)體材料和設(shè)備等上游產(chǎn)業(yè)在2020年也更加受到資本青睞。其中半導(dǎo)體材料領(lǐng)域總?cè)谫Y金額超過(guò)120億元人民幣，設(shè)備總?cè)谫Y金額超過(guò)60億元人民幣。不過(guò)，在材料和設(shè)備領(lǐng)域中，項(xiàng)目普遍還處于早期發(fā)展階段，B輪及以前項(xiàng)目融資占比均超過(guò)70%。

除了一級(jí)市場(chǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在二級(jí)市場(chǎng)也非常亮眼。

2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)正積極闖關(guān)科創(chuàng)板。根據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，目前科創(chuàng)板的216家上市公司中，有36家半導(dǎo)體公司，占16%，包括設(shè)計(jì)公司16家，材料公司9家，設(shè)備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山；同時(shí)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體市值占據(jù)總市值的30%。

具體而言，2020年全年，半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。除了分銷(xiāo)板塊略微下跌，半導(dǎo)體的大多數(shù)板塊都連連上漲，其中設(shè)計(jì)板塊漲得最為迅猛。

不過(guò)，隨著解禁期接近，市值過(guò)高的半導(dǎo)體企業(yè)股價(jià)開(kāi)始回落到理性水平。趙占祥稱(chēng)，“對(duì)于Pre-IPO項(xiàng)目要重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)的成長(zhǎng)性，回歸投資本質(zhì)，不要盲目追逐，避免踩在高點(diǎn)上?！?/p>

他認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體投資現(xiàn)已進(jìn)入深水區(qū)，“低處的果子已經(jīng)摘完了，見(jiàn)效較快的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，還有上百家公司都已達(dá)到可上市的規(guī)模。無(wú)論從投資人還是創(chuàng)業(yè)者角度，在方向選擇上都應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、車(chē)用芯片、存儲(chǔ)芯片等?！?br /> 編輯：hfy