國內(nèi)MCU芯片市場風云再起，資本力量向優(yōu)質(zhì)國內(nèi)MCU廠商聚焦。

9月25日，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司（ChipON，以下簡稱“芯旺微”）正式宣布，公司引入包括硅港資本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲證券、炬成投資等在內(nèi)的A輪融資，獲得億元左右投資額，將主要用于新一代高性能MCU的開發(fā)、汽車電子領域的市場拓展，以及銷售網(wǎng)絡的搭建。

公開資料顯示，芯旺微成立于2012年1月，是一家具有獨立研發(fā)MCU內(nèi)核（KungFu）及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力的供應商。作為國內(nèi)MCU芯片廠商的代表，目前芯旺微已經(jīng)形成了完整的MCU布局，成功向應用市場推出了KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S等多種8位MCU產(chǎn)品和KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位MCU產(chǎn)品。

值得關(guān)注的是，目前芯旺微憑借自主研發(fā)的MCU內(nèi)核KungFu和自己建立的生態(tài)系統(tǒng)，其產(chǎn)品已成功應用于多家世界500強和國內(nèi)知名企業(yè)，累計出貨量超過7億顆。

資本助力

芯旺微基于多年的自主研發(fā)和技術(shù)積淀，已奠定了其獨有的競爭優(yōu)勢。正如芯旺微CEO丁曉兵所言，做國產(chǎn)自主的芯片內(nèi)核設計、在研發(fā)端實現(xiàn)差異化創(chuàng)新、以及搭建周邊生態(tài)圈是構(gòu)建行業(yè)壁壘的關(guān)鍵。

眾所周知，ARM的MCU內(nèi)核在全球處于壟斷地位，國產(chǎn)MCU內(nèi)核的研發(fā)可以省去授權(quán)環(huán)節(jié)，避免被禁用的風險，這已經(jīng)是當前國內(nèi)市場的主流趨勢。

芯旺微在自主研發(fā)內(nèi)核KungFu的基礎之上，不僅實現(xiàn)了高性能、低功耗、高可靠性的特性，還在架構(gòu)設計層面上進行差異化創(chuàng)新。例如定義產(chǎn)品時能實現(xiàn)其他架構(gòu)沒有的特色功能，包括外設資源、通信接口等，可以更好地滿足客戶的特殊需求。

當前，除了擁有獨立自主的MCU內(nèi)核及架構(gòu)，芯旺微還開發(fā)了一系列能提供自主研發(fā)的開發(fā)工具，包括集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器，實現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主，這也是其建立自己生態(tài)的重要一環(huán)。

芯旺微表示，其32位MCU從去年底正式量產(chǎn)，目前已擁有200多種型號，由于MCU屬于長尾市場，需要不斷迭代產(chǎn)品，公司計劃在未來幾年將型號增加至上千種，并且重點開拓汽車、工業(yè)和AIoT電子市場。

關(guān)于本次投資，硅港資本創(chuàng)始合伙人何欣表示：“芯旺微從成立之初便選擇研發(fā)基于自主構(gòu)架的微處理器芯片，通過10年的奮斗在高端工業(yè)控制和汽車電子領域建立了獨特的市場地位。目前中國正快速進入工業(yè)4.0時代，工控領域的技術(shù)升級和智能化需求對MCU的高處理、低功耗能力有了新定義和更高要求，而芯旺微將憑借優(yōu)勢在這一高增長的領域為市場提供具有競爭力且自主可控的指令構(gòu)架，擺脫對國外技術(shù)的依賴?！?/p>

上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微在MCU領域十余年堅持自主內(nèi)核和自主指令集的研發(fā)，打造了自主可控的生態(tài)系統(tǒng)，并有多款產(chǎn)品通過了車規(guī)級認證，具備價格優(yōu)勢，在工業(yè)和汽車領域有著廣闊的應用空間。目前一些大廠的的芯片很難定制開發(fā)，響應速度緩慢，并且有著斷供或者高價的風險，而芯旺微的自有架構(gòu)及開發(fā)環(huán)境，在開發(fā)定制和保障供應鏈安全方面都有很大的競爭優(yōu)勢?！?/p>

云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥表示，國內(nèi)有上千家芯片設計公司，在堅持技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入的同時保持公司良好的造血能力，能做到這兩點的創(chuàng)業(yè)公司屈指可數(shù)，芯旺微電子就是其中的代表，這也是其首次融資就獲得包括上汽恒旭、超越摩爾、中芯聚源等頂級半導體產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)億元投資的重要原因。相信在獲得融資助力后，芯旺微電子將進一步加快完善自主的KungFu MCU技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)建設，推動KungFu平臺與各大終端客戶合作，構(gòu)建自主的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，把KungFu處理器平臺發(fā)展成為嵌入式領域的通用計算平臺之一。

芯旺微CEO丁曉兵表示，本次融資引入的戰(zhàn)略伙伴和資源將進一步推進KungFu內(nèi)核MCU的研發(fā)和商業(yè)化。芯旺微電子將堅持走創(chuàng)新發(fā)展之路，朝著“成為全球高可靠性嵌入式器件領域重要的一級”這一愿景不斷邁進，秉承“核芯科技改變生活”的初心，持續(xù)推動國產(chǎn)全自主IP KungFu MCU技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)建設，打造高可靠、低功耗、高性能的國產(chǎn)芯片解決方案，通過不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，加速國產(chǎn)芯片在汽車、工業(yè)、AIoT領域應用落地的步伐，為市場提供差異化的MCU產(chǎn)品和服務，為用戶創(chuàng)造價值！

持續(xù)發(fā)力車規(guī)級市場

隨著汽車MCU市場需求的不斷增長，在國產(chǎn)替代的助力下，國產(chǎn)汽車MCU芯片廠商迎來機遇。從市場規(guī)模來看，汽車MCU的全球市場份額大概是80億美元。然而，由于車規(guī)級MCU存在較高技術(shù)壁壘和需要很多配套資源，國產(chǎn)MCU廠商在此領域的占有率幾乎為零。

在此境況下，在汽車領域已持續(xù)深耕10年的芯旺微，憑借國產(chǎn)自主的研發(fā)優(yōu)勢，已在此領域?qū)崿F(xiàn)全系列布局，針對從車身控制到汽車的照明系統(tǒng)、智能座艙到電機電源的驅(qū)動控制系統(tǒng)等。

了解到，芯旺微已經(jīng)在車身控制和汽車照明系統(tǒng)領域全面開始量產(chǎn)。針對智能座艙的大量項目也正在研發(fā)，電機電源驅(qū)動系統(tǒng)的第一顆產(chǎn)品將在今年四季度進行量產(chǎn)，且針對功能安全等級要求更高的產(chǎn)品，預計2021年或2022年也會有新產(chǎn)品相繼推出。

目前，芯旺微已實現(xiàn)量產(chǎn)的32位車規(guī)級MCU是KF32A系列，其最高主頻為120MHz，最大管腳為100PIN，F(xiàn)lash最高為512KB。該系列已經(jīng)應用到車載空調(diào)面板、BCM、汽車電動防夾門窗、汽車照明系統(tǒng)和汽車電機控制系統(tǒng)當中。同時，芯旺微還計劃推出更高性能的車規(guī)MCU，全面進入車身控制、智能座艙、能源管理以及自動駕駛等重要汽車電子應用場景。

誠然，車規(guī)級MCU的研發(fā)量產(chǎn)并非一蹴而就，而是經(jīng)歷了諸多漫長的痛苦過程。只有不斷的堅持發(fā)展基礎技術(shù)，建立自主、可控、安全的供應鏈，加大產(chǎn)業(yè)開放合作，才能在未來的某一天實現(xiàn)突破和超越，而這正是芯旺微的堅守之道。
責任編輯：tzh