2021年半導(dǎo)體產(chǎn)能全面吃緊，業(yè)界看好硅晶圓供不應(yīng)求且價(jià)格逐季調(diào)漲，法人預(yù)期包括環(huán)球晶（6488）、臺(tái)勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等硅晶圓廠(chǎng)今年?duì)I運(yùn)逐季好轉(zhuǎn)，對(duì)全年展望維持樂(lè)觀(guān)看法，并預(yù)期硅晶圓缺貨效應(yīng)會(huì)延續(xù)到2022年。

SMG報(bào)告指出，2020年全球硅晶圓出貨面積有所增長(zhǎng)，總營(yíng)收與2019年相比則維持不變達(dá)111.7億美元。2020年硅晶圓出貨總量達(dá)12，407百萬(wàn)平方英吋，相較2019年的11，810百萬(wàn)平方英吋增長(zhǎng)5％，接近2018年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄。

SMG主席暨信越硅立光美國(guó)分公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver指出，2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然受到新冠肺炎疫情影響，但在12吋硅晶圓的穩(wěn)定需求及下半年表現(xiàn)相對(duì)強(qiáng)勁帶動(dòng)下，2020年全年硅晶圓出貨量仍呈正成長(zhǎng)，出貨面積創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄。

業(yè)界對(duì)于2021年硅晶圓市場(chǎng)抱持樂(lè)觀(guān)看法，全年出貨面積可望超越2018年水準(zhǔn)并創(chuàng)下歷史新高，供給吃緊情況不僅延續(xù)到年底，還將延續(xù)到2022年。法人表示，硅晶圓廠(chǎng)去年沒(méi)有擴(kuò)增新產(chǎn)能，只有環(huán)球晶韓國(guó)廠(chǎng)會(huì)在今年量產(chǎn)，所以硅晶圓供給面積年成長(zhǎng)率低于3％，但過(guò)去二年當(dāng)中，包括英特爾、臺(tái)積電、三星、美光等均有擴(kuò)建產(chǎn)能，對(duì)硅晶圓需求維持高檔，第一季8吋及12吋硅晶圓均供給吃緊。

以第一季硅晶圓市場(chǎng)供需情況來(lái)看，12吋磊晶硅晶圓（Epi Wafer）及拋光硅晶圓（Polished Wafer）產(chǎn)能已經(jīng)銷(xiāo)售一空，第二季產(chǎn)能亦被客戶(hù)搶光，訂單量略大于供給量，半導(dǎo)體廠(chǎng)已愿意與硅晶圓廠(chǎng)簽訂長(zhǎng)約。另外，車(chē)用晶片及電源管理IC訂單大增，8吋硅晶圓市況反轉(zhuǎn)向上，6吋硅晶圓也因?yàn)榻鹧醢雸?chǎng)效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動(dòng)出貨。整體來(lái)看，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等營(yíng)運(yùn)逐季看旺到年底。
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