印刷電路板設(shè)計(jì)師應(yīng)對(duì)一系列挑戰(zhàn)，包括電氣，功能，機(jī)械，生產(chǎn)，質(zhì)量和價(jià)格。為避免一些常見問題，還應(yīng)將可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的考慮因素納入設(shè)計(jì)過程。下面討論了一些最常見的DFM問題以及一些其他注意事項(xiàng)。

足跡幾何

嘗試參考基于IPC的標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)或制造商建議的封裝，以確?？梢哉_放置和焊接組件。

元件選擇和放置位置

當(dāng)設(shè)計(jì)人員嘗試使新設(shè)計(jì)中的通孔（THT）組件最小化時(shí)。最好將它們?nèi)糠胖迷陔娐钒宓囊粋?cè)。這樣可以進(jìn)行波峰焊接，并避免了更昂貴的選擇性焊接過程。

SMD組件的連接方向

如果可能，請(qǐng)避免在SMD組件中，附近或下方連接2個(gè)SMD焊盤，因?yàn)檫@可能會(huì)在測(cè)試或檢查過程中引起問題。在自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）期間，攝像機(jī)可能無法檢測(cè)到短路，因?yàn)轭A(yù)期的連接可能會(huì)干擾。

元件焊盤的平衡或均勻連接

SMD組件（尤其是小型組件，如0402、0201等）的統(tǒng)一連接對(duì)于避免“墓碑”至關(guān)重要。這是指組件在回流期間部分或完全從PCB板的表面抬起。與BGA焊盤的均勻連接對(duì)于確?？煽康暮附咏Y(jié)果也至關(guān)重要，否則可能會(huì)增加測(cè)試，檢查和維修的成本。

通孔/ SMD焊盤

避免在焊盤上添加過孔的常見錯(cuò)誤，因?yàn)檫^孔會(huì)導(dǎo)致焊接過程中的弱焊點(diǎn)和電路損壞。

銅分布

從較高密度的銅區(qū)域絞合或隔離一條細(xì)線會(huì)在銅蝕刻過程中造成更大的困難，因此要盡可能地保持銅的分布均勻，以提高加工效率和成品率。

通孔或?qū)悠?/span>

與所有制造過程一樣，PCB制造在每個(gè)過程中都有固有的公差。通常，印刷電路板制造商會(huì)以堆疊或成組的方式鉆孔PCB，而不是逐個(gè)排序。為了提高工藝良率并降低成本，請(qǐng)考慮最小的環(huán)形尺寸或墊片幾何形狀（淚珠或圓形），以通過補(bǔ)償工藝公差使產(chǎn)品更堅(jiān)固耐用并提高良率。

阻焊膜

為避免兩個(gè)焊盤之間的掩模跳動(dòng)，請(qǐng)保持兩個(gè)特征之間的最小距離為75 μm（3密耳），以確保完全填充掩模。

通過焊盤未連接

PCB制造商可通過焊盤去除未連接或未使用的內(nèi)層，從而保留鉆具壽命。從電氣角度來看，這可能對(duì)最終產(chǎn)品沒有影響，但是如果設(shè)計(jì)人員不希望將其卸下，則最好在設(shè)計(jì)或制造圖紙/規(guī)格中注明。

孔尺寸公差

指定孔尺寸的公差，以確保適當(dāng)?shù)腻兺祝?/span>PTH）組件配合，并明確說明制造要求。組件數(shù)據(jù)表列出了正負(fù)公差，以適應(yīng)老化，磨損，溫度，鍍層材料，機(jī)械加工等方面的變化。鉆孔時(shí)，鉆頭會(huì)磨損或可能在孔中輕微振動(dòng)，從而導(dǎo)致孔稍大。然后鍍上孔，并且批次之間或板上的位置可能會(huì)有厚度變化。滿足所有這些因素的一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則是使您的鉆孔比零件引線直徑大0.007英寸，以適應(yīng)所有公差，鉆頭磨損/擺動(dòng)，

DFM問題為成功的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提出了另一組挑戰(zhàn)和機(jī)遇。遵循以上提示將改善放置，堆疊和遮罩的效果，以幫助您實(shí)現(xiàn)所需的目標(biāo)。讓我們經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)為您解決這些或其他問題，以幫助您實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品目標(biāo)。