iPad如何取消底部橫條，操作是否簡單呢？
iPad既是生產(chǎn)力，不論是對于學(xué)生還是對于在崗工作人員能夠帶來的助力都是很大的，進(jìn)行一些簡單的文件編輯效果都較為理想，但其底部會有橫條，iPad如何取消底部橫條，操作是否簡單呢？具體步驟可如下。
1將iPad開啟，此后在頁面中找到設(shè)置選項。
2、點擊“通用”。
3、選擇“多任務(wù)與程序塢”選項。
4、將“顯示建議的應(yīng)用和最近使用的應(yīng)用”這功能關(guān)閉即可。
由上述步驟即可了解iPad如何取消底部橫條，并不復(fù)雜，使用iPad過程中有很多設(shè)置功能，能夠給用戶帶來的幫助是非常大的，有些用戶在使用iPad時只是將其作為游戲工具，對于相關(guān)設(shè)置功能并不了解，這無疑是一種浪費。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPad
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1378瀏覽量
81520 -
程序
+關(guān)注
關(guān)注
117文章
3798瀏覽量
81469
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
ADS1258的底部熱焊盤到底該連接到那個腳？
請問 在正負(fù)電源的系統(tǒng)中， ADS1258 的底部熱焊盤到底該連接到那個腳？ 29腳數(shù)字地？32腳模擬地？還是5腳 參考地？？接錯了，或者沒有接懸空有什么影響呢？
發(fā)表于 01-09 08:03
芯片底部填充膠種類有哪些？
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)
請問TAS5760L底部的BGA焊盤起什么作用？
TAS5760L芯片底部的BGA焊盤除了起散熱還起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片腳位脫落的作用嗎?如果此BGA焊盤氧化了對產(chǎn)品有影響嗎?
發(fā)表于 10-10 07:14
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機械支撐
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中
新能源汽車電池包：底部測試驗證下的安全升級
底部測試之所以重要，是因為新能源汽車在實際行駛過程中，車輛底部工況復(fù)雜多變。底部刮擦、托底及球擊/穿刺是常見的底部濫用工況，這些工況都可能對電池包造成損傷，進(jìn)而引發(fā)安全隱患。
怎么樣可以使THS3491的輸出波形的頂底部的波動小一點呢？
您好，怎么樣可以使THS3491的輸出波形的頂底部的波動小一點呢？輸入信號的幅值為0-1V，圖1為電路連接圖，圖2為輸出波形。
圖1
圖2
發(fā)表于 08-02 06:58
“AT+SAVETRANSLINK保存透傳連接到Flash”函數(shù)，是否每次調(diào)用該命令時，都會對FLASH進(jìn)行一次寫操作？
關(guān)于“AT+SAVETRANSLINK – 保存透傳連接到Flash”這個函數(shù)，請問是否每次調(diào)用該命令時，都會對FLASH進(jìn)行一次寫操作，即使寫之后的信息和寫之前是一樣的？
比如，假設(shè)我在連續(xù)多次
發(fā)表于 07-15 08:00
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)用，包括以下方面：傳感器和執(zhí)行器的封裝：汽車中
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部
蘋果是否計劃在2025年或2026年量產(chǎn)可折疊iPhone或iPad？
WitDisplay消息，蘋果（Apple）究竟何時會推折疊款iPhone或iPad，一直備受外界關(guān)注。
蘋果手機用同一個id怎么取消同步
蘋果手機用同一個id怎么取消同步? 取消蘋果手機間的同步功能可以通過以下步驟完成。請注意，這些步驟適用于iOS 11及更高版本。 步驟1：打開“設(shè)置”應(yīng)用程序 首先，打開您的iPhone或iPad
工商網(wǎng)監(jiān)
評論