測(cè)試也是評(píng)估PCB是否能夠滿(mǎn)足其性能的非常有用且重要的工具，并且 可靠性目標(biāo)。實(shí)際上，性能測(cè)試是測(cè)試的三個(gè)主要階段之一PCB原型迭代周期定義了董事會(huì)開(kāi)發(fā)的質(zhì)量。一旦達(dá)到所需的質(zhì)量水平，建議評(píng)估板在其預(yù)期應(yīng)用和整個(gè)操作生命周期中保持其外形尺寸的能力。讓我們定義PCB結(jié)構(gòu)類(lèi)型，然后討論如何測(cè)試電路板的結(jié)構(gòu)完整性。

電路板結(jié)構(gòu)的類(lèi)型

的 PCB的構(gòu)造是一個(gè)定義明確的過(guò)程，分為兩個(gè)階段：制造和組裝。在制造過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)了板的物理架構(gòu)，其中包括層堆疊， 鉆孔，銅跡線的蝕刻及其應(yīng)用 阻焊劑。組裝階段是您的組件選擇固定在板上，并執(zhí)行大多數(shù)檢查。這個(gè)過(guò)程基本上是相同的腳步適用于所有電路板結(jié)構(gòu)。但是，董事會(huì)在構(gòu)成因素。

電路板結(jié)構(gòu)

盡管電路板可以設(shè)計(jì)成幾乎無(wú)盡的尺寸和形狀，但是它們都可以分為剛性，柔性或剛性-柔性PCB結(jié)構(gòu)。

l剛硬

迄今為止，硬質(zhì)PCB在電子設(shè)備和系統(tǒng)中使用最多。這些板旨在在整個(gè)操作生命周期內(nèi)以及在所部署的任何環(huán)境中保持其形狀或外形尺寸。

l柔性

柔性板比剛性板具有明顯的優(yōu)勢(shì)。首先，它們是可彎曲的，因此可以在可以放置剛性板的區(qū)域中進(jìn)行安裝或安裝，包括重量更輕的材料制造，承受振動(dòng)和機(jī)械沖擊的能力，三維包裝幾何形狀以及出色的散熱能力。但是，柔性板通常比剛性PCB貴。

l剛?cè)?/span>

剛性-柔性板試圖利用柔性PCB的可彎曲性，同時(shí)還利用剛性結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。將這些屬性組合在一塊板上可提供設(shè)計(jì)靈活性。例如，對(duì)于平面組件放置，電路板通常是剛性的，而對(duì)于走線布線，則通常是柔性的。

所有電路板均歸類(lèi)于 IPC-6011，根據(jù)其性能期望和最終用途，分為I級(jí)，II級(jí)或III級(jí)印制板通用性能規(guī)范。此外，電路板的靈活性由以下類(lèi)型定義IPC-6013D撓性/剛撓性印制板的資格和性能規(guī)范。按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，這些是：

l類(lèi)型1 –包含一個(gè)導(dǎo)電層的單面柔性印刷電路板，帶有或不帶有加強(qiáng)筋。

l類(lèi)型2 –雙面柔性印刷電路板，包含兩個(gè)帶有PTH的導(dǎo)電層，帶有或不帶有加強(qiáng)板。

l類(lèi)型3 –多層柔性印制板，包含三個(gè)或更多帶有PTH的導(dǎo)電層，帶有或不帶有加強(qiáng)板。

l類(lèi)型4 –多層剛性和柔性材料組合，包含三個(gè)或更多帶有印刷通孔（PTH）的導(dǎo)電層。

l類(lèi)型5 –包含兩個(gè)或多個(gè)不帶PTH的導(dǎo)電層的柔性或剛性-柔性印刷電路板。

現(xiàn)在，讓我們看一下剛性，柔性或剛性-柔性板的結(jié)構(gòu)測(cè)試。

如何測(cè)試電路板的結(jié)構(gòu)完整性

可靠性要求您的電路板能夠在采用的環(huán)境中按預(yù)期操作，并與其一致 性能分類(lèi)要求。因此，在交付給客戶(hù)之前，您需要制定測(cè)試方案來(lái)驗(yàn)證PCB保持其外形尺寸而不會(huì)破裂，永久變形或斷裂的能力。該方案應(yīng)基于IPC-6013D中提出的要求和建議。

對(duì)于所有板子，還有其他 電路板測(cè)試可以用來(lái)驗(yàn)證電路板的結(jié)構(gòu)完整性。這些措施包括手動(dòng)和自動(dòng)檢查，例如提供板結(jié)構(gòu)視圖的X射線和自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），以及侵入性測(cè)試，例如剝離測(cè)試，用于定義將層壓板與基材分離所需的力，以及焊料浮動(dòng)測(cè)試，其中測(cè)量鉆孔承受熱應(yīng)力的能力。遵循以下步驟將為您的剛性，柔性或剛性-柔性板提供有效的結(jié)構(gòu)測(cè)試方案。

1.使用IPC-6011確定電路板的一般分類(lèi)。

2.使用IPC-6013D確定您的電路板類(lèi)型。

3.遵循IPC-6013D中給出的測(cè)試要求。

4.如果可能，請(qǐng)復(fù)制開(kāi)發(fā)板的部署環(huán)境和測(cè)試板。

5.如果 收益率是不可接受的，則請(qǐng)針對(duì)目標(biāo)故障區(qū)域檢查設(shè)計(jì)。對(duì)于此審查，建議利用IPC-2223 柔性/剛性-柔性印制板的分部設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，以確保您的設(shè)計(jì)規(guī)格和決策符合該標(biāo)準(zhǔn)。

為了使您的電路板達(dá)到其應(yīng)用的質(zhì)量和可靠性期望，PCB必須能夠承受其所面臨的結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)。為了確保這一點(diǎn)，必須在部署之前進(jìn)行有效的測(cè)試。合同制造商（CM）可以執(zhí)行許多能夠提供有關(guān)電路板結(jié)構(gòu)完整性的最佳反饋的測(cè)試方法。