運算放大器“LMR1802G-LB”簡介：

近年來，隨著IoT的普及，為實現(xiàn)更高性能并進行高級控制，包括移動設備在內，汽車、工業(yè)設備等所有應用中均搭載了諸多傳感器。傳感器是將各種環(huán)境、物理變化轉換為信號的元器件，要求具備高精度，而同時在節(jié)能化（省電化）的大趨勢下，傳感器外圍電路的電壓呈日益降低趨勢。

LMR1802G-LB融合ROHM的“電路設計”、“工藝”、“布局”三大模擬技術優(yōu)勢開發(fā)而成，是一款等效輸入電壓噪聲密度（以下簡稱“噪聲性能”）僅為市場流通產品（以下簡稱“傳統(tǒng)產品”）的1/2左右（1kHz 時2.9nV/√Hz，10Hz 時7.8nV/√Hz）、低噪聲性能具有絕對優(yōu)勢、傳感器信號檢測性能顯著提升的運算放大器。另外，與低噪聲性能呈矛盾關系的相位裕量和容性負載驅動也分別實現(xiàn)了業(yè)界頂級性能（相位裕量68°，容性負載500pF），還是一款具備業(yè)界頂級的低噪聲性能，并具有卓越的穩(wěn)定性（不易振蕩，易于操作）的運放產品。這使得準確地放大僅幾μV的電壓也成為可能，非常有助于促進需要高精度感測的工業(yè)設備以及家電發(fā)展。

ROHM通過發(fā)揮模擬設計技術和獨有的工藝等垂直統(tǒng)合型生產體制優(yōu)勢，去年面向車載市場開發(fā)出超強抗噪聲（抗外部噪聲性能優(yōu)異）運算放大器，此次則面向工業(yè)設備及家電等領域開發(fā)出業(yè)界頂級的低噪聲（電子電路產生的噪聲少）運算放大器。

＜特點＞

1．低噪聲且更易用，業(yè)界頂級性能的低噪聲CMOS運算放大器

新產品作為融合ROHM的“電路設計（差分輸入級新電路）”、“布局（多年積累的模擬布局）”、“工藝（為了低噪聲而優(yōu)化）”三大模擬技術優(yōu)勢開發(fā)而成的低噪聲CMOS運算放大器，等效輸入電壓噪聲密度實現(xiàn)1kHz 時2.9nV/√Hz、10Hz 時7.8nV/√Hz，與市場流通品相比，噪聲量僅為1/2左右，低噪聲性能具有絕對優(yōu)勢。

另外，以往在追求運算放大器的低噪聲性能時，存在相位裕量和容性負載特性惡化、容易振蕩等電路設計方面的難題。而ROHM通過在運算放大器的差分輸入級采用新電路，不僅實現(xiàn)了業(yè)界頂級的低噪聲性能，還同時實現(xiàn)了業(yè)界頂級的68°相位裕量和500pF容性負載驅動。

這使得傳感器信號檢測性能顯著提升（例如提高至傳統(tǒng)產品的2倍等），僅幾μV的電壓也可準確地放大，非常有助于以“高精度”為關鍵詞的搭載傳感器的設備實現(xiàn)更高性能。

2．引發(fā)誤差的輸入失調電壓和輸入偏置電流也力求極小化

運算放大器當輸入電壓為0V時輸出電壓應為0V，不過因其結構方面的原因將產生失調電壓而出現(xiàn)誤差。另外，當傳感器輸出的阻抗較高時，如果運算放大器的輸入偏置電流較大，則將影響到傳感器輸出電壓。這兩個特性作為導致運算放大器誤差的主要因素，要求其值要盡量小。

新產品的輸入失調電壓僅為450μV（傳統(tǒng)產品的1/4），輸入偏置電流僅為0.5pA（傳統(tǒng)產品的1/2），從減少誤差的角度看也可實現(xiàn)高精度放大。

USB_2.0簡介：

USB 通用串行總線(Universal Serial Bus)，目前我們所說的 USB 一般都是指 USB2.0，USB2．0 接口是目前許多高速數據傳輸設備的首選接口，從 1.1 過渡到 2.O，作為其重要指標的設備傳輸速度，從 1.5 Mbps 的低速和 12 Mbps 的全速，提高到如今的 480 Mbps 的高速。USB 的特點不用多說大家也知道就是：速度快、功耗低、支持即插即用、使用安裝方便。正是因為其以上優(yōu)點現(xiàn)在很多視頻設備也都采用 USB 傳輸。

USB2.0 設備高速數據傳輸 PCB 板設計。對于高速數據傳輸 PCB 板設計最主要的就是差分信號線設計，設計好壞關乎整個設備能否正常運行。

USB2．0 接口差分信號線設計

USB2．0 協(xié)議定義由兩根差分信號線(D、D-)傳輸高速數字信號，最高的傳輸速率為 480 Mbps。差分信號線上的差分電壓為 400 mV，理想的差分阻抗(Zdiff)為 90(1±O．1)Ω。在設計 PCB 板時，控制差分信號線的差分阻抗對高速數字信號的完整性是非常重要的，因為差分 阻抗影響差分信號的眼圖、信號帶寬、信號抖動和信號線上的干擾電壓。由于不同軟件測量存在一定偏差，所以一般我們都是要求控制在 80Ω 至 100Ω 間。

差分線由兩根平行繪制在PCB 板表層(頂層或底層)發(fā)生邊緣耦合效應的微帶線(Microstrip)組成的，其阻抗由兩根微帶線的阻抗及其和決定，而微帶線的阻抗(Zo)由微帶線線寬(W)、微帶線走線的銅皮厚度(T)、微帶線到最近參考平面的距離(H)以及 PCB 板材料的介電常數(Er)決定，其計算公式 為：Zo={87/sqrt(Er 1．41)]}ln[5．98H/(0．8W T)]。影響差分線阻抗的主要參數為微帶線阻抗和兩根微帶線的線間距(S)。當兩根微帶線的線間距增加時，差分線的耦合效應減弱，差分阻抗增大；線間距減 少時，差分線的耦合效應增強，差分阻抗減小。差分線阻抗的計算公式為：Zdiff=2Zo（1-0.48exp(-0.96S/H))。當 W=16mil，S=7mil時，Zdiff=87Ω。但通過上述公式來推導合適的走線尺寸的計算過程比較復雜，借助 PCB 阻抗控制設計軟件 Polar 可 以很方便的得到合適的結果，由 Polar 可以得到當 W=11mil，S=5mil 時，Zdiff=92.2Ω。

在繪制 USB2．O 設備接口差分線時，應注意以下幾點要求：

在元件布局時，應將USB2．O 芯片放置在離地層最近的信號層，并盡量靠近 USB 插座，縮短差分 線走線距離。

差分線上不應加磁珠或者電容等濾波措施，否則會嚴重影響差分線的阻抗。

如果 USB2．O 接口芯片需串聯(lián)端電阻或者 D 線接上拉電阻時，務必將這些電阻盡可能的靠近芯片放置。

將 USB2．O 差分信號線布在離地層最近的信號層。

在繪制 PCB 板上其他信號線之前，應完成 USB2．0 差分線和其他差分線的布線。

保持 USB2．O 差分線下端地層完整性，如果分割差分線下端的地層，會造成差分線阻抗的不連續(xù)性，并會增加外部噪聲對差分線的影響。

在 USB2．0 差分線的布線過程中，應避免在差分線上放置過孔(via)，過孔會造成差分線阻抗失調。如果必須要通過放置過孔才能完成差 分線的布線，那么應盡量使用小尺寸的過孔，并保持 USB2．0 差分線在一個信號層上。

保證差分線的線間距在走線過程中的一致性，使用 Cadence 繪圖時可以用shove 保證，但在使用 Protel繪圖時要特別注意。如果在 走線過程中差分線的間距發(fā)生改變，會造成差分線阻抗的不連續(xù)性。

在繪制差分線的 過程中，使用 45°彎角或圓弧彎角來代替 90°彎角，并盡量在差分線周圍的 150 mil 范圍內不要走其他的信號線，特別是邊沿比較陡峭的數字信號線更加要注意其走線不能影響 USB 差分線。

差分線要盡量等長，如果兩根線長度相差較大時，可以繪制蛇行線增加短線長度。

USB2.0 總線接口端電源線和地線設計

USB 接口有 5 個端點，分別為：USB 電源(VBUS)、D-、D 、信號地(GND)和保護地(SHIELD)。上面已經介紹過如何設計 D 、D-差分信號了，正確設計 USB 總線電源、信號地和保護地對USB 系統(tǒng)的正常工作也是同樣重要的。

USB 電源線電壓為 5 V，提供的最大電流為500mA，應將電源線布置在靠近電源層的信號層上，而不是布置在與 USB 差分線所在的相同層上，線寬應在 30mil 以上，以減少它對差分信號線的干擾。現(xiàn)在很多廠家的 USB 從控制芯片工作電壓為 3．3 V，當其工作在總線供電模式時，需要 3．3～5 V 的電源轉換芯片，電源轉換芯片的輸出端應盡量靠近 USB 芯片的電壓輸入端，并且電源轉換芯片的輸入和輸出端都應加大容量電容并聯(lián)小容量電容進行濾波。當 USB 從控制芯片工作在自供電的模式時，USB 電源線可以串聯(lián)一個大電阻接到地。

保護地和信號地之間的間距不應小于 25mil， 以減少兩個地之間的邊緣耦合作用。保護地不要大面積覆銅，一根 100mli 寬度的銅箔線就已能滿足保護地的功能需要了。

在繪制 USB 電源線、信號地和保護地時，應注意以下幾點：

USB 插座的 1、2、3、4 腳應在信號地的包圍范圍內，而不是在保護地的包圍范圍內。

USB 差分信號線和其他信號線在走線的時候不應與保護地層出現(xiàn)交疊。

電源層和信號地層在覆銅的時候要注意不應與保護地層出現(xiàn)交疊。

電源層要比信號地層內縮20D，D 為電源層與信號地層之間的距離。

如果差分線所在層的信號地需要大面積覆銅，注意信號地與差分線之間要保證 35 mil 以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。

在其他信號層可以放置一些具有 信號地屬性的過孔，增加信號地的連接性，縮短信號電流回流路徑。

在 USB 總線的 電源線和 PCB 板的電源線上，可以加磁珠增加電源的抗干擾能力。

USB2．0 其他信號的拓撲結構設計

USB2．O 提供高達 480 Mbps 的傳輸速率，因此芯片需要外接一個較高頻率的晶振，例如 Cypress 公司的 CY7C68013 需要外接 1 個 24 MHz 的晶振。晶振應盡量靠近 USB 芯片的時鐘輸入腳，時鐘線不能跨越 USB2．0 的差分線，晶振下不要布置任何信號線，并且在時鐘線周圍應覆有完整的信號地，以降低時鐘線對其他信號線的干擾，特別是對差分線的干擾。在繪制USB 芯片與其他芯片相連的數據線時，應保證線間距不小于 8mil。

按 EMC、EMI 原理和信號完整性要求設計的 USB2．0 設備 PCB 板，傳輸速率可以達到 300 Mbps 以上。高速數字信號傳輸 PCB 板設計是一個比較復雜的領域，對設計人員的要求比較高，設計周期也比較長。

審核編輯黃昊宇