10月11日，一則中興通訊自研7納米芯片實現(xiàn)市場商用的消息引發(fā)外界關(guān)注。

據(jù)媒體報道，中興通訊副總裁李暉在第三屆數(shù)字中國峰會上透露，在5G無線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。

而在今年年中的股東大會上，中興通訊曾透露5納米芯片將在明年推出。

招商電子曾在一份研報中指出，單芯片方案進(jìn)一步提升了基站芯片的門檻，使得國產(chǎn)廠商更加難以切入，而基站芯片的自給率幾乎為零，成為了此前中興通訊禁運事件里最為棘手的問題。近兩年中興通訊在芯片領(lǐng)域，尤其是在基站芯片的研發(fā)上，開始做出更大力度的投入。

中興5G芯片迭代至第三代

芯片猶如心臟，是很多電子設(shè)備最關(guān)鍵的零部件，尤其是在外部環(huán)境不斷變化下，芯片的自給率以及能力成為備受業(yè)內(nèi)外關(guān)注的話題。

在過去，中興通訊主攻的三大應(yīng)用領(lǐng)域里，芯片門檻最高的板塊是基站領(lǐng)域，這一領(lǐng)域要想實現(xiàn)國產(chǎn)化，需要較長時間。光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低，一些細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應(yīng)用。在業(yè)內(nèi)看來，基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片有所不同，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。

在今年的6月6日，也就是5G發(fā)牌一周年之際，中興通訊虛擬化產(chǎn)品首席科學(xué)家屠嘉順首次對外披露了芯片上的最新進(jìn)展。他表示，目前中興通訊已經(jīng)發(fā)布了基于7納米技術(shù)3.0版本的多模基帶芯片和數(shù)字中頻芯片，這些產(chǎn)品可以實現(xiàn)相比上一代產(chǎn)品超過4倍的算力提升和超過30%的AAU功耗的降低。同時，他表示，明年發(fā)布的基于5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的能耗。

這也意味著，中興通訊在基站芯片上對海外廠商的依賴性逐步降低。

中興對芯片研發(fā)可以追溯到24年前，1996年，中興成立了IC設(shè)計部專門從事芯片研發(fā)。2003年，中興微電子正式成立，2019年，中興微電子的業(yè)績收入約76到77億元人民幣，中國半導(dǎo)體設(shè)計公司排名第五名，主要產(chǎn)品包括用于手機(jī)基帶芯片，多媒體芯片、通信基站及有線產(chǎn)品用芯片。

中金公司曾在一份研報中指出，中興微電子凈利率約15%~20%（根據(jù)中興微電子2014~2017年凈利率推測），公司供貨芯片占中興通訊總采購額11%以上（根據(jù)中興微電子2017年情況推測），而7納米芯片主要用于5G基站。

中興通訊副總裁，TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民曾對第一財經(jīng)記者表示，基于7納米工藝，中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，自研芯片最關(guān)鍵的還是考慮業(yè)務(wù)可持續(xù)性，考慮的是整個供應(yīng)鏈的安全，同時追求更大的性價比?！艾F(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品，如基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等。”柏燕民說。

7納米芯片制造仍依賴外部廠商

中金公司表示，長期看，中興通訊有望在全球5G建設(shè)浪潮下獲得更多市場份額。2020年上半年，中興通訊在國內(nèi)5G招標(biāo)中份額僅次于華為且有所提升。

在9月8日全球市場研究公司Dell‘Oro Group公布的2020年上半年全球TOP電信設(shè)備制造商的市場份額中，中興通訊排名第四，市場份額為11%，比2019年（9%）上升了2個百分點。

對于中興自研芯片的能力，中興執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石曾表示，中興芯片是全流程覆蓋的。最早架構(gòu)設(shè)計、仿真、前端設(shè)計、后端物理實現(xiàn)、封測設(shè)計、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實現(xiàn)研發(fā)設(shè)計。

記者從中興內(nèi)部了解到，5納米芯片將主要用于中興通訊新一代5G無線系列芯片和承載交換網(wǎng)芯片，未來將內(nèi)置AI算法，主要為的是提高性能以及降低能耗。

經(jīng)過多輪的發(fā)酵，中興通訊在芯片上的進(jìn)展一度被外界解讀為中國芯片制造能力進(jìn)入了7納米甚至是5納米時代，但事實上，中興自主研發(fā)的7納米芯片仍主要由臺積電的工藝制造，日月光投控的2.5D/interposer技術(shù)進(jìn)行封測，而中興所擅長的為芯片的設(shè)計端，本身并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。

從行業(yè)來看，芯片是全球最硬核的高科技產(chǎn)業(yè)，以納米來計量的制造過程極為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設(shè)備幾大領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈涉及50多個行業(yè)，目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、封裝上達(dá)到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。而在制造芯片環(huán)節(jié)，以中芯國際為代表的本土廠商目前所占據(jù)的份額不到5%，與第一名的臺積電54%的份額相比，差距依然比較大。

而從設(shè)計端來看，全球7納米的設(shè)計工藝已經(jīng)較為成熟，而目前也已有多家廠商開始了5納米工藝的芯片量產(chǎn)。

在原來的計劃中，搭載5納米工藝的芯片將在Mate 40系列手機(jī)中首發(fā)，而在國際廠商中，高通在今年2月份發(fā)布了其第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，采用的也是5納米工藝。不過這兩款芯片主要用于手機(jī)領(lǐng)域，在基站芯片方面，目前鮮有公開的設(shè)計工藝數(shù)據(jù)。

不過對于中興通訊來說，7納米設(shè)計工藝的量產(chǎn)也標(biāo)志著我國廠商在芯片賽道上做出了巨大努力，該工藝的量產(chǎn)對于廠商在5G市場的擴(kuò)張起著積極作用。
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