2020年中國(guó)在全球純晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將達(dá)到22％
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報(bào)告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況。
報(bào)告顯示，2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下，中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額還是增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21％。2020年，預(yù)計(jì)中國(guó)在純晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將達(dá)到22％，作為對(duì)比，這個(gè)數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
海思和國(guó)內(nèi)其他芯片方案設(shè)計(jì)公司近年來逐漸崛起，這也增加了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)純晶圓代工服務(wù)的需求。IC Insights報(bào)告中總結(jié)了2018－2020年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)銷售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來自IC Insights
總體而言，2019年，中國(guó)純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)118億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)到10％。2020年，中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26％。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51283瀏覽量
427817 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4990瀏覽量
128364 -
中美貿(mào)易戰(zhàn)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
29瀏覽量
9477
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%
2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工
昇思MindSpore預(yù)測(cè)2024年中國(guó)AI框架市場(chǎng)份額將達(dá)30%
近日在昇思人工智能框架峰會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院科技戰(zhàn)略咨詢研究院發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)：到2024年，中國(guó)AI框架新增市場(chǎng)
三季度全球芯片代工市場(chǎng)：臺(tái)積電第一，中芯國(guó)際營(yíng)收破20億美元
全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，同比增長(zhǎng)23%，主要得益于強(qiáng)勁的AI需求。 根據(jù)該報(bào)告，臺(tái)積電以62%的市場(chǎng)份額排名
全球產(chǎn)能份額超72%,中國(guó)晶圓代工強(qiáng)勢(shì)崛起
。
目前，全球晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)1，015萬片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），較2023年增長(zhǎng)5.4%。預(yù)計(jì)到2026
愛普生連續(xù)23年蟬聯(lián)全球投影機(jī)市場(chǎng)份額榜首
日前，權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Futuresource發(fā)布最新季度市場(chǎng)洞察報(bào)告，愛普生再次成為全球及中國(guó)市場(chǎng)的焦點(diǎn)——連續(xù)23年蟬聯(lián)
中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動(dòng)態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外
中芯國(guó)際第一季度業(yè)績(jī)亮眼，躍居全球晶圓代工第三
近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了一份引人關(guān)注的研報(bào)，揭示了2024年一季度全球晶圓代工
中芯國(guó)際躍升至全球第三大晶圓代工廠
據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 5月22日?qǐng)?bào)告，中芯國(guó)際在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍，成功躍升至全球第三大
全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營(yíng)收下降，AI需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)
在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺(tái)積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的
臺(tái)灣晶圓代工與IC封裝測(cè)試2023年均為全球第一
均位居第一。報(bào)告稱，臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上保持優(yōu)勢(shì)地位，其產(chǎn)值之市占率從2022
2024年全球與中國(guó)自動(dòng)方向電壓轉(zhuǎn)換器行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名
）
2.4.3 近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)方向電壓轉(zhuǎn)換器銷量（2021-2024）
2.5 中國(guó)市場(chǎng)，近三年自動(dòng)方向電壓轉(zhuǎn)換器主要企業(yè)占有率及排名（按收入）
2.5.1 近三年自動(dòng)方向
發(fā)表于 03-29 16:25
臺(tái)積電領(lǐng)跑全球晶圓代工市場(chǎng)，聯(lián)電、格芯面臨沖擊
盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫(kù)存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際躋身全球前五大晶
2024年全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名
座艙芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)排名（按收入）
表 19：近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)7nm智能座艙芯片銷售收入（2021-2024）
表 20：全球主要廠商7nm智能座艙芯片總部及產(chǎn)地分布
表
發(fā)表于 03-16 14:52
華為以27.9%的市場(chǎng)份額摘得2023年中國(guó)企業(yè)級(jí)Wi-Fi 6市場(chǎng)桂冠
近日，根據(jù)全球領(lǐng)先的IT市場(chǎng)研究和咨詢公司（IDC）最新發(fā)布的《中國(guó)WLAN市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2023Q4》顯示，華為憑借卓越表現(xiàn)，以27.9%的市
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論