一轉(zhuǎn)眼，2020年已邁入第四季度，據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，在經(jīng)歷上半年落地項目的小高峰之后，2020年三季度簽約落戶項目呈現(xiàn)出遞增趨勢，涉及13個省份、2個直轄市，落地項目超91個項目，總投資額超1445.1億元。

從《21省、超140個項目，上半年落地半導(dǎo)體項目投資超3000億元》一文可以看出，2020年上半年，除疫情影響最為嚴重的一月份外，其余5個月簽約落戶的半導(dǎo)體項目數(shù)量較多，總投資額也較大，其中2月與5月經(jīng)歷了一波簽約的小高峰。

在進入第三季度之后，總體上來看，7月、8月、9月三個月簽約落戶項目金額呈現(xiàn)遞增趨勢。然而7月相比上半年，簽約落戶項目金額有了明顯的下降，總投資額僅超177.7億元，約占總投資額的11.5%；8月有了明顯回升，項目投資總額達553.1億元，約占總投資額的35.8%；而到了“金秋九月”，各地區(qū)又迎來了一波簽約熱潮，項目投資總額達714.3億元，約占總投資額的52.7%。

值得一提的是，9月，100億元的露笑科技第三代半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目在2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會上集中簽約，8月，露笑科技曾發(fā)布關(guān)于與合肥市長豐縣簽署建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的公告。

公告顯示，露笑科技于2020年8月8日與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。介于此，本次三季度項目統(tǒng)計中，該項目未列入9月項目投資總額中。

從各省份落地項目布局來看，長三角地區(qū)落地項目數(shù)量較多，落地項目數(shù)量排名前五位的分別是浙江、江蘇、安徽、湖北、廣東。相較于2020年上半年，浙江、江蘇、安徽穩(wěn)居前三席，而上半年飽受疫情影響的湖北省也在三季度奮起直追。

從各省份落地項目投資額來看，安徽省或以305億元“一騎絕塵”，拔得頭籌。三季度，安徽省總落地項目超11個，占全國三季度落地項目總數(shù)的12.1%，包括180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項目以及100億元的露笑科技第三代半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目兩大超百億元項目。

浙江省落地項目投資總額達206億元，項目數(shù)量超13個，占全國三季度落地項目總數(shù)的14.3%，落地項目涉及半導(dǎo)體激光芯片、智能傳感器、功率半導(dǎo)體IDM芯片、射頻芯片設(shè)計封裝、MEMS芯片等領(lǐng)域，同時包含了由寧波產(chǎn)城集團牽頭且總投資約108億元的集成電路先進封測項目。

此外，江蘇省落地項目投資總額達123.5億元，項目數(shù)量超12個，占全國三季度落地項目總數(shù)的13.2%；湖北省落地項目投資總額達121.3億元，項目數(shù)量超9個，占全國三季度落地項目總數(shù)的10%；廣東省落地項目投資總額達17.3，項目數(shù)量超9個，占全國三季度落地項目總數(shù)的10%，包括100億元的百度云計算（順德）中心項目。

值得注意的是，在超百億元項目落地方面，三季度，除了安徽、浙江、廣東以外，120億元的12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目也簽約落戶上海。

從項目涉及的領(lǐng)域來看，三季度觸控領(lǐng)域落地項目數(shù)量相對較多，總數(shù)超10個，包括：旭虹光電熊貓二代高端蓋板玻璃生產(chǎn)線，安徽浚潁光電OLED高精度金屬掩膜板生產(chǎn)線和CVD Mask項目，青島元盛光電柔性觸摸屏生產(chǎn)及研發(fā)項目，江蘇恒隆通新材料科技新型高代線液晶顯示聚脂薄膜和導(dǎo)光板加工項目，華仕威觸控屏幕生產(chǎn)項目，年產(chǎn)5000萬片柔性折疊屏玻璃基板項目，液晶顯示模塊及顯示屏項目，深德彩Mini-LED智能顯示屏生產(chǎn)項目，東旭光電G6-OLED 載板玻璃項目，維信諾Micro- LED先進顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化驗證項目等。

通信領(lǐng)域落地項目超4個，包括：5G移動終端用射頻聲表芯片生產(chǎn)項目，高導(dǎo)通透明硅基電路板及光迅通訊芯片產(chǎn)業(yè)項目，年產(chǎn)200萬平方米高可靠5G通信電路板項目，諸城5G電訊智造中心項目等。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域落地項目超2個，包括：露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園，百識第三代半導(dǎo)體6英寸晶圓制造項目。

此外，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，三季度芯片設(shè)計落地項目超5個，包括：高端模擬芯片及功率半導(dǎo)體設(shè)計項目，晟矽微電子MCU芯片設(shè)計項目，OPPO芯片研發(fā)中心項目，地平線車載AI芯片全球研發(fā)中心項目，新建芯片設(shè)計研究院及生產(chǎn)基地項目等。

芯片制造落地項目超9個，包括：嘉興平湖高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊項目、中芯盛半導(dǎo)體芯片數(shù)字化生產(chǎn)線項目，贛州經(jīng)開區(qū)砷化鎵集成電路芯片生產(chǎn)線項目，5G移動終端用射頻聲表芯片生產(chǎn)項目，高導(dǎo)通透明硅基電路板及光迅通訊芯片產(chǎn)業(yè)項目，濟南蘭星電子有限公司GPP芯片生產(chǎn)項目，功率半導(dǎo)體IDM芯片項目，深迪MEMS芯片項目，新建芯片設(shè)計研究院及生產(chǎn)基地項目等。

封測落地項目超8個，包括：LED及半導(dǎo)體先進封裝項目，谷緯光電CIS感光芯片封裝項目，蔚元電子集成電路先進封測及智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)項目，由寧波產(chǎn)城集團牽頭海內(nèi)外半導(dǎo)體封測行業(yè)相關(guān)資深專業(yè)團隊及相關(guān)投資方設(shè)立的集成電路先進封測項目，紫光國微高端芯片封裝測試項目，奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目，方芯電子集成電路先進封測項目，聯(lián)合科技半導(dǎo)體高端封測項目等。
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