LPDDR（Low Power Double Data Rate ）是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會面向低功耗內(nèi)存制定的通信標準，以低功耗和小體積著稱，設(shè)計之初即專門用于移動式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 JEDEC認為，LPDDR5有望對下一代便攜電子設(shè)備（手機、平板）的性能產(chǎn)生巨大提升。

美光率先量產(chǎn)LPDDR5內(nèi)存，小米10首發(fā)

今年2月，內(nèi)存大廠美光率先宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM芯片，并同時宣布首發(fā)于小米10智能手機。

作為客戶，小米對LPDDR5贊不絕口。 雷軍更是以“LPDDR5真?！笨褓澆灰?。

據(jù)小米官方給出的數(shù)據(jù)，采用美光LPDDR5內(nèi)存的小米10手機在內(nèi)存性能方面有約30%的大幅提升。由于采用LPDDR5高性能內(nèi)存，小米10手機在5G云游戲、AI運算等場景方面可以有效降低云游戲延遲、確保AI運算數(shù)據(jù)實時同步。在游戲（王者榮耀）場景中，采用LPDDR5可以省電約20%，在微信語音和視頻場景應(yīng)用中，可省電約10%。

雷軍為此直呼，LPDDR5將是2020旗艦手機的標配 。

據(jù)悉，率先量產(chǎn)的美光LPDDR5運用領(lǐng)先的封裝技術(shù)，單裸芯片12Gb，其傳輸速率最高6.4Gbps比 LPDDR4快了近一倍，比LPDDR4x快了20%以上，數(shù)據(jù)訪問速度提高了50%。

三星量產(chǎn)速度最高/容量最大LPDDR5內(nèi)存，采用EUV技術(shù)

8月30日，另一家存儲大廠三星也宣布量產(chǎn)LPDDR5內(nèi)存。據(jù)三星介紹，該16Gb LPDDR5內(nèi)存基于其第三代10nm級（1z）工藝打造，是首款采用EUV技術(shù)量產(chǎn)的內(nèi)存，達到了當時移動DRAM產(chǎn)品的最高速度和最大容量。由于采用了更先進的1z工藝制造，三星LPDDR5在尺寸上比上一代產(chǎn)品薄了30%，更能適應(yīng)智能手機對多功能小體積的苛刻要求。

美光再拋殺手锏，宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM多芯片封裝產(chǎn)品

就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后，10月21日，美光再次拿出殺手锏，宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM多芯片封裝產(chǎn)品。

據(jù)美光宣稱，這是業(yè)界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝量產(chǎn)產(chǎn)品 uMCP5。該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光 LPDDR5 內(nèi)存、高可靠性 NAND 以及領(lǐng)先的 UFS3.1 控制器，實現(xiàn)了此前只在使用獨立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。

既有DRAM，又有NAND，且集成在一個緊湊封裝中，使智能手機能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型 5G 工作負載，顯著提升速度和功效。

美光uMCP5目前可提供四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB 和 256+12GB。

美光uMCP5產(chǎn)品將把LPDDR5推向中端手機等更廣闊市場

美光移動產(chǎn)品事業(yè)部區(qū)域營銷高級經(jīng)理 Mario Endo在接受21ic電子網(wǎng)獨家采訪時表示，“ 雖然LPDDR5 的首次應(yīng)用場景針對的是高端智能手機，而隨著我們開發(fā)基于LPDDR5 的多芯片封裝解決方案——uMCP5，這款產(chǎn)品將在明年被應(yīng)用于中端智能手機 。”而且，不僅高中端手機，就連汽車、5G、人工智能等市場，也是美光LPDDR5的目標市場。

據(jù)Mario Endo介紹，美光LPDDR5的速度和容量完全支持內(nèi)置在移動處理器中的人工智能引擎，這些處理器依賴于美光的內(nèi)置高速LPDDR5 內(nèi)存來增強其機器學習能力。美光的LPDDR5 DRAM 數(shù)據(jù)訪問速度提高了50%，從而滿足了這些需求。美光LPDDR5 還支持5G 智能手機以高達6.4Gbps 的峰值速度處理數(shù)據(jù)，為了避免5G 數(shù)據(jù)傳輸遇到瓶頸，這項優(yōu)勢至關(guān)重要。

對于新量產(chǎn)的uMCP5產(chǎn)品，Mario Endo指出，在容量、速度和功耗等方面都取得了實質(zhì)性的改進。在DRAM 層面，LPDDR5接口與LPDDR4x相比，帶寬提高了50%，功耗降低了20%;而在NAND 層面，UFS3.1 接口單通道的帶寬提高了一倍以上，最新的NAND 和控制器技術(shù)可節(jié)省20% 的器件級功耗。

美光的uMCP5 在一個11.5x13mm封裝中提供了高達256GB的存儲空間和12GB的DRAM。這是借助最新的技術(shù)節(jié)點使用高密度裸片實現(xiàn)的：DRAM端提供了12Gb單裸片;NAND端采用96 層（3D）技術(shù)提供了512Gb 單裸片;同時結(jié)合了美光的陣列下CMOS 設(shè)計，將CMOS 邏輯器件置于 NAND陣列之下。

Mario Endo預計，在未來幾年內(nèi)，uMCP5 將在整個移動市場得到廣泛采用——尤其是LPDDR 的帶寬增長了50%，彌補了與旗艦產(chǎn)品通常使用的層疊封裝（PoP，Package-on-Package）器件的差距，而旗艦產(chǎn)品已經(jīng)在使用LPDDR5。

正如Mario Endo所說，在小米10帶動下，雷軍振臂高呼下，高端的旗艦手機紛紛啟用LPDDR5內(nèi)存。據(jù)Mario Endo透露，除了小米10，摩托羅拉edge+ 手機中也采用了美光LPDDR5，截止采訪時，美光已經(jīng)向20 多家客戶交付了LPDDR5產(chǎn)品。Mario Endo還表示，環(huán)視市場，三星、OPPO、One Plus（一加）、索尼等其他移動設(shè)備 OEM廠商也非常青睞LPDDR5 這項技術(shù)。

圍繞LPDDR5技術(shù)的競賽正酣，而美光祭出的uMCP5這記殺手锏，會在移動領(lǐng)域這片藍海里掀起什么波瀾？讓我們拭目以待！

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