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PCB射頻電路的特性梳理

電子設(shè)計 ? 來源:電子設(shè)計 ? 作者:電子設(shè)計 ? 2020-10-30 14:08 ? 次閱讀

此處將從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在 PCB 設(shè)計過程中需要特別注意的重要因素。


射頻電路仿真之射頻的界面

無線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號之頻率范圍?;l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率。基頻是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度,并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下,減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負(fù)荷。因此,PCB 設(shè)計基頻電路時,需要大量的信號處理工程知識。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉(zhuǎn)換、升頻至指定的頻道中,并將此信號注入至傳輸媒體中。相反的,接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號,并轉(zhuǎn)換、降頻成基頻。


發(fā)射器有兩個主要的 PCB 設(shè)計目標(biāo):第一是它們必須盡可能在消耗最少功率的情況下,發(fā)射特定的功率。第二是它們不能干擾相鄰頻道內(nèi)的收發(fā)機(jī)之正常運(yùn)作。就接收器而言,有三個主要的 PCB 設(shè)計目標(biāo):首先,它們必須準(zhǔn)確地還原小信號;第二,它們必須能去除期望頻道以外的干擾信號;最后一點(diǎn)與發(fā)射器一樣,它們消耗的功率必須很小。

射頻電路仿真之大的干擾信號
接收器必須對小的信號很靈敏,即使有大的干擾信號(阻擋物)存在時。這種情況出現(xiàn)在嘗試接收一個微弱或遠(yuǎn)距的發(fā)射信號,而其附近有強(qiáng)大的發(fā)射器在相鄰頻道中廣播。干擾信號可能比期待信號大 60~70 dB,且可以在接收器的輸入階段以大量覆蓋的方式,或使接收器在輸入階段產(chǎn)生過多的噪聲量,來阻斷正常信號的接收。如果接收器在輸入階段,被干擾源驅(qū)使進(jìn)入非線性的區(qū)域,上述的那兩個問題就會發(fā)生。為避免這些問題,接收器的前端必須是非常線性的。


因此,“線性”也是 PCB 設(shè)計接收器時的一個重要考慮因素。由于接收器是窄頻電路,所以非線性是以測量“交調(diào)失真(intermodulation distortion)”來統(tǒng)計的。這牽涉到利用兩個頻率相近,并位于中心頻帶內(nèi)(in band)的正弦波或余弦波來驅(qū)動輸入信號,然后再測量其交互調(diào)變的乘積。大體而言,SPICE 是一種耗時耗成本的仿真軟件,因為它必須執(zhí)行許多次的循環(huán)運(yùn)算以后,才能得到所需要的頻率分辨率,以了解失真的情形。

射頻電路仿真之小的期望信號
接收器必須很靈敏地偵測到小的輸入信號。一般而言,接收器的輸入功率可以小到 1 μV。接收器的靈敏度被它的輸入電路所產(chǎn)生的噪聲所限制。因此,噪聲是 PCB 設(shè)計接收器時的一個重要考慮因素。而且,具備以仿真工具來預(yù)測噪聲的能力是不可或缺的。一個典型的超外差(superheterodyne)接收器接收到的信號先經(jīng)過濾波,再以低噪聲放大器(LNA)將輸入信號放大。然后利用第一個本地振蕩器(LO)與此信號混合,以使此信號轉(zhuǎn)換成中頻(IF)。前端(front-end)電路的噪聲效能主要取決于 LNA、混合器(mixer)和 LO。雖然使用傳統(tǒng)的 SPICE 噪聲分析,可以尋找到 LNA 的噪聲,但對于混合器和 LO 而言,它卻是無用的,因為在這些區(qū)塊中的噪聲,會被很大的 LO 信號嚴(yán)重地影響。


小的輸入信號要求接收器必須具有極大的放大功能,通常需要 120 dB 這么高的增益。在這么高的增益下,任何自輸出端耦合(couple)回到輸入端的信號都可能產(chǎn)生問題。使用超外差接收器架構(gòu)的重要原因是,它可以將增益分布在數(shù)個頻率里,以減少耦合的機(jī)率。這也使得第一個 LO 的頻率與輸入信號的頻率不同,可以防止大的干擾信號“污染”到小的輸入信號。


因為不同的理由,在一些無線通訊系統(tǒng)中,直接轉(zhuǎn)換(direct conversion)或內(nèi)差(homodyne)架構(gòu)可以取代超外差架構(gòu)。在此架構(gòu)中,射頻輸入信號是在單一步驟下直接轉(zhuǎn)換成基頻,因此,大部份的增益都在基頻中,而且 LO 與輸入信號的頻率相同。在這種情況下,必須了解少量耦合的影響力,并且必須建立起“雜散信號路徑(stray signal path)”的詳細(xì)模型,譬如:穿過基板(substrate)的耦合、封裝腳位與焊線(bondwire)之間的耦合、和穿過電源線的耦合。

射頻電路仿真之相鄰頻道的干擾
失真也在發(fā)射器中扮演著重要的角色。發(fā)射器在輸出電路所產(chǎn)生的非線性,可能使傳送信號的頻寬散布于相鄰的頻道中。這種現(xiàn)象稱為“頻譜的再成長(spectral regrowth)”。在信號到達(dá)發(fā)射器的功率放大器(PA)之前,其頻寬被限制著;但在 PA 內(nèi)的“交調(diào)失真”會導(dǎo)致頻寬再次增加。如果頻寬增加的太多,發(fā)射器將無法符合其相鄰頻道的功率要求。當(dāng)傳送數(shù)字調(diào)變信號時,實(shí)際上,是無法用 SPICE 來預(yù)測頻譜的再成長。因為大約有 1000 個數(shù)字符號(symbol)的傳送作業(yè)必須被仿真,以求得代表性的頻譜,并且還需要結(jié)合高頻率的載波,這些將使 SPICE 的瞬態(tài)分析變得不切實(shí)際。

審核編輯 黃昊宇

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