2020年10月28日上午，由OFweek維科網(wǎng)主辦、OFweek電子工程網(wǎng)承辦的“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在深圳會(huì)展中心（福田）5樓牡丹廳隆重舉行。本次論壇以“芯時(shí)代，芯征程”為主題，來(lái)自集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的專業(yè)觀眾到場(chǎng)參與本次盛會(huì)。此外，不少觀眾通過(guò)觀看網(wǎng)絡(luò)直播的方式參與本次會(huì)議，足不出戶也能共同領(lǐng)略論壇的精彩。

“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”現(xiàn)場(chǎng)

（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

出席本次大會(huì)的嘉賓有：北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)、安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)泮躍俊、TI（德州儀器）產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理唐釗、ST策略市場(chǎng)經(jīng)理白雅偉以及瑞薩電子（中國(guó)）有限公司技術(shù)支持專家王乾。

嘉賓們各自帶來(lái)精彩的主題分享和最新研究展示，結(jié)合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等時(shí)代熱門話題，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)趨勢(shì)、終端應(yīng)用、上下游協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)等方面發(fā)表見(jiàn)解，向世界傳遞超前新思維，為產(chǎn)業(yè)激發(fā)空前新動(dòng)能。

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授 何進(jìn)（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)率先登臺(tái)發(fā)表《加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向》主題演講。在何進(jìn)教授看來(lái)，過(guò)去20年是“人聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代，接下來(lái)20年人們開(kāi)始進(jìn)入“智能物聯(lián)網(wǎng)“時(shí)代，而未來(lái)20年是則是”芯籍光聯(lián)網(wǎng)“時(shí)代。當(dāng)前人們生活被“5G+AIoT”所環(huán)繞，與之相關(guān)的AI芯片、存儲(chǔ)芯片成為社會(huì)廣為關(guān)注的熱門話題。

據(jù)何進(jìn)教授介紹，5G時(shí)代的芯片面臨著存儲(chǔ)與算力的雙重挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾方面：1、存儲(chǔ)墻挑戰(zhàn)—存儲(chǔ)器帶寬限制處理器性能；2、功耗墻挑戰(zhàn)—數(shù)據(jù)頻繁遷移帶來(lái)嚴(yán)重傳輸功耗問(wèn)題；3、速度墻挑戰(zhàn)—空間距離之間的傳輸導(dǎo)致速度降低。為了解決上述難題，存算一體化芯片應(yīng)運(yùn)而生，該芯片技術(shù)旨在把傳統(tǒng)以計(jì)算為中心的架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心的架構(gòu)，直接利用存儲(chǔ)器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而把數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算融合在同一個(gè)芯片當(dāng)中，可以徹底消除馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)瓶頸，特別適用于深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)這種大數(shù)據(jù)量大規(guī)模并行的應(yīng)用場(chǎng)景。演講最后，何進(jìn)教授還提到，5G時(shí)代對(duì)芯片的時(shí)延、功耗、成本、安全性等提出更高的要求，除了存算一體化芯片以外，光電傳感芯片、微能芯片、光量子芯片同樣在這個(gè)時(shí)代大放異彩。

安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān) 泮躍俊（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

在《新型圖像傳感器在AIOT的應(yīng)用》主題演講中，安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)泮躍俊為觀眾展示了多個(gè)AIOT視覺(jué)市場(chǎng)的典型案例。其中，圖像傳感器作為AIOT應(yīng)用的核心，在無(wú)人超市、物體避障、無(wú)人倉(cāng)儲(chǔ)、自動(dòng)投遞、自動(dòng)跟蹤等場(chǎng)景中都能見(jiàn)到它的身影。

泮躍俊提到，驅(qū)動(dòng)邊緣計(jì)算和更加智能的圖像傳感器解決方案不斷出現(xiàn)，加上AI公司和科技創(chuàng)企帶來(lái)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力，使物聯(lián)網(wǎng)及人工智能應(yīng)用市場(chǎng)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。為此，泮躍俊詳細(xì)介紹了安森美半導(dǎo)體三款A(yù)IoT相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)：第一個(gè)帶自判斷的圖像傳感器---AX03A0，領(lǐng)先的全局曝光產(chǎn)品---AR0144，以及單芯片3D技術(shù)---AR0430，在智能樓宇、個(gè)人消費(fèi)電子、機(jī)器人等方面得到廣泛布局與應(yīng)用。

TI（德州儀器）產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理 唐釗（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

下一位進(jìn)行演講的是TI（德州儀器）產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理唐釗，因身在美國(guó)受疫情影響無(wú)法親臨現(xiàn)場(chǎng)，但他也通過(guò)遠(yuǎn)程直播連線的方式與觀眾進(jìn)行演講分享。眾所周知，傳感器在當(dāng)今智能社會(huì)中就扮演著“五官”一般的角色，為智能應(yīng)用的感知辨識(shí)提供了數(shù)據(jù)支撐。目前國(guó)內(nèi)對(duì)傳感器的需求巨大，對(duì)傳感器的精度、功耗、成本等也提出更高的要求。

唐釗在《通過(guò)霍爾效應(yīng)傳感器感知真實(shí)世界》演講中提到，霍爾傳感器的精度參數(shù)極為重要，但在使用的過(guò)程中會(huì)受到溫度等外界因素的影響。因此可靠的封裝隔離措施能夠幫助產(chǎn)品在使用上獲得更多的保障。在接下來(lái)展示的多個(gè)霍爾傳感器解決方案中，也充分展示了TI將信號(hào)鏈技術(shù)擴(kuò)展至霍爾效應(yīng)傳感器的知識(shí)與豐富經(jīng)驗(yàn)，從而為電流和位置感測(cè)提供了多種專業(yè)解決方案。

ST策略市場(chǎng)經(jīng)理 白雅偉（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

ST策略市場(chǎng)經(jīng)理白雅偉帶來(lái)的是《基于智能樓宇系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)》分享報(bào)告。眾所周知，樓宇是現(xiàn)代城市的建筑主體，也是人們生活和工作的主要場(chǎng)所。通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)加持的現(xiàn)代化樓宇，不僅給人們帶來(lái)更安全、舒適、貼心的友好環(huán)境，也具備了更加高效、快捷、節(jié)能的特點(diǎn)。

白雅偉重點(diǎn)介紹了一種基于KNX總線的解決方案。據(jù)悉，KNX總線標(biāo)準(zhǔn)是家居和樓宇控制領(lǐng)域唯一的開(kāi)放式國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，是由歐洲三大總線協(xié)議 EIB、BatiBus和EHS合并發(fā)展而來(lái)。該協(xié)議以EIB為基礎(chǔ)，兼顧了BatiBus和EHS的物理層規(guī)范，并吸收了BatiBus和EHS中配置模式等優(yōu)點(diǎn)，提供了家居和樓宇自動(dòng)化的完全解決方案 。在無(wú)線通訊技術(shù)方面，ST推出了基于藍(lán)牙的低功耗網(wǎng)絡(luò)，該技術(shù)被廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)傳輸、本地信息、大型設(shè)備網(wǎng)絡(luò)、樓宇自動(dòng)化領(lǐng)域等。

瑞薩電子（中國(guó)）有限公司技術(shù)支持專家 王乾（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

最后一位登臺(tái)演講的是瑞薩電子（中國(guó)）有限公司技術(shù)支持經(jīng)理王乾，王經(jīng)理將以《先進(jìn)制程工藝助力智能環(huán)保型社會(huì)創(chuàng)建》為主題作報(bào)告。在演講報(bào)告中SOTB制程工藝多次被提及。據(jù)介紹，SOTB制程工藝是采用 SOI (Silicon on Insulator) 的新型晶體管技術(shù)。

作為瑞薩電子的獨(dú)家制程工藝，SOTB能夠?qū)⑼ǔｋy以兼顧的活動(dòng)時(shí)功耗與休眠時(shí)功耗均降低到極限，同時(shí)還兼容在一枚芯片上的SOTB與Bulk混合結(jié)構(gòu)。在晶片基板上的薄硅層下方形成了極薄的絕緣層(BOX:Buried Oxide)。通過(guò)避免讓雜質(zhì)混入硅層，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低電壓運(yùn)行，能效更佳，發(fā)揮更好的運(yùn)算性能。同時(shí)，通過(guò)在待機(jī)時(shí)控制BOX層下方的硅基板電位（反偏壓控制），可減少泄漏電流，降低待機(jī)耗能。

攜手“芯”時(shí)代，共創(chuàng)“芯”征程

精彩的演講內(nèi)容也引發(fā)了觀眾積極的提問(wèn)，紛紛提出了關(guān)于高端5G芯片發(fā)展變革、芯片研發(fā)困境與挑戰(zhàn)、芯片設(shè)計(jì)與制造的知識(shí)產(chǎn)權(quán)等問(wèn)題，嘉賓們也一一進(jìn)行了詳細(xì)解答，現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈，氣氛達(dá)到了高潮。

觀眾提問(wèn)（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

最后，伴隨著現(xiàn)場(chǎng)觀眾熱烈的掌聲，本次“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”圓滿落幕。會(huì)議結(jié)束后，嘉賓也和觀眾一起上臺(tái)合影，記錄下了這寶貴的一刻。

嘉賓觀眾合影留念（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）