組件類(lèi)型的SMD（表面安裝設(shè)備）通過(guò)焊盤(pán)直接焊接到PCB的表面，與使用端子制造的通孔或通孔技術(shù)的組件相比，該技術(shù)稱(chēng)為SMT。焊接在插入零件的相對(duì)零件上。廣泛使用SMD組件，越來(lái)越多地放棄了傳統(tǒng)的電子組件。

l 被動(dòng)SMD：被動(dòng)SMD使用各種封裝。通常稱(chēng)為電阻器和電容器。

l 晶體管和二極管：它們采用塑料包裝。連接通過(guò)從封裝區(qū)域伸出的引腳進(jìn)行，并焊接到PCB的焊盤(pán)上。如果我們使用的是晶體管，則不可能以錯(cuò)誤的方式將組件放置在PCB上，因?yàn)樗哂腥齻€(gè)終端。底座，發(fā)射器和接收器。

l 集成電路：集成電路鏈接到各種封裝，具體取決于所需的端子數(shù)量。有一些集成度低的芯片僅需要14或16個(gè)引腳，還有其他一些芯片，例如微處理器需要200多個(gè)引腳才能連接到PCB

SMD組件的優(yōu)勢(shì)

這些組件的尺寸非常小，可節(jié)省板上空間和銅用量。這是SMD的最大優(yōu)點(diǎn)之一，因?yàn)橥ㄟ^(guò)占據(jù)如此小的表面，磁道的長(zhǎng)度也得以最小化。另外，消除端子可改善封裝中出現(xiàn)的電感和寄生電阻。

它還完全適應(yīng)最新技術(shù)，并支持多種類(lèi)型的酸，溶劑和清潔劑，這意味著我們可以將電路浸入丙酮等產(chǎn)品中，以消除殘留的焊料。

它們的輕便性使其非常適合航空，體育競(jìng)賽，軍事武器等領(lǐng)域。

SMD組件的缺點(diǎn)：組件標(biāo)識(shí)

由這些組件的小尺寸引起的主要問(wèn)題之一是它們的正確標(biāo)識(shí)，因?yàn)橹圃焐處缀鯖](méi)有空間來(lái)打印其代碼。因此，使用的代碼反映的零件號(hào)通常應(yīng)在描述這些標(biāo)識(shí)的網(wǎng)頁(yè)上查詢(xún)。