10月30日，華為發(fā)布今年商務旗艦機型Mate40，華為消費者業(yè)務部CEO余承東承認，Mate40系列海外版發(fā)布后，用戶預定數(shù)量超過了華為的供應能力，而國內(nèi)版本發(fā)布后，遇到了與海外版一樣的困境：“天貓華為Mate40系列智能手機僅20秒告罄，京東上架該系列手機僅11秒就無現(xiàn)貨供應。余承東在華為Mate40系列智能手機國內(nèi)發(fā)布會上說，華為正在全力尋求供應鏈的配合，希望將華為手機業(yè)務持續(xù)下去。

11月1日，記者從供應鏈獲悉，豪威科技和索尼公司向美國商務部的許可證申請已在10月下旬獲得通過，10月27日，韓國三星電子獲得美國商務部批準，被允許向華為提供OLED屏幕，根據(jù)此前公開的資料顯示，臺積電、中芯國際、西部數(shù)據(jù)、SK海力士等接近10家廠商公開向美國商務部提請申請，有供應鏈人士表示，包括顯示器、圖像傳感器等關(guān)鍵元器件廠商逐步獲得許可證，但是美國將允許廠商向華為提供非5G業(yè)務銷售芯片。

中美兩國在5G領(lǐng)域的競爭，已經(jīng)從國家層面延伸到企業(yè)層面，從目前的消息判斷，美國的目的很可能就是弱化華為在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。減弱中國在5G領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。國產(chǎn)芯片在半導體的第三次浪潮中到底應該扮演何種角色？在5G基站產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片國產(chǎn)化進程如何？高端芯片領(lǐng)域，中國國產(chǎn)芯片如何破局？來自中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術(shù)總師魏少軍，臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生、深圳5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長周國明都帶來最前沿的觀點和精彩分析。

半導體技術(shù)轉(zhuǎn)型浪潮加速，中國廠商正加入其中

臺灣資深半導體專家馮明憲引用了最新數(shù)據(jù)。據(jù)牛津研究院估計，半導體產(chǎn)業(yè)推動了7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元，如近，數(shù)字經(jīng)濟已經(jīng)占據(jù)全球GDP的四分之一，半導體推動了全球數(shù)字化進程。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術(shù)總師魏少軍表示，近20年中國經(jīng)濟的高速發(fā)展得益于信息產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)強有力支撐了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國已經(jīng)成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，早在2014年，中國智能手機生產(chǎn)已達全球的84%，2019年已超過90%，PC在當時已占全球80%，現(xiàn)在達到90%，彩電在2014年是66%，現(xiàn)在比例更高，平板電腦在2014年的時候也是82%，大量的電子產(chǎn)品需要用到芯片。中國自有的芯片產(chǎn)品只能滿足全球10%的市場份額，自用的芯片產(chǎn)品不到30%，未來發(fā)展空間巨大。

圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授魏少軍

臺灣資深半導體專家馮明憲指出，半導體技術(shù)三次轉(zhuǎn)折期主要驅(qū)動力都有所不同。第一階段：1958年到1990年，主要驅(qū)動力是材料/器件主流確立，摩爾定律和器件應用驅(qū)動，當時重點地區(qū)主要是美國、日本和歐洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，確立了以硅MOS為主的材料/器件主流，Ge/GeAs為補充發(fā)展，在國防、消費電子、電腦和通訊領(lǐng)域的應用。

圖：臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生

第二階段是1991年到2020年，主要驅(qū)動力是IC制程突破，實現(xiàn)了從250nm到5nm制程跨越，半導體設(shè)備、材料和EDA設(shè)計軟件支撐的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈形成，摩爾定律繼續(xù)演進。代表地區(qū)主要臺灣的IC代工和IC封測，韓國的存儲產(chǎn)業(yè)日本和歐洲的設(shè)備廠商，美國和中國的IC設(shè)計廠商，主流廠商包括臺積電、三星、中芯國際、應用材料和ASML，主要特征是電腦、移動通信應用驅(qū)動增強。

第三階段將是2021年到2050年，半導體產(chǎn)業(yè)主要驅(qū)動力是系統(tǒng)集成驅(qū)動+極致器件，量子器件和新材料，主流廠商為臺積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為，主要特征，半導體應用呈現(xiàn)多元化，在汽車、工業(yè)和人工智能、大數(shù)據(jù)都會有半導體應用。中國大陸在繼韓國、中國臺灣、美國和日本之后進入全球半導體供應鏈的主流領(lǐng)域。

IC insights近期發(fā)布的報告顯示，海思、中興微電子等無晶圓IC設(shè)計公司在中國的興起，加大了中國本土對IC代工的需求，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外，預計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26%，比今年純晶圓代工市場預期的19%的增長高出7個百分點。

高端國產(chǎn)芯片自給率不足10%，國產(chǎn)芯片替代空間巨大

高端芯片，中國本土自給率不到10%，馮明憲特意給出了中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率圖表。其中在工業(yè)應用的MCU，國產(chǎn)芯片只占2%，在移動通信終端芯片的兩大類別應用處理器和通信處理器國產(chǎn)芯片分別占據(jù)18%和22%份額，核心網(wǎng)絡設(shè)備NPU國產(chǎn)芯片占15%，在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域中，國產(chǎn)芯片各占據(jù)5%市場份額。

國產(chǎn)芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash領(lǐng)域目前沒有明顯的市占率。市場空間巨大。

魏少軍教授在會上表示，2020年上半年全球半導體增長主要來自中國，中國市場增長了12.2%，雖然全球增長4%多，中國市場作用功不可沒。但是，不可忽視的是，中國企業(yè)大量進口半導體芯片，對全球供應鏈依賴程度非常高。中國對外依賴程度較高的高端芯片包括手機芯片處理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存儲芯片（DRAM、Nand Flash）、核心NPU，圖像處理器和顯示驅(qū)動芯片。我們現(xiàn)在雖然很多產(chǎn)品還不能自主，但是在全球半導體大發(fā)展，國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)特別5G、人工智能帶動下，這些發(fā)展過程給了芯片迭代的機會，相信未來可以追上去。

深圳5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長周國明表示，截至到9月底，中國2020年5G基站建設(shè)達到70萬站。他強調(diào)說：“5G網(wǎng)絡設(shè)備中需要大量芯片，中國廠商對外依存度仍然比較高，當前單邊主義和貿(mào)易保護主義抬頭，國產(chǎn)芯片替代迫在眉睫，特別在CPU、FPGA、DSP、PA、ADC等核心器件，中國高端芯片自給率很少，主要依賴美國廠商，存儲芯片主要依賴美國、日韓廠商。華為5G基站拆解發(fā)現(xiàn)，基站設(shè)備對于國外芯片依存度達到50%。華為在FPGA芯片做了兩年的庫存，兩年以后怎么辦？國內(nèi)FPGA企業(yè)積極參與華為FPGA項目，希望未來有所突破?！?/strong>