當(dāng)PCB卡在裝配過程中出現(xiàn)吹孔缺陷時，主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。在潮濕環(huán)境下，裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會暴露內(nèi)部層壓板，因此可能會吸收水分。吸收可能發(fā)生在電路板制造過程中或存儲不當(dāng)。非常值得懷疑的地區(qū)包括非電鍍鉆孔和路由功能

印刷電路板上的吹孔被放大

在裝配之前烘烤電路板可以幫助解決這些問題，但正確的電路板存儲也同樣重要。裸PCB應(yīng)存放在帶有干燥劑和濕度指示器的真空密封袋中。然后應(yīng)將包裝存放在沒有高溫和高濕度的地方。

在極少數(shù)情況下，電路板可能會在電鍍后留下氣穴。這是PCB制造商的流程指標(biāo)。電鍍通孔的粗略鉆孔可能導(dǎo)致電鍍層和這些孔內(nèi)的層壓板之間的微小間隙。當(dāng)電路板在裝配過程中暴露在高溫環(huán)境中時，夾帶的空氣會迅速膨脹，并通過較薄的銅鍍層“吹”。這可以通過電路板吹氣孔的微小部分來驗證。
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