三星旗下LSI業(yè)務部計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片
據(jù)國外媒體報道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片。
如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況很快就會改變。
據(jù)報道，在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機品牌。
外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機專用AP，該公司可能會在其技術(shù)實力得到認可后提供。
眾所周知，三星在智能手機處理器領(lǐng)域也非常強大，其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。
據(jù)悉，Exynos芯片主要用于三星Galaxy系列設備。不過，摩托羅拉和魅族等其他品牌的智能手機也使用Exynos系列處理器。
由于利潤率較低，三星系統(tǒng)LSI 業(yè)務部門已開始減少向三星無線業(yè)務部門供應其Exynos系列處理器，并尋求以中國制造商為重點的新客戶。
據(jù)信，基于5nm工藝打造的下一代芯片Exynos 1080是這些新客戶的目標，該芯片的繼任者Exynos 2100將于2021年面世。據(jù)悉，Exynos 1080芯片的性能已經(jīng)超過驍龍865和驍龍865 Plus。
責任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15878瀏覽量
181364 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5246瀏覽量
79468 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14390瀏覽量
145028 -
Exynos
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
57瀏覽量
20191
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
vivo、OPPO、小米或跟進超薄機型
在三星于Galaxy全球發(fā)布會預熱超薄機型Galaxy S25 Edge后，據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會跟進超薄機型。 據(jù)悉，這些廠商推出
Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來
據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)。
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)
三星芯片部門任命新負責人
和存儲芯片業(yè)務； 以前負責三星電子美國半導體業(yè)務的執(zhí)行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁，并擔任代工業(yè)務部負責人； 芯片工廠工程和運營
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電
在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
三星電子計劃大幅削減芯片高管職位并重組業(yè)務
近日，三星電子被曝出計劃對其芯片高管職位進行大幅削減，并著手重組半導體相關(guān)業(yè)務。據(jù)相關(guān)消息稱，三星電子正在對其設備解決方案（DS）部門下的內(nèi)
三星首次確認Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上，正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導體領(lǐng)域的又一里程碑，作為繼
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展
在半導體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進展，這一里程碑式的
三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過熱
的頂部附加了一塊散熱塊（HPB），這樣的技術(shù)被稱之為晶圓級扇出型 HPB 封裝 (FOWLP-HPB) 技術(shù)，由三星晶片部門旗下的先進封裝 (AVP) 業(yè)務部門開發(fā)，預計未來用于的 Exyno
OPPO、vivo、小米、三星、字節(jié)跳動成立智能終端大模型聯(lián)盟
在字節(jié)跳動 2024 春季火山引擎 Force 原動力大會上，火山引擎與 OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、華碩宣布成立智能終端大模型聯(lián)盟。
小米國際業(yè)務副總裁辭職！全球第一目標尚未實現(xiàn)
2021年底，小米對國際業(yè)務部實行改革，合并多個部門，組成國際“銷售部”，由向征主管，同時向國際業(yè)務部
小米國際業(yè)務部副總裁向征離職
2023年1月，小米設立了集團經(jīng)營管理委員會，負責戰(zhàn)略規(guī)劃、預算執(zhí)行及日常業(yè)務管理等工作。向征作為小米國際業(yè)務部副總裁參加了此次會議。
任天堂Switch 2將大幅依靠三星供應鏈
據(jù)悉，Switch 2游戲機可能搭載由三星代工廠生產(chǎn)的SoC（英偉達Tegra T239芯片，采用三星7LPH工藝節(jié)點）。此外，任天堂還計劃采用三星
美國計劃向三星電子公司撥款超60億美元！
據(jù)知情人士透露，美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。
三星Galaxy Watch7將搭載Exynos W940芯片，性能顯著提升
之前已有報道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內(nèi)部型號，非市場命名），預期將成為三星首次商業(yè)化應用的3納米級芯
工商網(wǎng)監(jiān)
評論