關(guān)于先藝電子
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊,設(shè)立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預(yù)成型焊片工程中心,堅持自主研發(fā),同時長期和專業(yè)機(jī)構(gòu)、科研院所合作,與華中科技大學(xué)、中山大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等多所高校建立合作關(guān)系??萍紕?chuàng)新,致力于為電力電子應(yīng)用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù),為客戶提供工藝解決方案。
產(chǎn)品展示
貴金屬預(yù)成型焊料
先藝電子的貴金屬預(yù)成型焊料,包含Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28等一系列材料,熔點范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間,可滿足各種場景的使用要求,具有潤濕性能好、拉伸強(qiáng)度高、抗腐蝕性能強(qiáng)等優(yōu)點,可提供各種尺寸的材料,模具加工精度高,適用與各種工業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工,簡化了封裝制程??商峁┹d帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案,適用各種供料方式
金錫焊膏
金錫焊料共晶點為280℃(556℉),具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱及耐蝕性能,力學(xué)性能優(yōu)異,已在軍工、航空航天、醫(yī)療等高可靠性要求領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏,可用于服役溫度范圍較高(超過150℃)的場合,具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。
先藝電子可提供四種標(biāo)準(zhǔn)粉,粉末含量85~94 wt%:
3#粉:25-45μm
4#粉:20-38μm
5#粉:15-25μm
6#粉:5-15μm
金錫合金焊膏還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接,可避免在后續(xù)低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預(yù)成型焊片,金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣,非常適合應(yīng)用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。
金錫薄膜熱沉
金錫薄膜熱沉是一種用于芯片散熱的高導(dǎo)熱載板,在激光、光通訊、微波射頻等行業(yè)應(yīng)用廣泛。通過在基板表面沉積一層金錫焊料,可獲得焊接性能優(yōu)越的焊料層,無須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏,可直接進(jìn)行焊接。
可提供UVC石英蓋、帶金錫凸點的石英基板、光器件用氮化鋁熱沉等熱沉產(chǎn)品。
零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)
零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)是一款用于芯片、PCBA、IGBT等超微凈助焊劑清洗系統(tǒng)。通過清洗、漂洗、烘干等步驟,實現(xiàn)器件超微凈助焊劑清洗。
產(chǎn)品特點:
·零廢水排放
·內(nèi)置再生器
·離子濃度監(jiān)測
責(zé)任編輯:lq
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封裝
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關(guān)注
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143466 -
LED封裝
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關(guān)注
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42250 -
微組裝工藝
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原文標(biāo)題:先藝電子,專業(yè)提供先進(jìn)封裝微連接解決方案
文章出處:【微信號:Smart6500781,微信公眾號:SEMIEXPO半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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