10月30日-31日，2020年中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店圓滿舉行，我會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)鮑恩忠、副秘書(shū)長(zhǎng)吳天祥前往參觀學(xué)習(xí)。 本次峰會(huì)由深圳市人民政府、國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主辦，以“新時(shí)期，芯生態(tài)”為主題，以創(chuàng)新共贏、開(kāi)放合作為理念，聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。國(guó)內(nèi)外知名院士，專家學(xué)者，技術(shù)首席和企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，深入探討和交流了覆蓋IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用的集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條主題，共同剖析、推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在支撐社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性作用。近年，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，特別是國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求以及5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能制造、汽車(chē)電子衛(wèi)星導(dǎo)航、醫(yī)療電子等新領(lǐng)域的興起，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力得到進(jìn)一步提高。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10131.4億元，同比增長(zhǎng)10.1%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值的74.6%。同天下午舉行了分論壇，包括集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇、“芯火”生態(tài)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇、EDA研究及發(fā)展布局、集成電路供應(yīng)鏈發(fā)展論壇、芯片安全技術(shù)論壇，干貨滿滿，反響熱烈。峰會(huì)為期兩天，31日為5G與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇、 5G與先進(jìn)電子材料發(fā)展論壇、安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、普迪飛云端半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析論壇等分論壇。 全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，面對(duì)全面提升創(chuàng)新能力、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的需求，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的攻堅(jiān)階段。

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