彗晶芯片散熱新材料制造項目已獲國家5G中心的第一輪投資
日前，由俄羅斯雙院院士王成彪領銜，總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。
蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，彗晶芯片散熱新材料制造項目產(chǎn)品散熱系數(shù)在國內處于領先水平，可面向數(shù)據(jù)中心、5G設備、AI芯片、泛電子消費品終端、新能源汽車、IC封裝等眾多業(yè)務領域提供具備競爭力的解決方案。該項目今年3月已獲美國紅杉資本和國家5G中心的第一輪投資，今年下半年將會進行第二輪融資。
據(jù)官網(wǎng)顯示，彗晶新材料科技（深圳）有限公司成立于2019年，公司自主研發(fā)的高導熱凝膠和導熱界面材料等相關產(chǎn)品，先后得到了中興、愛立信等公司的測試認可，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車動力電池、高鐵、5G基站、人工智能、 智能手機、電源供應器、通信設備、安防設備及相關軍工等領域。
責任編輯:tzh
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