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慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

高云半導體 ? 來源:高云半導體 ? 作者:高云半導體 ? 2020-11-05 15:03 ? 次閱讀

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 “智慧出行科技園”(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族產品智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。

會上,高云半導體榮膺“2020年硬核中國芯——最佳國產EDA產品獎”,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件“云源”,實現了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現了100%的自主產權,能夠更好的賦能國產FPGA產業(yè)的發(fā)展。

作為唯一能夠實現汽車級芯片量產的國產FPGA廠家,近年來,高云半導體陸續(xù)推出了多款汽車級別的市場應用方案并實現穩(wěn)定量產,應用覆蓋智能座艙、360環(huán)視、電子后視鏡、盲區(qū)監(jiān)控、虛擬儀表盤、車載控制系統(tǒng)等方方面面。

智能座艙雙屏異顯方案,高云FPGA搭配主芯片實現視頻的分割,可以支持一路轉兩路異顯,三路異顯等不同應用,而且能夠支持多個屏不同幀率不同分辨率的顯示,打破了專用芯片的輸出只能支持相同幀率的限制,能夠適配更多的應用場景。

虛擬儀表盤方案可以支持多個圖層的圖像疊加和圖像的局部刷新,提供更好的刷新效果和穩(wěn)定性。

關于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產FPGA解決方案并推動其產業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產權的FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨,可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務。

責任編輯:xj

原文標題:高云半導體參加慕尼黑電子展并榮膺“2020年硬核中國芯——最佳國產EDA產品獎”

文章出處:【微信公眾號:高云半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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原文標題:高云半導體參加慕尼黑電子展并榮膺“2020年硬核中國芯——最佳國產EDA產品獎”

文章出處:【微信號:gowinsemi,微信公眾號:高云半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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