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第三代半導體材料的產能和規(guī)模高速增長,產業(yè)發(fā)展總體趨勢向好

牽手一起夢 ? 來源:前瞻產業(yè)研究院 ? 作者:佚名 ? 2020-11-06 17:20 ? 次閱讀

1、發(fā)展歷程分析:2016年為第三代半導體產業(yè)元年

第三代半導體指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料,也稱為寬禁帶半導體材料。半導體材料共經歷了三個發(fā)展階段:第一階段是以硅(Si)、鍺(Ge)為代表的第一代半導體材料;

第二階段是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;而以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、等寬帶半導體原料為主的第三代半導體材料,可以被廣泛應用于消費電子、照明、新能源汽車、導彈、衛(wèi)星等各個領域,且具備眾多的優(yōu)良性能,可突破第一、二代半導體材料的發(fā)展瓶頸,隨著技術的發(fā)展有望全面取代第一、二代半導體材料。

我國第三代半導體產業(yè)發(fā)展緣自2013年科技部863計劃,計劃將之列為戰(zhàn)略發(fā)展產業(yè)。2016年國務院國家新產業(yè)發(fā)展領導小組將其列為重點發(fā)展方向,除此之外,福建等27個地區(qū)陸續(xù)推出近30條第三代半導體產業(yè)相關政策,2016年為第三代半導體產業(yè)元年。

2019年,國家級戰(zhàn)略《長江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》明確要求長江三角洲區(qū)域加快培育布局第三代半導體產業(yè)。2020年,我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè),寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各個方面,大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè),以期實現產業(yè)獨立自主。

第三代半導體材料的產能和規(guī)模高速增長,產業(yè)發(fā)展總體趨勢向好

對于第三代半導體的發(fā)展,國內高度重視。2019年12月,國家級戰(zhàn)略《長江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》明確要求加快培育布局第三代半導體產業(yè),推動制造業(yè)高質量發(fā)展。

2020年7月,《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》指出國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2020年,我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè),寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃。

圖表2:2016-2020年國家部委關于第三代半導體的產業(yè)政策

2、產業(yè)鏈分析:各環(huán)節(jié)均有較多企業(yè)參與

第三代半導體材料主要以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為主。碳化硅(SiC)生產過程分為SiC單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟,對應的是產業(yè)鏈襯底、外延、器件與模組三大環(huán)節(jié)。

GaN產業(yè)鏈按環(huán)節(jié)分為Si襯底(或GaN單晶襯底、SiC、藍寶石)、GaN材料外延、器件設計、器件制造、封測以及應用。各個環(huán)節(jié)國內均有企業(yè)涉足,如在射頻領域,SiC襯底生產商有天科合達、山東天岳等,GaN襯底有維微科技、科恒晶體、鎵鋁光電公司。

外延片涉足企業(yè)有晶湛半導體、聚能晶源、英諾賽科等。蘇州能訊、四川益豐電子、中科院蘇州納米所等公司則同時涉足多環(huán)節(jié),力圖形成全產業(yè)鏈公司。

3、市場規(guī)模:產能、規(guī)模高速增長

第三代半導體材料是5G時代的主要材料,與傳統(tǒng)的第一代、第二代半導體材料硅(Si)和砷化鎵(GaAs)相比,第三代半導體具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大等獨特性能,使其在光電器件、電力電子、射頻微波器件等方面展現出巨大的潛力。

在國家政策的大力支持下,國內第三代半導體產線陸續(xù)開通,產能不斷增加。據CASA Research不完全統(tǒng)計,2019年,國內主要企業(yè)Si基GaN外延片(不含LED)折算6英寸產能約為20萬片/年,Si基GaN器件(不含LED)折算6英寸產能約為19萬片/年。SiC基GaN外延片折算4英寸產能約為10萬片/年,SiC基GaN器件折算4英寸產能約為8萬片/年。

SiC方面,國內主要企業(yè)導電型SiC襯底折合4英寸產能約為50萬片/年,半絕緣SiC襯底折合4英寸產能約為寸產能約為20萬片/年;SiC外延片折算6英寸產能約為20萬片/年。

2016-2019年我國SiC、GaN電力電子產業(yè)值持續(xù)提高。據CASA初步統(tǒng)計,2019年,我國SiC、GaN電力子和微波射頻產值(供給)超過60億元。2019年我國SiC、GaN電力子產值規(guī)模達26億元,同比增長84%。

GaN微波射頻產值方面,2016年9月科技部立項國家重點研發(fā)計劃,旨在針對5G通信需求,建立開放的工藝代工線,實現GaN器件與電路在通信系統(tǒng)的應用,推動我國第三代半導體在射頻功率領域的可持續(xù)發(fā)展。我國GaN微波射頻產值不斷增長,據CASA,2019年我國GaN微波射頻產值規(guī)模近38億元,同比增長74%。

4、應用市場分析:主要應用于消費類電源和新能源汽車

從各應用市場來看,中國SiC、GaN電力電子器件主要應用于新能源汽車、消費類電源和工商業(yè)電源應用。在消費電子方面,快充電源作為新應用帶來較大的市場。

新能源汽車方面,我國作為全球最大的新能源汽車市場,隨著下游特斯拉開始大量推進SiC解決方案,國內的廠商也快速跟進,以比亞迪為代表的整車廠商開始全方位布局,推動第三半導體器件在汽車領域的發(fā)展。

5、投資布局分析:投資熱度居高不下

2019年,國內第三代半導體產業(yè)投資熱度居高不下。據CASA,SiC投資14起,涉及金額220.8億元;GaN投資3起,涉及金額45億元。全年已披露的投資擴產金額達到265.8億元(不含光電),較2018年同比增長60%。

具體看國內部分重點第三代半導體領域投資項目,2020年7月,長沙三安光電第三代半導體項目總投資160億元,主要建設具有自主知識產權的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產業(yè)生產基地。項目建成達產后將形成超百億元的產業(yè)規(guī)模,并帶動上下游配套產業(yè)產值預計逾千億元。

2020年6月,深圳市同力實業(yè)有限公司坪山半導體產業(yè)園(多彩)項目預計投資50億元,園區(qū)將集聚第三代半導體上下游產業(yè)鏈,形成集聚發(fā)展態(tài)勢。坪山集成電路及第三代半導體產業(yè)集聚已經漸成規(guī)模,集聚了中芯國際、比亞迪(中央研究院)、昂納科技、金泰克、基本半導體、拉普拉斯等重點企業(yè)。

區(qū)域方面,我國第三代半導體產業(yè)初步形成了京津冀魯、長三角、珠三角、閩三角、中西部等五大重點區(qū)域。據CASA,2015年下半年-2019年底期間,長三角區(qū)域第三代半導體產業(yè)具備集聚優(yōu)勢,投資金額較多,達到715億元,其中2019年投資總額超過107億元,占比達到43%,其次為中西部區(qū)域,占比達25%。

我國第三代半導體發(fā)展雖然較晚,但是發(fā)展速度較快。當前第三代半導體產業(yè)政策呈現利好趨勢、產業(yè)鏈日趨完善、眾多企業(yè)積極參與,國內第三代半導體產線、產能不斷增加,市場規(guī)模持續(xù)增加,應用市場不斷拓展,投資熱度持續(xù)高漲。整體而言,對于2020年的第三代半導體產業(yè)發(fā)展,總體趨勢向好。

責任編輯:gt

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