11月5日，據(jù)高通公司今日發(fā)布的2020年Q4財(cái)報(bào)上正式確認(rèn)，已收到華為一次性支付的18億美元。

今年7月底，高通披露，已與華為達(dá)成新的授權(quán)協(xié)議以解決專(zhuān)利許可糾紛，具體協(xié)議內(nèi)容未公開(kāi)，但本協(xié)議金額被透露高達(dá)18億美元，此次財(cái)報(bào)發(fā)布證實(shí)了此消息。

財(cái)報(bào)顯示，Q4高通取得83億美元收入，同比2019年Q4增長(zhǎng)73%。事實(shí)上，扣除18億美元部分，銷(xiāo)售額也同比增長(zhǎng)了35%，這得益于iPhone 12和其他智能手機(jī)的相繼發(fā)布。

此前，高通表示已申請(qǐng)對(duì)華為的出貨許可，但尚未收到任何回應(yīng)。

雙方達(dá)成的是一項(xiàng)長(zhǎng)期的交叉協(xié)議，高通可回購(gòu)華為某些專(zhuān)利的權(quán)利。盡管華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片，但是已經(jīng)恢復(fù)了支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用。這意味著華為將成為高通的5G手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的主要供應(yīng)商。

華為的專(zhuān)利也不少，至今都已經(jīng)有了8.5萬(wàn)件有效專(zhuān)利了，甚至5G相關(guān)的專(zhuān)利達(dá)到了1274件，而高通則只有768件，但為什么還是要和高通和解？專(zhuān)業(yè)人士分析表示，一方面，華為雖然專(zhuān)利很多，但高通的專(zhuān)利既核心，而且雙方交叉的領(lǐng)域也不盡相同，所以此次也才達(dá)成了“交叉協(xié)議”；另一方面，華為起步比較晚，手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)在2G、3G、4G時(shí)代已經(jīng)定型，重新研發(fā)的代價(jià)太重，沒(méi)有必要。

目前市面上主要包括海思麒麟、蘋(píng)果A系、三星獵戶座、高通驍龍和聯(lián)發(fā)科五種手機(jī)芯片。之前的報(bào)道中，三星曾拒絕了華為創(chuàng)建“非美系”供應(yīng)的請(qǐng)求，而蘋(píng)果則更不可能為華為提供芯片，因此高通和聯(lián)發(fā)科便是華為的唯二路線。

不過(guò)，仍然需要強(qiáng)調(diào)，高通的許多專(zhuān)利仍然還是比較核心的，華為仍然還是繞不開(kāi)。但華為目前的專(zhuān)利越來(lái)越多，成為了通信新時(shí)代的“專(zhuān)利巨人”，所以高通也選擇交叉協(xié)議，以填補(bǔ)自己的空缺。