伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來(lái)越高的比例，隨之而來(lái)的是對(duì)LED封裝材料需求的大幅提升。

伴隨著國(guó)內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)產(chǎn)LED封裝材料產(chǎn)品已在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，在高端市場(chǎng)也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。

但就現(xiàn)階段來(lái)看，我國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)還相對(duì)分散，涉足LED封裝材料領(lǐng)域的中小型企業(yè)眾多，這些企業(yè)大多沒(méi)有自己的核心技術(shù)，所處的低端封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

而性能優(yōu)異的高端封裝材料則由國(guó)外和少量國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁的企業(yè)把持，隨著封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)封裝材料的性能也提出了更苛刻的要求。

在此背景下，國(guó)內(nèi)封裝材料廠商需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證企業(yè)在大浪淘沙中前進(jìn)。

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