長(zhǎng)期以來，IGBT市場(chǎng)一直被英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美等少數(shù)供應(yīng)商所壟斷，缺貨漲價(jià)更是持續(xù)了較長(zhǎng)時(shí)間，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長(zhǎng)至52周。

2020年，客戶需求旺盛依舊，國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國(guó)際IGBT大廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)至今。

產(chǎn)能不足

隨著國(guó)外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足，交期一再拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí)，也正在逐步接受國(guó)產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國(guó)內(nèi)IGBT廠商一個(gè)“試錯(cuò)”機(jī)會(huì)。

業(yè)內(nèi)人士表示，受疫情影響，原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔?，逐漸導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。

因此，“國(guó)產(chǎn)化替代”的市場(chǎng)機(jī)遇是驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)IGBT廠商成長(zhǎng)的關(guān)鍵。

值得注意的是，較多國(guó)內(nèi)IGBT廠商受限于資金、技術(shù)、人才等因素，只能采用Fabless模式，需要通過晶圓代工廠合作生產(chǎn)IGBT芯片，而代工資源緊缺也是導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢的一大制約。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體、中芯紹興等IGBT代工廠從去年底至今均處于滿載狀態(tài)，國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張。也有不止一家國(guó)內(nèi)IGBT芯片設(shè)計(jì)廠商向集微網(wǎng)表示，公司今年有客戶需求，但晶圓工廠產(chǎn)能供應(yīng)不足，限制了公司的產(chǎn)能擴(kuò)張，也因此流失了訂單。

時(shí)至今日，晶圓代工產(chǎn)能緊缺的問題日趨嚴(yán)重，而IGBT需要應(yīng)用在高壓領(lǐng)域，芯片內(nèi)的線條尺寸都比較大，想要把產(chǎn)品尺寸做小很難，是個(gè)“吃片”大戶。對(duì)于一般芯片產(chǎn)品而言，一片8英寸晶圓進(jìn)行工藝加工可能能產(chǎn)出幾千個(gè)甚至上萬個(gè)芯片，但做IGBT卻只能切割出大概200個(gè)。

因此，在市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)品供應(yīng)不足，而代工資源又處于緊缺狀態(tài)的情況下，采用IDM模式的IGBT廠商就處于有利地位，既擺脫了對(duì)晶圓代工廠商的依賴，又能自行調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，抓住市場(chǎng)機(jī)遇。

半導(dǎo)體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，也是資本密集型產(chǎn)業(yè)，亟待投資擴(kuò)產(chǎn)的國(guó)內(nèi)IGBT廠商均在加速融資。

2020年2月，同屬于IGBT廠商的斯達(dá)半導(dǎo)自上市以來就獲得資本市場(chǎng)的熱捧，連收22個(gè)漲停，也驅(qū)動(dòng)了包括中車時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體在內(nèi)已經(jīng)在市場(chǎng)上有所突破的IGBT廠商加速登陸資本市場(chǎng)的步伐。

在國(guó)內(nèi)眾多IGBT廠商中，中車時(shí)代電氣以及比亞迪半導(dǎo)體是為數(shù)不多采用IDM模式，且率先取得技術(shù)和市場(chǎng)突破的企業(yè)，二者又在今年同時(shí)加入拆分上市大軍，受到市場(chǎng)和業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)關(guān)注。

分拆上市

中國(guó)中車發(fā)布公告稱，公司下屬間接控股子公司株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中車時(shí)代電氣”）申請(qǐng)于境內(nèi)首次公開發(fā)行A股股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

資料顯示，中車時(shí)代電氣成立于2005年9月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造及銷售軌道交通裝備產(chǎn)品。其全資子公司中車時(shí)代半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線，早在1964年就開始功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，2008年戰(zhàn)略并購英國(guó)丹尼克斯公司，公司將矢志邁進(jìn)世界功率半導(dǎo)體行業(yè)前三強(qiáng)，致力成為軌道交通、輸配電、新能源汽車等領(lǐng)域功率半導(dǎo)體器件首選供應(yīng)商。

中國(guó)中車表示，本次發(fā)行完成后，公司仍是中車時(shí)代電氣的間接控股股東，通過本次發(fā)行，將有利于中車時(shí)代電氣拓寬融資渠道并提高融資能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，中車的IGBT目前主要應(yīng)用在軌道交通上，自供的比例很高，大概40%。中車去年IGBT的收入規(guī)模是超4億人民幣，預(yù)計(jì)今年的營(yíng)收在6個(gè)億左右。中車的IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設(shè)項(xiàng)目，針對(duì)的是整個(gè)電動(dòng)汽車、新能源車，產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)之后，營(yíng)收有翻倍的可能性。

據(jù)了解，上述項(xiàng)目已經(jīng)于2019年開工。據(jù)中車時(shí)代電氣副總經(jīng)理余康在2020年度中國(guó)汽車工業(yè)統(tǒng)計(jì)工作會(huì)議上表示，中車時(shí)代電氣9月26日下線了中國(guó)首條8英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品將于近期推出。

與中車時(shí)代半導(dǎo)體一樣，比亞迪半導(dǎo)體同為自身體系下培育的半導(dǎo)體企業(yè)，布局的重點(diǎn)均為IGBT，雖然中車時(shí)代半導(dǎo)體主要面向軌道交通、電網(wǎng)、風(fēng)電等市場(chǎng)，比亞迪半導(dǎo)體主要面向新能源汽車市場(chǎng)，目前二者面對(duì)的市場(chǎng)并不相同，但二者選擇在同一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)分拆上市，且皆押寶于新能源汽車領(lǐng)域。

供應(yīng)補(bǔ)充

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體（曾用名：比亞迪微電子）原為比亞迪的第六事業(yè)部，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其最受業(yè)內(nèi)關(guān)注是IGBT業(yè)務(wù)，自2005年，比亞迪即開始布局IGBT，并于2008年收購寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠，次年其IGBT芯片即通過科技成果鑒定。截至目前，比亞迪已成為國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商。

今年4月14日，比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者，僅42天后完成A輪融資，首輪投資方涵蓋紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。又過了20天后完成A＋輪融資，此次投資方陣容實(shí)力依舊強(qiáng)大，共30位投資方涵蓋韓國(guó)SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國(guó)際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

兩輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值75億元，分別融資約19億元和8億元，合計(jì)估值已達(dá)到102億元。

比亞迪表示，本次增資擴(kuò)股事項(xiàng)完成后，比亞迪持有比亞迪半導(dǎo)體72.3%股權(quán)，后續(xù)比亞迪半導(dǎo)體仍將積極推進(jìn)分拆上市相關(guān)工作，盡快形成具體方案，以搭建獨(dú)立的資本市場(chǎng)運(yùn)作平臺(tái)，完善公司獨(dú)立性，助力業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。

上述業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出，整個(gè)新能源汽車市場(chǎng)非常大，目前整體來看，IGBT市場(chǎng)的情況供不應(yīng)求。從這個(gè)角度來講，比亞迪半導(dǎo)體和中車時(shí)代電氣這兩家IDM模式的IGBT公司，從比亞迪和中國(guó)中車的體系中獨(dú)立出來，借助資本的力量發(fā)展，更多的是填補(bǔ)市場(chǎng)供應(yīng)上的不足。
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