【媒體:榮耀出售方案預(yù)計(jì)今日早上正式公布】據(jù)澎湃新聞,從知情人士處獲悉,榮耀出售方案預(yù)計(jì)在11月17日早上正式宣布,由30多家供應(yīng)鏈合作伙伴來共同接盤。此前,多家媒體表示,華為計(jì)劃將榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)整體打包出售,交易作價(jià)1000億元人民幣,收購(gòu)方包括神州數(shù)碼、三家國(guó)資機(jī)構(gòu),以及 TCL 等公司組成的小股東陣營(yíng)。榮耀管理層等將在新公司中持股。據(jù)報(bào)道,從知情人士處獲悉,待榮耀獨(dú)立融資后,華為將有多名高層加入榮耀擔(dān)任核心高管。其中,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) COO 萬(wàn)飆或?qū)?dān)任董事長(zhǎng),榮耀總裁趙明則可能擔(dān)任 CEO。對(duì)于近日榮耀將從華為獨(dú)立的消息,榮耀方面始終保持緘默。而華為相關(guān)人士則回應(yīng)表示:“尚處于傳聞階段?!?/p>
產(chǎn)業(yè)要聞
三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單 因臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能緊張
11月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上,蘋果公司推出了他們首款自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1,配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,CPU、GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)的性能及能效,較目前的產(chǎn)品都有明顯提升。
蘋果自研M1將采用目前行業(yè)最先進(jìn)的5nm工藝打造,集成160億個(gè)晶體管。
雖然蘋果并未公布M1芯片的代工商,但業(yè)界此前普遍認(rèn)為將會(huì)全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工藝已大規(guī)模投產(chǎn)的臺(tái)積電代工。
但外媒最新的報(bào)道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺(tái)積電,目前的產(chǎn)能無(wú)法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會(huì)將部分M1芯片的代工訂單,交由臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星。
外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電5nm制程工藝的產(chǎn)能,目前基本已接近極限,主要用于為蘋果代工iPhone 12系列所需要的A14處理器,臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)用25%的5nm產(chǎn)能來為蘋果代工M1芯片,但難以滿足蘋果大量的M1芯片代工訂單,蘋果也不太可能等待臺(tái)積電提高產(chǎn)能,因而他們不得不尋找其他的芯片代工商,滿足M1芯片的代工需求。
投資公司一名分析師表示,在目前的芯片代工行業(yè)中,只有臺(tái)積電和三星順利量產(chǎn)了5nm工藝,三星也是最有可能獲得蘋果M1芯片部分代工訂單的廠商。
不過,三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單,目前還只是分析師的預(yù)期,兩家公司并未公布相關(guān)的確切消息。
此外,外媒在報(bào)道中也表示,三星5nm工藝的良品率目前還不樂觀,與臺(tái)積電5nm工藝在良品率方面的差距,可能導(dǎo)致M1芯片的潛在性能差異。(Techweb)
臺(tái)積電聯(lián)華電子世界先進(jìn)今年預(yù)計(jì)營(yíng)收525億美元 同比將大漲30%
11月16日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好,臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有大漲,前10個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收已超去年全年,今年?duì)I收同比大漲已成定局。
而從英文媒體的報(bào)道來看,臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)這3家芯片代工商,今年的累計(jì)營(yíng)收將達(dá)到525億美元,同比將大漲30.2%。
英文媒體在報(bào)道中表示,這3家芯片代工商三季度的營(yíng)收增長(zhǎng)14.9%,他們預(yù)計(jì)在四季度仍將上漲,但增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)會(huì)有放緩,不過預(yù)計(jì)仍會(huì)超過3%。
報(bào)道還顯示,臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)這3家芯片代工商,明年的營(yíng)收預(yù)計(jì)仍會(huì)上漲,得益于5G智能手機(jī)供應(yīng)和需求的增長(zhǎng)、新工廠投產(chǎn)后產(chǎn)能的提升,他們預(yù)計(jì)3家的累計(jì)營(yíng)收在明年將上漲8%。
在這3家芯片代工商中,為蘋果、AMD等廠商代工芯片的臺(tái)積電,是知名度最高的,也是目前行業(yè)內(nèi)工藝最先進(jìn)的,在3家代工商中也是規(guī)模最大的,其預(yù)計(jì)今年的營(yíng)收將達(dá)到452.3億美元到455.3億美元,在這3家代工商預(yù)計(jì)的2020年525億美元營(yíng)收中所占的比重超過85%。(Techweb)
韓媒:韓國(guó)本土企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得重大進(jìn)展
11 月 16 日消息 據(jù)韓國(guó)媒體 BusinessKorea 上周報(bào)道,韓國(guó)本土企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。但并沒有提到是哪一家企業(yè),合理推測(cè)應(yīng)指代韓國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體光刻產(chǎn)業(yè)。
在過去的十年中,包括三星電子在內(nèi)的全球公司進(jìn)行了深入的研究和開發(fā),以確保技術(shù)處于領(lǐng)先地位。最近,代工公司(意指三星)開始使用 5 納米 EUV 光刻技術(shù)來生產(chǎn)智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)。
按公司劃分,全球六大公司的專利申請(qǐng)數(shù)占了總數(shù)的 59%,卡爾蔡司(德國(guó))占 18%,三星電子(韓國(guó))占 15%,ASML(荷蘭)占 11%,S&S Tech(韓國(guó))占 8%。),臺(tái)積電(臺(tái)灣)為 6%,SK 海力士(韓國(guó))為 1%。
從具體的技術(shù)項(xiàng)目來看,曝光裝置技術(shù)申請(qǐng)專利占 31%,掩膜技術(shù)申請(qǐng)專利占 28%,其他申請(qǐng)專利占 9%。在工藝技術(shù)領(lǐng)域,三星電子占 39%,臺(tái)積電占 15%。在光罩領(lǐng)域,S&S 科技占 28%,Hoya(日本)占 15%,漢陽(yáng)大學(xué) (韓國(guó))占 10%,朝日玻璃 (日本)占 10%,三星電子占 9%。
韓媒還提到了韓國(guó)專利數(shù)量,據(jù)韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 (KIPO)發(fā)布的《近 10 年 (2011-2020 年)專利申請(qǐng)報(bào)告》顯示,2019 年,韓國(guó)提交的專利申請(qǐng)數(shù)量為 40 件,超過了國(guó)外企業(yè)的 10 件。
韓媒稱這是韓國(guó)提交的專利申請(qǐng)量首次超過國(guó)外企業(yè)。到 2020 年,韓國(guó)提交的專利申請(qǐng)也將是國(guó)外企業(yè)申請(qǐng)的兩倍以上。(IT之家)
資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
一級(jí)市場(chǎng)
毫米波雷達(dá)企業(yè)深圳承泰科技宣布完成A+輪融資
企查查消息,11月15日深圳承泰科技完成A+輪融資,本輪融資由國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金和毅達(dá)資本領(lǐng)投,上市公司新雷能和方正和生投資跟投,云悅資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。
公司成立于2016年,是一家智能汽車毫米波雷達(dá)研發(fā)商,其創(chuàng)始人兼CEO陳承文,原華為技術(shù)主管,極致匯儀聯(lián)合創(chuàng)始人,資深產(chǎn)品經(jīng)理。公司專注于77G毫米波雷達(dá)的研發(fā),從使用進(jìn)口芯片方案完成毫米波雷達(dá)整機(jī)產(chǎn)品化入手,逐步實(shí)現(xiàn)毫米波雷達(dá)芯片國(guó)產(chǎn)化、毫米波雷達(dá)生產(chǎn)ATE設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。致力于為無(wú)線通信、智能汽車和機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)提供核心技術(shù)及器件的解決方案。在過去的4年多時(shí)間里,通過核心技術(shù)自研和平臺(tái)化開發(fā)的模式,公司已全面掌握毫米波雷達(dá)材料、工藝、結(jié)構(gòu)、天線、射頻、驅(qū)動(dòng)、算法、測(cè)試/校準(zhǔn)、自動(dòng)化生產(chǎn)、功能應(yīng)用等完整knowhow,并已完成與視覺、域控制器等1R1V、5R1V系統(tǒng)對(duì)接。
企查查顯示,公司此前19年3月完成了A輪融資,投資方為藍(lán)焱資本,投資金額數(shù)千萬(wàn)元。
企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品研發(fā)公司憶恒創(chuàng)源獲2億元D輪融資
企查查消息,11月16日北京憶恒創(chuàng)源宣布完成2億元D輪融資,本輪由軟銀亞洲風(fēng)險(xiǎn)投資公司(SoftBank Ventures Asia)領(lǐng)投,同有科技跟投,這也是同有科技第二次增資該公司。
公司成立于2011年,是全球最早進(jìn)行企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品開發(fā)的公司之一。公司推出的PBlaze系列企業(yè)級(jí)SSD已經(jīng)在數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,為互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)、金融、電信等行業(yè)超過600家企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的高速存儲(chǔ)解決方案。
公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO 唐志波表示:“此次D輪融資將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì),加速公司在智能化應(yīng)用場(chǎng)景數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理的布局。公司將依靠多年的技術(shù)積累,以及深刻的用戶洞察,開發(fā)更符合客戶需求的產(chǎn)品。同時(shí),還將繼續(xù)與全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先的合作伙伴合作,并在全球范圍內(nèi)聯(lián)合建立數(shù)據(jù)存儲(chǔ)生態(tài)體系,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展?!?/p>
軟銀亞洲合伙人丁海鵬表示:“具有清晰商業(yè)模式和長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力的高科技公司是軟銀的重點(diǎn)投資方向。在過去10年,公司作為中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)的核心供應(yīng)商,已建立起成熟的研發(fā)創(chuàng)新體系,以及與全球供應(yīng)鏈伙伴長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系,量產(chǎn)多款安全可靠的企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品,贏得了廣大互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、電信、金融等行業(yè)客戶的信賴,這讓我們堅(jiān)定了投資的決心。云計(jì)算、5G、人工智能帶來的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容,以及存儲(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)的變革,為公司下一步發(fā)展帶來歷史性機(jī)遇。我們期待與公司的合作,在新的起跑線上共同推動(dòng)企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型?!?/p>
(一)除承泰科技、憶恒創(chuàng)源外,科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有7筆融資,分別為創(chuàng)略科技、斯年智駕、極飛科技、歐若數(shù)網(wǎng)、梅卡曼德、新數(shù)科技和愛瑞無(wú)線科技。
資料來源:企查查
(二)發(fā)行市場(chǎng),科技行業(yè)新增受理1家公司,3家公司接受第2輪問詢。
資料來源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
(三)新股日歷
資料來源:Wind
二級(jí)市場(chǎng)
電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:
資料來源:Wind
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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報(bào):榮耀出售方案預(yù)計(jì)今日早上正式公布;三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單;韓國(guó)本土企業(yè)在EUV光刻技術(shù)方面取得重大進(jìn)展
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