11月30日消息，在日前舉辦的中國SD-WAN峰會上，網銀互聯(lián)互聯(lián)高級架構師鄭永接受了TechWeb的專訪，闡述了SD-WAN技術的發(fā)展前景，介紹了網銀互聯(lián)SD-WAN技術的最新解決方案。

網銀互聯(lián)互聯(lián)高級架構師 鄭永

隨著云計算的普及，越來越多的企業(yè)將計算、存儲、服務等上云。然而傳統(tǒng)的企業(yè)網，越來越難以保障企業(yè)上云的價值。如何融合原有的基礎設施投資，并且能夠敏捷，安全地支撐對云訪問的需求？ 這對任何IT運維人員來說都是巨大的挑戰(zhàn)。

鄭永認為，SD-WAN不是一個單一的產品或者技術，而是一整套解決方案。SD-WAN目前來說，應該是解決企業(yè)上云問題最好的技術手段，而且還在不停的演進，變化，無論是技術方案和標準都尚未定型。

此次SD-WAN峰會，網銀互聯(lián)帶來了最新的SD-WAN產品—— LinkWAN。LinkWAN 和傳統(tǒng)廠商的SDWAN解決方案相比，有著自己顯著的特點。更為的虛擬化，Cloud化，容器化，數據傳輸和數據安全結合的非常緊密；針對企業(yè)上云以后，多云訪問的支撐能力更為突出。

據鄭永介紹，LinkWAN的產品理念是提供全方位的網絡和安全服務，更多的是依靠系統(tǒng)的軟件能力，而不是一個簡單的硬件設備。

據悉，目前網銀互聯(lián)的LinkWAN已經發(fā)展了三代。

第一代的LinkWAN注重的是CPE和云平臺的能力，更多的著重點是多WAN技術，鏈路優(yōu)化，zero touch 部署等技術；

第二代產品更注重的是虛擬化，容器化的SD-WAN技術，強化PoP點的能力，把PoP點提升為邊緣計算的平臺；

據鄭永透露，團隊目前在努力開發(fā)3.0版，主要是SASE理念主導的一個新設計，一個超融合的平臺：融合數據傳輸，數據安全，邊緣計算，邊緣存儲等能力的解決方案，預計在明年上半年將會發(fā)布。

展望未來，網銀互聯(lián)董事長&CEO何洪忠表示，網銀互聯(lián)早在2016年就在新三板上市成功了，但上市并不是最終目標，預計明年，網銀互聯(lián)會在創(chuàng)業(yè)板或者科創(chuàng)板進行上市，目前我們IPO計劃已經啟動。

責任編輯：PSY