全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模的浪潮。2020年半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)(M&A)累計(jì)金額超過(guò)12萬(wàn)億日元,創(chuàng)下歷史新高。全球十大半導(dǎo)體企業(yè)的市值總額超過(guò)200萬(wàn)億日元,預(yù)計(jì)設(shè)備投資額也將在2021年創(chuàng)出新高。半導(dǎo)體是人工智能(AI)等達(dá)到400萬(wàn)億日元規(guī)模的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ),圍繞這一行業(yè)的主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪,業(yè)務(wù)模式開始從“專注型”轉(zhuǎn)向“復(fù)合型”。
“我在電話里說(shuō),我們將是對(duì)ARM出價(jià)最高的收購(gòu)方。我們非常希望實(shí)現(xiàn)收購(gòu)”,大型半導(dǎo)體企業(yè)英偉達(dá)(NVIDIA)的首席執(zhí)行官(CEO)黃仁勛10月在與軟銀集團(tuán)(SBG)會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)孫正義交談時(shí)顯示出收購(gòu)英國(guó)大型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)ARM的強(qiáng)烈意愿。
英偉達(dá)9月發(fā)布了將從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM的消息。收購(gòu)采用現(xiàn)金和換股兩種方式,最高將達(dá)到400億美元。通過(guò)這筆交易,在可以快速運(yùn)算AI大量數(shù)據(jù)的GPU(圖形處理器)方面具有優(yōu)勢(shì)的英偉達(dá)獲得了承擔(dān)AI指揮中心的CPU(中央處理器)技術(shù)。黃仁勛表示“新一代互聯(lián)網(wǎng)將變得更為龐大,我們將實(shí)現(xiàn)新一代AI”。
美國(guó)調(diào)查公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,截至9月,2020年全球半導(dǎo)體相關(guān)的并購(gòu)累計(jì)金額(按協(xié)議金額計(jì)算)已達(dá)631億美元。加上10月以后發(fā)布的3個(gè)大型項(xiàng)目,總計(jì)達(dá)到1171億美元,將超過(guò)2015年創(chuàng)下的1077億美元的歷史最高紀(jì)錄,其中超過(guò)1萬(wàn)億日元的并購(gòu)案達(dá)到4起。
規(guī)模僅次于英偉達(dá)的并購(gòu)案是美國(guó)大型半導(dǎo)體廠商超微半導(dǎo)體(AMD)的項(xiàng)目。該公司10月發(fā)布消息稱,將以350億美元的價(jià)格收購(gòu)賽靈思(Xilinx)。利用高漲的股價(jià),采用換股方式進(jìn)行交易。
賽靈思在被稱為“FPGA”的半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有優(yōu)勢(shì)。FPGA的特點(diǎn)是可以更改電路結(jié)構(gòu),兼具通用性出色的CPU與通過(guò)減少用途來(lái)提高省電性能的專用半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn),在數(shù)據(jù)中心和通信基站方面的應(yīng)用日趨擴(kuò)大。
超微半導(dǎo)體擁有用于個(gè)人電腦和服務(wù)器的CPU和GPU產(chǎn)品,該公司打算強(qiáng)化中長(zhǎng)期內(nèi)有望增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心和通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。
半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場(chǎng)在改變
隨著技術(shù)的演變發(fā)展,半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場(chǎng)也在改變。2000年代之前,美國(guó)英特爾一直在電腦CPU市場(chǎng)上占據(jù)著壓倒性的份額。2007年美國(guó)蘋果公司的iPhone上市后,智能手機(jī)領(lǐng)域的半導(dǎo)體開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)加劇,ARM和美國(guó)高通等廠商崛起。
以往的主流業(yè)務(wù)模式是將資源集中到特定的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。而如今,半導(dǎo)體的開發(fā)中心已轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、AI、5G等數(shù)據(jù)通信和處理。
在IT系統(tǒng)日漸復(fù)雜的背景下,要提供有競(jìng)爭(zhēng)力的商品和服務(wù),重要的是將不同功能的半導(dǎo)體組合在一起。一位業(yè)內(nèi)人士指出“要在一項(xiàng)技術(shù)上達(dá)到極限,必須進(jìn)行中長(zhǎng)期投資。并購(gòu)基本上是以資金換時(shí)間”。
在用于電源管理和信號(hào)處理的“模擬半導(dǎo)體”領(lǐng)域位居世界第二的美國(guó)亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices,ADI)將斥資209億美元收購(gòu)美國(guó)美信集成產(chǎn)品(Maxim Integrated Products)。亞德諾雖在無(wú)線技術(shù)上領(lǐng)先,但缺少美信所具備的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)技術(shù)。亞德諾日本法人的社長(zhǎng)中村勝史表示“我們的目的是通過(guò)收購(gòu)來(lái)擴(kuò)大業(yè)務(wù)組合”。
日本電子與信息技術(shù)工業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)的數(shù)據(jù)顯示,2030年全球的物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到404萬(wàn)億日元。有望在產(chǎn)生巨大半導(dǎo)體需求的數(shù)據(jù)時(shí)代占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體企業(yè)的股價(jià)不斷上漲,以高股價(jià)為背景采用換股方式進(jìn)行并購(gòu)變得更加容易。為了進(jìn)一步提高精細(xì)化技術(shù)等的開發(fā)投資效率,與追求規(guī)模的動(dòng)向形成共振,并購(gòu)交易變得活躍。這樣的循環(huán)正浮出水面。
美國(guó)中型半導(dǎo)體企業(yè)邁威爾科技(Marvell Technology Group)將斥資100億美元收購(gòu)美國(guó)Inphi。邁威爾的2019財(cái)年(截至2020年1月)銷售額為26億9916萬(wàn)美元,收購(gòu)額是該公司年銷售額的4倍。能夠?qū)崿F(xiàn)收購(gòu)的原因是股價(jià)表現(xiàn)出色。邁威爾股價(jià)最近一年上漲了6成。
因面向5G和數(shù)據(jù)中心的投資旺盛,由主要半導(dǎo)體相關(guān)股票構(gòu)成的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)11月刷新最高值。QUICK FactSet統(tǒng)計(jì)的十大半導(dǎo)體企業(yè)的合計(jì)市值11月超過(guò)200萬(wàn)億日元。最近10年擴(kuò)大到原來(lái)的5倍左右。
半導(dǎo)體芯片的開發(fā)和制造成本不斷膨脹。不僅是線寬縮小至幾納米(1納米為10億分之1米)的精細(xì)化技術(shù),通過(guò)立體結(jié)構(gòu)來(lái)提高性能的技術(shù)也越來(lái)越普及。在電路設(shè)計(jì)和制造工藝日益復(fù)雜的背景下,最尖端領(lǐng)域的投資規(guī)模越來(lái)越大。
以實(shí)力取勝
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際團(tuán)體SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè),作為設(shè)備投資指標(biāo)的半導(dǎo)體制造裝置銷售額將在2021年達(dá)到創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄的700億美元。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2018年半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到640億美元。中國(guó)以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化為目標(biāo),加大補(bǔ)貼力度,投資競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。各企業(yè)紛紛通過(guò)擴(kuò)大規(guī)模,來(lái)增加能夠繼續(xù)進(jìn)行巨額投資的實(shí)力。
在存儲(chǔ)器領(lǐng)域,為了提高投資效率,企業(yè)也開始追求規(guī)模。韓國(guó)SK海力士將斥資90億美元收購(gòu)英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)。如果該交易得以實(shí)現(xiàn),粗略計(jì)算,SK海力士的市場(chǎng)份額將達(dá)到19.4%,超過(guò)鎧俠(KIOXIA,原東芝存儲(chǔ)器)升至第2位。
美國(guó)蘋果決定自主開發(fā)用于電腦“Mac”的半導(dǎo)體等,原本接受半導(dǎo)體供貨的GAFA(谷歌,蘋果,F(xiàn)acebook,亞馬遜)也紛紛自主涉足半導(dǎo)體開發(fā)業(yè)務(wù)。一方面,半導(dǎo)體企業(yè)則認(rèn)為將與資金實(shí)力雄厚的大型IT廠商展開激烈競(jìng)爭(zhēng),因此通過(guò)并購(gòu)來(lái)抗衡。亞德諾日本法人社長(zhǎng)中村勝史指出“在技術(shù)人員流向軟件行業(yè)的背景下,并購(gòu)的另一個(gè)目的是擴(kuò)充技術(shù)人員”。
據(jù)英偉達(dá)發(fā)布的消息,隨著ARM收購(gòu)協(xié)議的達(dá)成,還將在英國(guó)劍橋設(shè)立AI研究中心。該公司打算招募世界各地的研究人員和技術(shù)人員,進(jìn)行自動(dòng)駕駛和醫(yī)療等方面的研究。其業(yè)務(wù)將不僅限于銷售半導(dǎo)體芯片,還將提供顧客要求的解決方案。通過(guò)巨額并購(gòu)來(lái)打造復(fù)合型業(yè)務(wù)模式的動(dòng)向或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體企業(yè)從零部件制造商轉(zhuǎn)型升級(jí)為數(shù)字服務(wù)提供商的契機(jī)。
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