今日寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)盟秘書長(zhǎng)陸敏博士發(fā)表了主題為“SiC和GaN功率電子技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)”的演講。

陸敏博士指出近年來政府高度重視集成電路，扶持政策落地。政府內(nèi)容涉及產(chǎn)業(yè)鏈培育、研究扶持、人才培養(yǎng)、項(xiàng)目招商、國(guó)產(chǎn)激化等多個(gè)方面。在國(guó)家政策的支持下，第三代半導(dǎo)體迎來了大發(fā)展。

2019年電力器件市場(chǎng)全球5.8億美元，SiC 5.0億美元，GaN 0.8億美元。碳化硅襯底全球18萬片，市場(chǎng)規(guī)模為2億美元。中國(guó)市場(chǎng)為6萬片。

陸敏博士介紹，SiC市場(chǎng)正在以40%/年的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到202億美元。GaN市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率同樣為40%，2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到27億美元。

陸敏博士并指出，近年來國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能不斷增加，2019年，Si基GaN外延片折算6英寸產(chǎn)能約為20萬片/年，Si基GaN器件折算6英寸產(chǎn)能約為19萬片/年。

最后，陸敏博士表示，第三代半導(dǎo)體在危機(jī)中孕育機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)化恰逢其時(shí)。中美貿(mào)易戰(zhàn)、半導(dǎo)體低迷期、新冠疫情、油價(jià)和股市波動(dòng)、第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移受挫等都對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成了不利的影響，不過新應(yīng)用市場(chǎng)的快速崛起、各級(jí)政府加大精準(zhǔn)支持（頂層設(shè)計(jì)）、內(nèi)循環(huán)良性發(fā)展也給國(guó)產(chǎn)替代帶來了新機(jī)遇。
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