每一次移動通信技術更新，都給社會帶來巨大變化，同時亦給行業(yè)帶來重要機遇。隨著 5G 時代到來，射頻前端芯片作為移動智能終端中最為關鍵的器件之一，市場規(guī)模將迎來快速增長，成為全球以及我國廠商的必爭之地。

資本市場的“寵兒”

據(jù)了解，射頻前端芯片包括射頻開關（Switch）、射頻低噪聲放大器（LNA）、射頻功率放大器（PA）、射頻濾波器（Filters，包括 SAW、BAW 等）、雙工器（Duplexer）等，主要用于智能手機等移動智能終端，是移動通信系統(tǒng)的核心組件，實現(xiàn)射頻信號和數(shù)字信號的轉(zhuǎn)化。

隨著移動通信技術持續(xù)更新升級，單個智能手機中射頻前端芯片數(shù)量不斷增加、整體價值不斷提高。5G 浪潮將給射頻前端芯片市場帶來巨大商機，以及在進口替代概念盛行的背景下，國產(chǎn)射頻前端芯片受到市場重點關注，本土廠商成為國內(nèi)資本市場的“寵兒”。

最典型的案例要數(shù)卓勝微。2019 年卓勝微正式登陸 A 股，上市后股價一路飆升，甚至一度高達 968.60 元 / 股，這一價格較其發(fā)行價最大漲幅約為 26.45 倍。業(yè)界認為，卓勝微上市后股價一路走高，主要是由于正值 5G 時代來臨之際射頻器件市場需求劇增，而其在國內(nèi)上市公司射頻芯片領域中具有稀缺性。

今年以來，多家射頻芯片領域相關的企業(yè)完成融資。1 月，好達電子獲得華為旗下哈勃科技投資；2 月，芯百特完成數(shù)千萬元 A 輪融資，由復樸投資領投，UMC 資本、小米長江產(chǎn)業(yè)基金跟投；2 月，昂瑞微完成新一輪戰(zhàn)略融資，小米長江產(chǎn)業(yè)基金成為新股東；3 月，矽典微完成近億元融資，投資方包括中科創(chuàng)星、元禾原點、俱成投資等；8 月，力通通信完成 PreA 輪近億元融資，由和利資本獨家領投；9 月，宙訊科技完成近億元 A 輪融資 。。.。。.

一系列密集投資行為背后，體現(xiàn)出資本市場非?？春帽就辽漕l前端芯片廠商的發(fā)展前景。正所謂資本是最敏感的，盡管在疫情全球蔓延以及國際貿(mào)易復雜多變的大環(huán)境下，本土射頻前端芯片廠商仍備受資本方青睞，足可見這些廠商未來的巨大成長與想象空間。

本土廠商點燃星星之火

資本扎堆投資本土射頻前端芯片廠商，一方面基于國內(nèi)市場前景可觀，另一方面亦是因為本土廠商已取得一定的階段性成長，逐漸點燃星星之火。

目前，我國本土射頻前端芯片相關廠商有卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、韋爾股份、飛驤科技、昂瑞微、芯百特、矽典微、信維通信、宙訊科技、力通通信、艾為電子、麥捷科技、德清華瑩、廣州慧智微、獵芯半導體、好達電子等，部分廠商已在該領域深耕多年并有所成績。

前文提及的卓勝微，其射頻開關及 LNA 等產(chǎn)品已應用于三星、華為、小米、vivo 等廠商的產(chǎn)品中，推出了適用于 5G 通信制式中 sub-6GHz 頻段射頻前端芯片和射頻模組產(chǎn)品，目前正擬募投高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，從射頻低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）逐步向聲表面波濾波器（SAW）拓展。

唯捷創(chuàng)芯亦是國內(nèi)主要的射頻前端芯片企業(yè)之一，其功率放大器（PA）、射頻開關等產(chǎn)品亦已實現(xiàn)量產(chǎn)和商用。2019 年 4 月，聯(lián)發(fā)科代子公司 Gaintech Co. Limited 公告宣布增資唯捷創(chuàng)芯；數(shù)月后，媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科將其功率放大器（PA）產(chǎn)品的開發(fā)交由唯捷創(chuàng)芯負責。

紫光展銳在射頻前端芯片方面的實力亦不容小覷，其由展訊通信和銳迪科合并而成，這兩家企業(yè)均在射頻前端芯片領域積累多年。據(jù)了解，紫光展銳已量產(chǎn)射頻開關、低噪聲放大器以及 2.4G/5G 雙頻 Wi-Fi 射頻前端產(chǎn)品。今年 2 月，紫光展銳宣布完成 5G 毫米波終端 AIP 方案的設計與驗證，實現(xiàn)相控陣天線與射頻前端器件的高度集成。

飛驤科技前身為國民技術無線射頻事業(yè)部，擁有 10 年射頻前端產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗。今年 6 月，飛驤科技發(fā)布了一套完整支持所有 5G 頻段的的射頻前端解決方案。飛驤科技表示，其與三安合作，上述 5G 射頻產(chǎn)品族全面使用了三安砷化鎵工藝。

除了上述所羅列出來的幾家廠商，還有其他本土廠商也在默默耕耘。在近兩年進口替代需求迫切的大環(huán)境下，本土廠商已乍露鋒芒，逐步推動射頻前端芯片國產(chǎn)化進程。

與國際水平的差距

進步固然值得欣喜，但我們不得不承認的是，我國本土射頻前端芯片廠商與國際大廠相比仍有著較大差距。

縱觀全球，目前射頻前端芯片市場集中度較高，主要份額被 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Avogo、恩智浦、英飛凌、村田等海外企業(yè)長期占據(jù)，而我國本土廠商在全球范圍內(nèi)的參與程度尚較低，鮮少在國際市場上看到身影。

由于我國本土廠商起步較晚、基礎薄弱，在技術、專利、工藝等方面與國際大廠還有差距。事實上，本土廠商主要在射頻開關和低噪聲放大器等等細分市場實現(xiàn)技術突破，已逐步實現(xiàn)部分產(chǎn)品的進口替代，但在中高端產(chǎn)品領域我國仍嚴重依賴進口，尚處于被“卡脖子”境地。

全球市場研究機構集邦咨詢此前在接受媒體采訪時指出，射頻前端芯片按不同的應用場景可分為手機及基站系統(tǒng)，其中整體射頻前端芯片當中又以功率放大器（PA）最為關鍵，但現(xiàn)行品質(zhì)較好的 PA 器件大多選用化合物半導體材料為主要來源，因此在制造上有一定困難度。

此外，集邦咨詢還指出，判斷 PA 器件產(chǎn)品的優(yōu)異性，主要考量于器件處理訊號的功率放大及轉(zhuǎn)換線性度情形而定，所以整體 PA 的制造情況將成為影響器件處理訊號的能力，這點也必須透過反覆模擬及驗證的實務經(jīng)驗累積，才能制作出高質(zhì)量的 PA 產(chǎn)品。

集邦咨詢認為，現(xiàn)行中國射頻前端芯片發(fā)展情形，若以 PA 器件而言，目前尚需化合物半導體制程、模擬及驗證的經(jīng)驗累積。至于，如濾波器、低噪聲放大器、開關等，由于現(xiàn)行大多采用傳統(tǒng) Si 器件制程方式，因而中國本土廠商在這些領域已逐漸占有一席之地。

結(jié)語

射頻前端芯片市場未來機遇與挑戰(zhàn)并存，本土廠商還有很長的路要走，但亦唯有不斷前行與突破，方能真正實現(xiàn)自主。對于國產(chǎn)射頻前端芯片而言，星星之火已點燃，期待早日燎原。
責任編輯：YYX