放棄高通基帶！消息稱蘋果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線等
其實(shí)在這一代iPhone，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片，但從目前一個來月的用戶體驗(yàn)來看，信號卻沒有顯著的改觀，信號問題一直存在。
之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。
當(dāng)然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運(yùn)營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜，但蘋果已經(jīng)明確表示，將加大力度投入研發(fā)，在下一代iPhone中將脫離高通基帶。
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發(fā)表于 07-26 10:46
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