2020年即將逝去，回顧中國半導體業(yè)發(fā)展，在如此困難條件下取得了相當好的成績，實屬不易。美國動用整個國家力量來封殺一家中國的民營企業(yè)華為，連續(xù)三次的打壓，一次比一次的狠毒，但是華為沒有被壓垮，仍是艱難的生存下來，反映正義在我們手里，中國半導體業(yè)一定能戰(zhàn)勝各種困難，取得更大的進步。

但是形勢是十分的嚴峻，因為美國動用它的兩個“殺手锏武器”，如EDA工具及IP與半導體設備等，更離譜的是美國利用所謂“國家安全”等借口，開展無邊際的，隨意的打壓，所以在近期內(nèi)中國半導體業(yè)的差距被拉大幾乎很難避免。

未來中國半導體業(yè)怎么樣？

我的不成熟看法，總體上呈不確定性，歸納為“近期可能差距擴大，中期進入國產(chǎn)化的攻堅戰(zhàn)。更加的艱難，但是只要堅持下去，最終一定能取得成功?！?br />
中國半導體業(yè)擅長的作法是不管你打什么，而堅持自己的發(fā)展。但是現(xiàn)實是不能讓美國這么肆無忌憚的隨意打壓，必須有自身的定力。而能打破此“魔咒”的唯一方法是通過高質量的國產(chǎn)化來撕開禁運的“缺口”，之前如上海中微半導體的刻蝕機進入臺積電的采購序列中，美方馬上放松刻蝕機的出口控制。因此中國半導體業(yè)發(fā)展不可能再另搞一套“新的體系”，也做不到，但是這個全球化不可能自然到來，必須通過拼搏，真正的較量后才能共享全球化的紅利，此點務必要有清醒的認識。

試圖撕開EDA工具及IP與半導體設備等缺口，是十分困難的，一定要用較長的時間。因為它等于要挑戰(zhàn)西方近百年來的工業(yè)體系。正如有的專家直言，“在半導體領域中美國、韓國、日本之所以可以領先是因為它們擁有一個高技術合作的共享體系，是一個巨大的優(yōu)勢，也是中國大陸完全沒有的，因此對于中國半導體業(yè)發(fā)展它是一個很大的難點。”

所以思想上必須重視它，但又要充分相信中國人民在許多關鍵時刻，如汶川地震，武漢COVID19等面前，是特別的能舉國一致及團結一心，也是美國等西方國家無法理解及接受的。另外要相信西方不可能總是“鐵板”一塊，美國的單邊主義不得人心，而中國擁有全球最大的半導體市場，他們不可能不為之而動心。未來對于中國半導體業(yè)發(fā)展能夠堅持，再堅持下去是致勝的關鍵。

面對美國的打壓既要沉著應戰(zhàn)，又必須充滿信心，要相信自身的力量，沒有什么困難是不可克服的?，F(xiàn)階段一個好的環(huán)境是產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來前所未有的國產(chǎn)化高潮，它是一個千載難逢的機遇。

但是對待國產(chǎn)化浪潮必須具備足夠的風險意識，國產(chǎn)化的推進要付出巨大的人、財及物力，更不可沖浪式地推進及全方位的鋪開。因為國產(chǎn)化它不是目的，現(xiàn)階段它的作用有兩個方面：一個是替代進口，補充急用，以及另一個是用高質量的國產(chǎn)化來撕開“缺口”，如光刻機等。所以國產(chǎn)化要全面的規(guī)劃，以及有選擇性的逐步推進。

中國半導體業(yè)發(fā)展不能自我陶醉在高增長率的喜悅之中，關鍵是競爭力的提升。正如魏少軍博士所言，必須投資與技術“雙輪”驅動，協(xié)調前行?，F(xiàn)階段那種依靠投資拉動增長是不可持續(xù)，必須要有充足的技術含量， 才能脫離被動挨打的局面。

丟掉幻想迎接戰(zhàn)斗

它不應僅是口號，而是現(xiàn)實下形勢逼迫我們必須正面去應對。至少到目前為止，美國尚不想一棍子把中國半導體業(yè)打垮，如福建晉華，中興等那樣。而是采用“實用主義”手法，“打一下，給個胡蘿卜吃”。如對待華為，它的三次打壓，讓華為最具差異化的自研芯片能力喪盡，及它的優(yōu)勢5G芯片等只剩下庫存。但是要觀察到近期美方又放開“口子”，讓英特爾，高通，AMD，Sony等可以繼續(xù)提供非關鍵芯片給華為。此舉的目的在實現(xiàn)芯片銷售的同時，讓華為的國產(chǎn)化動力減弱，達到“一箭雙雕”的目的。

所以必須丟掉幻想，先進技術是用錢買不來的，最大的“敵人”可能是自已。必須依靠自身的努力及踏實前行，有再多的困難也不能退縮，以及繞道而行。

要攻克EDA工具及IP與半導體設備等十分困難，它要挑戰(zhàn)的是個整個產(chǎn)業(yè)鏈，是系統(tǒng)工程。但是別無它法，必須迎難而上，立即投入戰(zhàn)斗。充分利用舉國體制和擁有最大市場等的優(yōu)勢，強行突圍。相信中國半導體業(yè)發(fā)展最終一定能融合于全球化之中，取得成功。