根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處指出，2021年NAND Flash各類產(chǎn)品總需求位元數(shù)包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS與eMMC（41%）與NAND Wafer（8%），由于供貨商數(shù)量遠(yuǎn)高于DRAM，加上供給位元成長(zhǎng)的幅度居高不下，預(yù)計(jì)2021年價(jià)格仍將逐季下跌。展望明年第一季，在三星、長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）、SK海力士與英特爾（INTC.US）對(duì)位元產(chǎn)出皆較為積極的情況下，NAND Flash供過(guò)于求態(tài)勢(shì)將更加明顯，位元產(chǎn)出的季增幅達(dá)6%，預(yù)估價(jià)格將季跌約10~15%。

PC OEM庫(kù)存水位偏高，估Client SSD價(jià)格季跌10~15%

從需求面來(lái)看，client SSD與PC DRAM的需求態(tài)勢(shì)相同，筆記本電腦生產(chǎn)量在2021年第一季雖因淡季影響而衰退，然與DRAM不同的是，目前PC OEM的client SSD庫(kù)存水位偏高，后續(xù)價(jià)格預(yù)計(jì)仍會(huì)持續(xù)下滑，因此沒(méi)有提前備貨需求來(lái)支撐整體采購(gòu)動(dòng)能。從供給面來(lái)看，NAND Flash大廠仍積極提供最新128層樣品送測(cè)，加上第二家美系廠商的QLC SSD也與此同時(shí)開(kāi)始放量，使供過(guò)于求態(tài)勢(shì)難以改變，預(yù)估明年第一季client SSD價(jià)格將季跌10~15%。

PCIe供應(yīng)鏈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，估Enterprise SSD價(jià)格季跌10~15%

從需求面來(lái)看，enterprise SSD與server DRAM的需求態(tài)勢(shì)相同，受到品牌傳統(tǒng)淡季影響，以及data center買(mǎi)方仍持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存去化，在英特爾新一代whitely Gen 2平臺(tái)Ice Lake尚未放量的情況下，相較2020年第四季，2021年第一季的enterprise SSD訂單量會(huì)再進(jìn)一步下修。從供給面來(lái)看，三星與英特爾的128/144層PCIe G4樣品已在測(cè)試中;同時(shí)，鎧俠（Kioxia） G4產(chǎn)品也正積極爭(zhēng)取更多data center認(rèn)證。隨著更多供應(yīng)商加入PCIe的供應(yīng)鏈，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，預(yù)估enterprise SSD明年第一季價(jià)格將季跌10~15%。

終端產(chǎn)品需求暢旺與供給收斂，eMMC與UFS價(jià)格季跌5~10%

從需求面來(lái)看，受惠于OPPO、vivo與小米（01810）等品牌積極備貨以及新榮耀的加入，整體eMMC與UFS產(chǎn)品需求獲得支撐。此外，Chromebook訂單持續(xù)暢旺也支撐了中低容量（32/64GB）eMMC的需求。盡管NAND Flash整體市場(chǎng)仍供過(guò)于求，預(yù)期該產(chǎn)品種類的跌幅將低于其他類別。從供給面來(lái)看，32GB以下的eMMC基本上各供應(yīng)商已不打算更新產(chǎn)品，并停留在較舊制程，因此供給將持續(xù)收斂，顯示長(zhǎng)期價(jià)格將較為有撐。

另一方面，上游由臺(tái)積電（TSM.US）與聯(lián)電（UMC）所代工生產(chǎn)的控制器出現(xiàn)產(chǎn)能不足的現(xiàn)象，導(dǎo)致供應(yīng)商將傾向提供高容量產(chǎn)品，以增進(jìn)NAND Flash消耗，進(jìn)一步減少低容量產(chǎn)品供給。而在64GB以上容量多以UFS為主，當(dāng)前92/96層的供給充足，供應(yīng)商規(guī)劃轉(zhuǎn)進(jìn)1XX層或1YY層產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)多落在2021年第二季后，因此整體價(jià)格跌幅在明年第一季較為收斂，預(yù)估eMMC與UFS明年第一季價(jià)格將季跌5~10%。

明年第一季記憶卡與UFD等需求難以復(fù)蘇，NAND Flash wafer價(jià)格將季跌近15%

從需求面來(lái)看，在零售端的記憶卡與UFD等銷售上，由于節(jié)慶需求與電商促銷已過(guò)，且加上傳統(tǒng)淡季和衛(wèi)生事件夾擊，2021年第一季終端需求短期難有復(fù)蘇跡象。從供給面來(lái)看，由于主要產(chǎn)品仍處于供過(guò)于求，加上部分產(chǎn)品的其余零部件，包含控制器在內(nèi)有受限于晶圓代工產(chǎn)能的問(wèn)題，各供應(yīng)商有向wafer市場(chǎng)增加倒貨的壓力。而制程部分，目前三星與鎧俠等供應(yīng)商已開(kāi)始銷售92/96層給模組廠，而威騰電子（WDC）與SK海力士則更積極，已提供112及128層樣品給客戶導(dǎo)入，使得供給持續(xù)快速增加，使wafer價(jià)格在明年第一季將季跌近15%。
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