一、英特爾：2022 年SSD 取代 HDD成為市場主流

目前傳統(tǒng)機(jī)械硬盤（HDD）仍是許多企業(yè)的儲存選項，因其總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固態(tài)硬盤（SSD），因而可以花費(fèi)較少的費(fèi)用。不過，英特爾近日表示，隨著 SSD 整體成本逐漸下降，到了 2022 年時，SSD 與 HDD 的 TCO 將會黃金交叉，意味采購 SSD 的花費(fèi)將更少，且看到更多 PLC NAND 的應(yīng)用。

根據(jù)外國媒體 Blocks & files 報導(dǎo)，英特爾 NAND 產(chǎn)品和解決方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」論壇表示，多層數(shù) 3D NAND 的持續(xù)開發(fā)，將會使得 SSD 的總擁有成本在約一年后趕上 HDD；這將會使得 SSD 在儲存市場更廣泛使用，以取代 HDD。
Rob Crooke 補(bǔ)充，特別是 PLC NAND，有比其他儲存技術(shù)密度更高、單位容量存儲成本更低的優(yōu)勢，因此，英特爾將積極朝 PLC 發(fā)展，并已制定相關(guān)計劃。

二、英特爾對NAND閃存的未來持樂觀態(tài)度

今年10月20日，英特爾和SK海力士同時在官網(wǎng)上更新公告，SK海力士將支付90億美元收購英特爾NAND閃存級存儲業(yè)務(wù)，本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件和晶圓業(yè)務(wù)、以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠，預(yù)計在2021年底移交給海力士。

另外，英特爾將繼續(xù)在大連內(nèi)存工廠生產(chǎn)NAND晶圓，并保留其NAND晶圓制造和設(shè)計相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)，一直到2025年3月交易最終完成。而對于傲騰業(yè)務(wù)，英特爾將繼續(xù)保留。

不過，出售NAND閃存業(yè)務(wù)的英特爾依然在內(nèi)存存儲日上展示了自己的NAND實(shí)力水平，推出了3款業(yè)界領(lǐng)先的全新NAND SSD，包括英特爾固態(tài)盤670p、英特爾固態(tài)盤D7-P5510以及英特爾固態(tài)盤D5-P5316，這三款NAND SSD都是采用了144層存儲單元，但面向不同的使用場景。
對于3D NAND而言，閃存層數(shù)是衡量其閃存先進(jìn)性最直觀的維度。英特爾方面表示：“所有3D NAND廠商都在增加層數(shù)，以便在每平方毫米NAND晶圓上存儲更多數(shù)據(jù)，提升每個晶圓的容量，最終降低成本?！?br />
根據(jù)英特爾的介紹，670p是在客戶端用于主流計算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤，提供具備Pyrite 2.0安全性和支持?jǐn)嚯娡ㄖ亩说蕉藬?shù)據(jù)保護(hù)，以幫助提高IT效率并提高PC客戶端中實(shí)際使用情況和應(yīng)用程序的可管理性。

SSD D7-P5510是全球首個推向市場的144層TLC NAND固態(tài)盤，主要針對云存儲的大容量替代性產(chǎn)品，能夠幫助加速各種云數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。擁有U.2外形和3.84 TB或7.68 TB容量，在健康狀況的監(jiān)控方面有所提升。

SSD D5-P5316是業(yè)界首個采用144層QLC NAND的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤，可優(yōu)化和加速傳統(tǒng)存儲容量，擁有U.2和E.1L兩種外形。與硬盤相比，讀性能提升200%，隨機(jī)隨機(jī)讀取性能提高了38%，延遲降低了48%。值得一提的是，這也是首款30.72TB PCle固態(tài)盤，可在一個機(jī)架單位中實(shí)現(xiàn)完整PB，或在1U中實(shí)現(xiàn)1 PB。

對于NAND閃存的未來，英特爾持樂觀態(tài)度。NAND產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Rob Crooke表示，從總體擁有成本的角度來看，每GB（千兆字節(jié)）固態(tài)盤的成本與硬盤驅(qū)動器的成本非常接近，預(yù)計兩者最早在2022年將達(dá)到一致。

“我們將兩家具有存儲器戰(zhàn)略意圖的合作公司合并在一起，NAND總收入將超過每年100億美元，而且具有驚人的增長前景?！盧ob Crooke說到。

首先是 SSD 670p，為 144 層 QLC 3D NAND 型 SSD，于消費(fèi)端為主流運(yùn)算使用，提供端到端資料保護(hù)與支援 Pyrite 2.0 安全性和斷電通知，于 PC 消費(fèi)端有助于提升 IT 效率，以及實(shí)際使用應(yīng)用程式的裝置可管理性。

SSD D7-P551 則采用 144 層 TLC NAND 設(shè)計，有助于全方位加速云端資料中心工作負(fù)載，以 U.2 外型規(guī)格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空間容量。具改進(jìn)后的裝置健康監(jiān)控，于多租戶（multi-tenant）和虛擬化環(huán)境提供更高的靈活彈性，更具備專為云端工作負(fù)載而調(diào)整的新版演算法與功能，預(yù)計 2020 年底開始提供。

最后 SSD D5-P531，同樣采用 144 層 QLC 設(shè)計，是針對傳統(tǒng)大容量儲存裝置最佳化與提升速度所研發(fā)，預(yù)計 2021 上半年開始提供。每個晶粒（Die）具備 128GB 容量，最高可提升 200% 的讀取效能，以及提升 38% 隨機(jī)讀取效能，相較傳統(tǒng)硬盤更可降低 48% 存取延遲；將提供 15.36TB 及 30.72TB 容量，并具 U.2 和 E1.L 外型規(guī)格。

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