事件：2020年12月18日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將中芯國際在內(nèi)的77家企業(yè)、高校列入“實體名單”。點評如下：

先進制程短期受阻。根據(jù)中芯國際最新財報，14/28nm當(dāng)期占比提升至14.6％，N+1已進入小量試產(chǎn)，但美國將中芯國際列入實體清單后，雖然DUV能正常從歐洲ASML采購，但美系部分10nm左右節(jié)點設(shè)備可能無法順暢供應(yīng)中芯國際及其相關(guān)實體，這將影響中芯國際10nm左右節(jié)點的擴產(chǎn)及量產(chǎn)。雖然由梁孟松主導(dǎo)的國產(chǎn)先進制程工藝推進順利，但是其工藝大量依賴于美系設(shè)備廠商，而且考慮到美系設(shè)備商應(yīng)用材料、KLA、LAM在先進工藝的全球壟斷地位，目前看來在先進工藝節(jié)點無法短期繞行從而影響工藝推進。

成熟制程國產(chǎn)化加速。公司近日公告，2020年12月4日中芯國際、國家集成電路基金2期、亦莊國投共同出資50億美元用于建設(shè)12寸28nm以上成熟制程晶圓產(chǎn)線。政策層面上，在2020年12月16日的中央經(jīng)濟工作會議中，“強化國家戰(zhàn)略科技力量”、“增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力”被明確提出作為2021年的重點任務(wù)的第一、二項。我們認為半導(dǎo)體制造作為國家戰(zhàn)略科技力量，對上游供應(yīng)鏈（特別是設(shè)備、材料）國產(chǎn)化正在逐步開展，成熟制程國產(chǎn)化進度將加速。

國產(chǎn)設(shè)備、材料迎來黃金發(fā)展機遇。中國半導(dǎo)體的核心矛盾已經(jīng)從缺少工藝調(diào)教，轉(zhuǎn)移到缺少半導(dǎo)體設(shè)備和材料，目前一條完整的晶圓廠需要購買光刻機、PVD、刻蝕機、CVD、離子注入機、清洗機、氧化設(shè)備、量測設(shè)備等多種前道核心工藝設(shè)備，除了光刻機被荷蘭壟斷，但目前還是正常供應(yīng)外，其他設(shè)備（PVD、刻蝕機）都是美系為主，都面臨實體名單的威脅。所以未來中芯國際會在力所能及的成熟制程（90/65/55nm）進行國產(chǎn)化嘗試，最終達到部分核心設(shè)備內(nèi)循環(huán)，然后對日、歐、韓進行外循環(huán)，從而實現(xiàn)初步的國產(chǎn)化。

風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；行業(yè)競爭加??；中美貿(mào)易摩擦加劇。

1、成熟工藝=內(nèi)循環(huán)為主+外循環(huán)為輔

2、先進工藝=外循環(huán)為主+內(nèi)循環(huán)為輔

我們將設(shè)備公司分為：生態(tài)級、平臺級、產(chǎn)品級三類。平臺化是全球半導(dǎo)體巨頭的必經(jīng)之路，全球半導(dǎo)體設(shè)備的大部分份額都被少數(shù)幾家（應(yīng)用材料、LAM、TEL等）把持。

通過分析巨頭的成長之路，我們總結(jié)出半導(dǎo)體設(shè)備的兩大必然趨勢：

1、產(chǎn)品的平臺化：前道工藝設(shè)備全覆蓋（除光刻、量測設(shè)備外）；

2、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域全覆蓋：泛半導(dǎo)體技術(shù)的同源性導(dǎo)致了產(chǎn)品矩陣必須要擴充到LCD、LED、第三代半導(dǎo)體等多重領(lǐng)域。

基于以上分析，我們將未來國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場的格局定義為：“一超四霸多強”：

1、平臺級：北方華創(chuàng)（刻蝕機、PVD、清洗機、CVD、ALD、氧化、退火、MFC）；

2、準(zhǔn)平臺級：屹唐半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體；

3、單產(chǎn)品級：沈陽拓荊、上微、中微、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、中科飛測、中科信、華峰測控、精測電子、至純科技。他們共同構(gòu)成了整個中國半導(dǎo)體的底層生態(tài)。
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