臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息,除了5nm制程,臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能,將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
根據知情人士的說法,臺積電3nm制程的試產工作正有序推進,預計一年能投片60萬,每月能產5萬片,而大規(guī)模生產要到2022年才能實現。至于3nm的性能表現如何,臺積電曾表示,3nm工藝的性能較5nm工藝提升了10%至15%,節(jié)能20%至25%。
關于這些芯片具體會被用在哪種蘋果設備上,該知情人士表示,3nm制程芯片將主要用在iPhone、Mac和iPad設備上。此外,臺積電還在開發(fā)4nm工藝,該工藝將會先于3nm推出。
手機中國還曾報道,臺積電明年5nm制程的產能已經被預訂一空,蘋果占據了其中的八成產量,這些芯片將會用于蘋果的iPhone以及搭載M系列芯片的Mac電腦上。
責任編輯:tzh
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