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青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目總投資10億元

姚小熊27 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-12-23 14:01 ? 次閱讀

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示,青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目總投資10億元,是2020年青島市、區(qū)兩級重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日,通過網(wǎng)上“云簽約”,項(xiàng)目落地中日(青島)地方發(fā)展合作示范區(qū),主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù),封裝目前需求量快速增長的5G人工智能等應(yīng)用芯片。

據(jù)介紹,該項(xiàng)目從開工到主廠房封頂用時(shí)176天,為2021年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂。

值得注意的是,今年4月15日,富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡(luò)視頻形式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議,富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目正式落戶青島。

據(jù)當(dāng)時(shí)的海報(bào)新聞報(bào)道,富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資,將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù),封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開工建設(shè),2021年投產(chǎn),2025年達(dá)產(chǎn)。

由此看來,青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目或?yàn)楦皇靠蛋雽?dǎo)體高端封測項(xiàng)目。
責(zé)任編輯:YYX

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