傳感器技術(shù)作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，同計算機技術(shù)、通訊技術(shù)并稱為信息技術(shù)的三大支柱，有著極其重要的戰(zhàn)略地位。近年來，國內(nèi)傳感器市場發(fā)展迅猛，但國內(nèi)傳感器技術(shù)與世界水平仍有差距，加大技術(shù)研發(fā)力度，占據(jù)高端市場，將成為國內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)。

根據(jù)市場研究機構(gòu)ReportLinker發(fā)布的最新報告（The global sensor market），預(yù)計到2025年全球傳感器市場規(guī)模將達(dá)到1285.6億美元，在2020－2025年期間，復(fù)合年增長率為8.86％。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費電子占據(jù)著國內(nèi)傳感器的最大市場，其中工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域的傳感器占比最大，發(fā)展速度最快的是汽車電子和通信電子應(yīng)用市場。國內(nèi)傳感器技術(shù)正處于創(chuàng)新突破的關(guān)鍵階段，并體現(xiàn)向集成化、微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的大趨勢。

隨著激光技術(shù)和自動化技術(shù)的發(fā)展以及在傳感器生產(chǎn)工藝的成熟應(yīng)用，以掌握激光焊接核心技術(shù)為主的國內(nèi)企業(yè)，在進(jìn)一步解決傳感器傳統(tǒng)工藝精確性低、穩(wěn)定性差等問題中扮演著主要角色。傳感器原理不難，也不保密，而保密的是工藝。

傳感器生產(chǎn)制造工藝介紹

1 傳感器點膠貼片

傳感器的傳統(tǒng)點膠貼片工藝主要由人工作業(yè)完成，包括基座方向和高度調(diào)整、點膠、點膠檢測、芯片粘貼、芯片粘貼檢測、陶瓷絕緣塊粘貼等工序，由于傳感器規(guī)格、數(shù)量、工藝繁多，精度要求高，對人員操作的熟練度有著極高要求，因此傳統(tǒng)的人工作業(yè)難以保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性，導(dǎo)致效率低、良品率不高。

聯(lián)贏激光傳感器自動貼芯線

隨著新型傳感器的發(fā)展，傳統(tǒng)的制造工藝很難滿足高精度、高可靠性的生產(chǎn)質(zhì)量要求。聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動貼芯線，實現(xiàn)產(chǎn)品自動上料，自動點膠，自動剝離芯片，自動粘芯片和自動上陶瓷絕緣塊功能。整個貼片工序通過自動封裝完成，實現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)完成防呆防錯功能，人為干預(yù)少。點膠工序?qū)崿F(xiàn)自動化生產(chǎn)及檢測，保證了點膠效果的穩(wěn)定性和一致性。芯片的自動粘貼，實現(xiàn)對粘貼位置、角度和高度有效管控，并對粘貼效果進(jìn)行實時檢測。陶瓷絕緣完成自動裝配，對其種類、正反刷選、對裝配角度、位置實現(xiàn)有效管控。

2 傳感器封裝焊接

傳感器的傳統(tǒng)封裝焊接，主要以氬弧焊焊接和半自動激光焊接的形式實現(xiàn)。由于氬弧焊焊接熱量大，容易對傳感器內(nèi)部芯片性能造成不良影響，所以逐步被激光焊接替代。半自動焊接主要是通過人工將傳感器基座、膜片和壓環(huán)放入夾具內(nèi)，在激光系統(tǒng)和運動系統(tǒng)配合下對產(chǎn)品進(jìn)行焊接封裝。半自動封裝方式，對壓環(huán)、膜片的類型和方向判定只能依靠人工來完成，容易出現(xiàn)膜片和壓環(huán)類型不對、壓環(huán)、膜片方向偏差大等現(xiàn)象。

聯(lián)贏激光傳感器自動激光焊接線

聯(lián)贏激光傳感器激光焊接封裝工序，主要通過傳感器激光焊接設(shè)備及自動化解決方案來實現(xiàn)。聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動激光焊接線，實現(xiàn)壓環(huán)自動上料，膜片自動上料，基座自動上料，產(chǎn)品自動焊接，成品自動下料堆垛等功能。整個焊接封裝工序通過自動完成，實現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)完成防呆防錯功能，人為干預(yù)少。產(chǎn)品上料批量上料，自動防呆防錯，焊接位置精確調(diào)整，采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)，無遺漏生產(chǎn)。