12月25日消息，據(jù)市場研究公司Counterpoint數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度智能手機芯片市場份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片組供應商。高通雖在整體份額上被聯(lián)發(fā)科反超，但是Q3最大5G智能手機芯片供應商。

最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了 31％的市場份額，超越高通的29%，成為Q3全球手機芯片市場領域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶座以及蘋果，這三家廠商的市場份額均為均為12%，紫光展銳的市場份額則為4%。

對比2019年同期的數(shù)據(jù)來看，當時聯(lián)發(fā)科的市場份額僅只有26%，落后高通5個百分點，而經(jīng)過一年的努力之后，聯(lián)發(fā)科成功逆襲，直接拿下了31％的市場份額，比對手還要多出2個百分點。

究其原因，筆者認為與第三季度智能手機銷量回升、米國禁令都有著極大的聯(lián)系。據(jù)了解，第三季度聯(lián)發(fā)科在千元機領域需求暴增，尤其是在中國和印度市場等關鍵地區(qū)都有著很大的增長。細分到地域來看，聯(lián)發(fā)科在印度的份額達到了 46％，而在中東非洲也拿下了41％的市份額。

此外，米國的禁令也幫到聯(lián)發(fā)科不少。今年華為受到的打壓加劇，在此種局勢之下也給其他國產(chǎn)廠商帶了些許“警示”，聯(lián)發(fā)科也得到了三星、小米、榮耀等品牌的認可。有數(shù)據(jù)表明，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額相比去年同期上漲了三倍以上。

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