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RDNA3顯卡或使用小芯片堆核 良率大幅提升

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2021-01-05 10:00 ? 次閱讀

AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構,能效比再次提升50%,性能也摸到了RTX 3090的水平,而今天預計會推出RDNA3架構顯卡了。

RDNA3架構會有什么樣的改進?性能、能效提升是可以預期的,關鍵是怎么做到?日前有傳聞稱AMD申請了小芯片chiplets架構設計的專利,有可能是用于RDNA3架構顯卡的。

AMD的思路是利用“高帶寬被動交聯(lián)”(high bandwidth passive crosslink)來解決這些障礙,將第一個GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起(communicably coupled),而其他GPU小芯片都通過被動交聯(lián)與第一個GPU小芯片耦合,而所有的GPU小芯片都放置在同一個中介層(interposer)之上。

簡單來說,GPU如果用上這種小芯片架構設計,那么GPU的運算核心也可以跟IO核心分離,類似Zen2/Zen3上那樣,運算單元就可以堆更多核心。

考慮到RDNA2的流處理器單元都已經(jīng)8192個了,AMD通過小芯片架構來堆疊1萬以上的核心更容易了,畢竟這個方向是繞不過的。

GPU使用小芯片架構有利有弊,設計當然會復雜,但是考慮到未來的先進工藝越來越貴,制造單一大核心芯片成本居高不下,所以外媒稱AMD采用小芯片GPU方案的一個目的就是省錢——不用制造大核心GPU芯片了,良率大幅提升,經(jīng)濟性更好,這條路已經(jīng)在Zen2、Zen3上成功驗證了。

責任編輯:PSY

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