一、聞泰投資基本半導(dǎo)體公司
1月4日,深圳基本半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)通過(guò)官方微信宣布,其在2020年12月31日,已完成數(shù)億元人民幣的B輪融資。該輪融資由聞泰科技領(lǐng)投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長(zhǎng)厚等機(jī)構(gòu)跟投,原股東力合資本追加投資。
根據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)顯示,2020年12月31日,基本半導(dǎo)體發(fā)生工商變更,新增聞泰科技等多位股東,其中聞泰科技占股5%。同時(shí),基本半導(dǎo)體的注冊(cè)資本由原來(lái)的約3556.8萬(wàn)元增至4064.9萬(wàn)元。
需要指出的是,目前基本半導(dǎo)體的最大股東為深圳市國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)服務(wù)中心,持股比例為9.55%。聞泰科技持股5%,則將成為基本半導(dǎo)體的第五大股東。
資料顯示,基本半導(dǎo)體成立于2016年6月,是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦莊、日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員由劍橋大學(xué)、清華大學(xué)等知名高校的十余位博士組成。
基本半導(dǎo)體掌握了碳化硅的核心技術(shù),研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條,先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國(guó)防軍工等領(lǐng)域。
基本半導(dǎo)體表示,本輪融資基于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,引入對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場(chǎng)環(huán)節(jié)具有重要價(jià)值的戰(zhàn)略投資方。本輪融資將用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場(chǎng)拓展和制造基地建設(shè),特別是車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。
二、聞泰12英寸車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開(kāi)工
據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道, 2021年1月4日,2021年上海市重大項(xiàng)目開(kāi)工儀式順利舉行,臨港新片區(qū)10個(gè)投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目參加此次集中開(kāi)工儀式,總投資超300億元。
作為七家重點(diǎn)連線分會(huì)場(chǎng)之一,臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開(kāi)工。
聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目于2020年8月19日正式簽約落戶臨港。
上海臨港公眾號(hào)消息顯示,該項(xiàng)目總投資120億元,預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓片40萬(wàn)片,經(jīng)封裝、測(cè)試后的功率器件產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域,達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約每年33億元。上海經(jīng)信委信息顯示,該項(xiàng)目是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)100億美金戰(zhàn)略目標(biāo)的第一步。
三、聞泰推動(dòng)中國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
聞天下董事長(zhǎng)、聞泰科技董事長(zhǎng)張學(xué)政此前表示,聞天下作為聞泰科技的控股股東,將持續(xù)幫助聞泰科技在中國(guó)設(shè)立新的半導(dǎo)體研發(fā)中心、晶圓廠和封測(cè)廠。在各個(gè)層面上協(xié)助和幫助聞泰科技在半導(dǎo)體分立器件特別是車規(guī)級(jí)功率器件領(lǐng)域的研發(fā)、晶圓、封測(cè)項(xiàng)目在中國(guó)的產(chǎn)業(yè)落地,推動(dòng)中國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
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