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2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資暴漲285%

我快閉嘴 ? 來(lái)源:金十?dāng)?shù)據(jù) ? 作者:鐘志生 ? 2021-01-05 14:00 ? 次閱讀

美國(guó)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)源地,但美國(guó)芯片行業(yè)認(rèn)為制造業(yè)務(wù)投入成本高昂、技術(shù)開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng),于是逐漸將制造環(huán)節(jié)剝離出去,自己則專注芯片設(shè)計(jì)這個(gè)高利潤(rùn)環(huán)節(jié),而這種趨勢(shì)加速了美國(guó)芯片制造業(yè)的衰落。

如今,包括AMD、IBM等美國(guó)芯片巨頭紛紛將芯片制造業(yè)務(wù)外包給亞洲廠商,這給美國(guó)的芯片行業(yè)帶來(lái)很大的“斷供”風(fēng)險(xiǎn)。為改變這一趨勢(shì),美國(guó)采取措施促進(jìn)本國(guó)芯片制造業(yè)務(wù)發(fā)展。然而,美國(guó)擔(dān)憂的事情發(fā)生,為數(shù)不多的芯片制造巨頭英特爾也被資本要求舍棄制造業(yè)務(wù)!

英特爾被亞洲廠商打敗后,美國(guó)資本要求其“斷臂”

據(jù)報(bào)道,12月底,美國(guó)億萬(wàn)富翁投資者Dan Loeb旗下對(duì)沖基金Third Point在致英特爾董事會(huì)的一封信中表示,英特爾曾定義了微處理器制造的標(biāo)準(zhǔn),但是目前已落后于臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,敦促前者考慮剝離制造業(yè)務(wù)。

信中還提到,英特爾正面臨來(lái)自蘋果、微軟和亞馬遜等大型科技公司發(fā)力芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)威脅,英特爾必須將創(chuàng)新放在設(shè)計(jì)上,以留住客戶;公司市值大跌(今年以來(lái),英特爾股價(jià)已經(jīng)累計(jì)下跌了17%),董事會(huì)卻允許管理層濫用權(quán)力,股東不會(huì)再容忍這種失職行為。

靠著先進(jìn)的處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和精端制造,英特爾曾是第一大半導(dǎo)體企業(yè),如今其在競(jìng)爭(zhēng)中遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。由于新工藝流程的產(chǎn)量問(wèn)題,原定于2021年1月發(fā)布的7納米制程CPU生產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃推后到今年7月;另外,英特爾還進(jìn)一步表示,考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。這意味著英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)很可能已經(jīng)指望不上。

與此同時(shí),英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手屢屢傳出好消息!11月,臺(tái)積電被傳出將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,三星也透露公司目標(biāo)——將在2022年量產(chǎn)3納米芯片。

上世紀(jì)80年代開(kāi)始,美國(guó)芯片行業(yè)就出現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)和制造分離的趨勢(shì)。在華爾街資本的巨大壓力下,不排除英特爾也要放棄五十年來(lái)的主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),走上分拆晶圓廠和專注IC設(shè)計(jì)的道路。

美國(guó)難阻芯片制造衰落頹勢(shì)!逾2000億資金涌入中國(guó)芯片業(yè)

在此之前,除英特爾,像IBM、AMD等美國(guó)芯片巨頭也選擇將制造業(yè)務(wù)剝離出去,并將芯片交給亞洲廠商代工。

2018年8月,由于格芯制程工藝落后,AMD宣布采用7nm制程工藝的處理器和芯片,全部交由臺(tái)積電代工;今年8月,IBM發(fā)布了一款用于新型數(shù)據(jù)中心的處理器芯片——Power10,這款芯片由三星電子生產(chǎn)。

這些企業(yè)都曾經(jīng)是全球最先進(jìn)的芯片制造企業(yè),但時(shí)過(guò)境遷,由于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,它們都將芯片制造環(huán)節(jié)放在海外,導(dǎo)致美國(guó)芯片制造行業(yè)加速?zèng)]落。英媒曾指出,全球僅有12%的芯片在美國(guó)制造。

為了重振芯片制造業(yè)務(wù),最近美國(guó)提出了不少扶持計(jì)劃,其中最高的資金規(guī)模達(dá)到250億美元。如今看來(lái),哪怕有資金扶持,恐怕也阻擋不了美國(guó)芯片制造衰退的趨勢(shì)。

相比之下,在政策鼎力支持下,中國(guó)芯片制造業(yè)務(wù)卻在加速崛起,最明顯表現(xiàn)就是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資熱潮興起——國(guó)家大基金二期斥資超過(guò)300億元;科創(chuàng)板再增10多家半導(dǎo)體公司,成為我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的新陣地;把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司的身影不斷出現(xiàn)在融資市場(chǎng)。

初步統(tǒng)計(jì)顯示,2020年已有逾2000億元通過(guò)各種融資方式進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),暴增285%,而2019年僅為700多億元。美國(guó)戰(zhàn)略與國(guó)際問(wèn)題研究中心技術(shù)政策項(xiàng)目主任詹姆斯·劉易斯曾表示,中國(guó)正投入大量資金努力追趕,不會(huì)一直落后,中國(guó)對(duì)芯片業(yè)的投資可能是美國(guó)的1000倍。
責(zé)任編輯:tzh

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