本月中旬，英特爾將在CES展會期間發(fā)布代號為RocketLake-S的第11代臺式機(jī)處理器，并且同時發(fā)布與之配套的500系芯片組主板，其中包括旗艦級的Z590，主流的B560以及入門的H510。

早前，Z590芯片組主板的規(guī)格信息被曝光出來一部分。Z590芯片組主板在處理器和PCH（南橋）之間具有更寬的8通道DMI3.0芯片組總線，芯片組總線帶寬達(dá)到64Gbps；另外還具有一個與CPU連接的M.2NVMe插槽，該插槽可與“RocketLake-S”配合使用，因?yàn)?1代處理器達(dá)到了28條PCIe通道，其中16個進(jìn)入PEG接口，8個進(jìn)入芯片組總線，另外4個進(jìn)入這個專用的M.2NVMe插槽。

Z590其中一項(xiàng)特色是支持PCIe4.0，不過也有一個限制性的條件，就是須搭配第11代酷睿的i9、i7與i5。因?yàn)殡m然第11代產(chǎn)品是包含i3、奔騰和賽揚(yáng)，但這三個產(chǎn)品線實(shí)質(zhì)仍然是當(dāng)前的CometLake-S Refresh架構(gòu)，所以通道仍停留在PCIe3.0。

到目前為止，其實(shí)PCIe4.0最大的用途仍是搭配M.2SSD，不過隨著微軟將在Windows10更新釋出DirectStorage，以及NVIDIAAmpere架構(gòu)的GeForceRTX 30可提供RTXI/O技術(shù)，還有AMD的RDNA2也預(yù)期可支持DirectStorage，此技術(shù)能縮短游戲材質(zhì)的解壓縮時間，支持PCIe4.0對選擇新一代GPU的高端玩家可說是必備的選擇。

Intel 第11代桌上型主流平臺“Rocket Lake”將會采用改良式14nm技術(shù)，使用與CometLake-S相同的LGA1200腳位，不過架構(gòu)將大幅變化，使用全新的CypressCoveCPU架構(gòu)，相較行之有年的Skylake的IPC提高50%，但最大核心數(shù)量縮減為8核心16執(zhí)行緒，GPU為32個EU的Xe，但比起TigerLake 使用的96EU版本縮減許多，有可能是顧及14nm與桌上型設(shè)計(jì)多會搭配獨(dú)立GPU使用。

另外，RocketLake 的特性還包括可支持DDR4 3200MHz、20條 PCIe4.0 通道，并提供12bit AV1、HVEC編碼支持，以及可搭配外部芯片支持Thunderbolt 4。RocketLake 將會提供TDP125W的K系列、標(biāo)準(zhǔn)的65W系列，與針對特殊市場的35W的T系列三種類型。
責(zé)任編輯:tzh