日本日刊工業(yè)新聞日前報道稱,積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設立先進技術研發(fā)中心,最快今年開始和日本設備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā),包括先進封裝的研發(fā),內置試驗生產線。
對于這一報道,臺積電方面尚未作出回復。據觀察,目前日本市場生態(tài)中,半導體大廠仍屬于輕資產的投資,以先進研發(fā)實驗室或是設計人才、業(yè)務人員招募為主。
日本媒體指出,臺積電在日本設立的技術研發(fā)中心將會內置一條實驗性生產線,測試微縮所需技術外,還會測試開發(fā)先進半導體細微化及3D封裝技術。
據稱,臺積電可能合作的對象包括東京威力科創(chuàng)、信越化學工業(yè)、Screen控股、JSR等機構。報道還指出,臺積電計劃在2025年興建位于日本的首座半導體工廠。
近年來日本整合元件制造商(IDM)晶圓代工訂單都集中臺灣生產,臺積電先進封測廠也在臺灣,確保先進制程生產良率。臺積電位于橫濱的日本分公司著重研發(fā)與業(yè)務據點。
值得一提的是,去年11月份,臺積電與美國鳳凰城達成協(xié)議,根據協(xié)議,臺積電將會投資120億美元在鳳凰城建設芯片工廠,而鳳凰城城市基金將會拿出2.05億美元用于道路和供水改善等基礎設施。
責編AJX
-
半導體
+關注
關注
334文章
27790瀏覽量
223189 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5695瀏覽量
167044 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
555瀏覽量
68046
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論