2021年伊始，全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”的問(wèn)題仍在繼續(xù)。福特汽車(chē)（Ford Motor）和日產(chǎn)汽車(chē)（Nissan Motor）證實(shí)，由于半導(dǎo)體短缺，他們正在削減美國(guó)和日本工廠的汽車(chē)產(chǎn)量。此外，戴姆勒、本田、和菲亞特克萊斯勒、大眾等車(chē)企也都受到了影響。上周，本田汽車(chē)就宣布要調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，削減1月在日本的產(chǎn)量4000輛，主要影響微型汽車(chē)“Fit”。有消息稱(chēng)，芯片短缺可能在一季度影響本田的數(shù)萬(wàn)輛汽車(chē)。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)兼行業(yè)發(fā)展部部長(zhǎng)李邵華坦言，芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題是真實(shí)存在的。多重因素疊加影響，導(dǎo)致芯片供需矛盾在這一時(shí)間段集中顯現(xiàn)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，汽車(chē)芯片短缺是由兩方面的因素造成的：一方面，中國(guó)汽車(chē)行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，市場(chǎng)表現(xiàn)好于預(yù)測(cè)，汽車(chē)芯片需求的增長(zhǎng)高于預(yù)期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圓廠產(chǎn)能吃緊，手機(jī)、電腦等各類(lèi)電子消費(fèi)品的芯片供應(yīng)不足，汽車(chē)芯片產(chǎn)能同樣受限。

隨著汽車(chē)智能化升級(jí)，芯片將代替發(fā)動(dòng)機(jī)成為未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“生死命門(mén)”。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2019年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。目前，我國(guó)自主品牌車(chē)企芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元，僅占全球的4.5%。隨著行業(yè)景氣的回升，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)公司望受益于國(guó)產(chǎn)替代及市場(chǎng)份額的提升。

全志科技：推出車(chē)聯(lián)網(wǎng)中控芯片T2，在后裝車(chē)機(jī)市場(chǎng)取得較高的占有率；其推出的符合車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的SoC產(chǎn)品，已成功進(jìn)入前裝市場(chǎng)。

兆易創(chuàng)新：針對(duì)有高性能要求的應(yīng)用領(lǐng)域推出國(guó)內(nèi)首顆符合JEDEC規(guī)范的8通道SPI產(chǎn)品；針對(duì)工控、汽車(chē)電子等高可靠性及高性能領(lǐng)域推出256Mb、512Mb等產(chǎn)品；并依據(jù)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證GD25全系列產(chǎn)品，為汽車(chē)前裝市場(chǎng)以及需要車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的特定應(yīng)用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。
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