作為美國半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光，英特爾盤踞半導(dǎo)體行業(yè)長達(dá)半個世紀(jì)，曾創(chuàng)造出無數(shù)個全球第一。

然而，曾經(jīng)位居行業(yè)前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進(jìn)制程跟不上，又遭到AMD的強勢突圍，近期又實錘了英特爾即將把高端芯片外包給老對手生產(chǎn)的消息。

據(jù)彭博社報道，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。繼英特爾與蘋果“分手”后，英特爾的先進(jìn)制程技術(shù)也突圍失敗，出此下策，實屬無奈。

三星與臺積電虎視眈眈，英特爾選擇誰？

據(jù)消息人士透露，作出此次決定是因為英特爾的芯片制造工藝開發(fā)連續(xù)延遲，因此英特爾才打算將制造業(yè)務(wù)外包出去，但目前尚未做出最終決定。并且，此前英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）也曾向投資者承諾過將制定外包計劃，并在英特爾1月21日公布財報時讓其生產(chǎn)技術(shù)重回正軌。斯旺還曾在投資者會議上表示，他做這個決定是因為需要確保英特爾擁有足夠的工廠產(chǎn)能。

雖然英特爾以前曾將低端芯片的生產(chǎn)外包出去，但它將其最好的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)留在了內(nèi)部，并將這部分業(yè)務(wù)當(dāng)作自身的核心優(yōu)勢。該公司的工程師歷來根據(jù)公司的制造流程定制設(shè)計，將旗艦產(chǎn)品外包是過去不可想象的。但是目前因為受到芯片先進(jìn)制程工藝的掣肘，英特爾尚未有足夠的能力消化一些訂單。因此，只能寄希望于臺積電和三星，而外界也很好奇英特爾將如何抉擇？

如果只是從先前的案例來看，應(yīng)該是臺積電的可能性高，畢竟兩者曾在2018年合作過，當(dāng)時英特爾將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給了臺積電。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，近期英特爾也向臺積電采購了大批芯片及其他組件，但是這批貨最快也要等到2023年才能投入市場。此外，臺積電還計劃為英特爾量身定制一種基于4納米工藝的芯片制造能力，但是在初步測試時會先使用5nm工藝。

不僅如此，按照市場預(yù)期，臺積電只要能接下英特爾四分之三的訂單，將會帶來每年100億美元的額外營收。

當(dāng)然，若要達(dá)成上述猜想，還需要臺積電的努力配合才行。畢竟臺積電的7nm芯片產(chǎn)能已經(jīng)處于滿負(fù)荷狀態(tài)，就連高通、英偉達(dá)等也在排隊等位。這種狀態(tài)下的臺積電若要接受英特爾的大批訂單，就需要額外擴(kuò)產(chǎn)，甚至是建新廠。

但是從英特爾自身來說，當(dāng)前只是因為工藝制程落后一步才不得不尋求代工。如果按照英特爾的整體發(fā)展策略，等技術(shù)提上來之后，它最終還是要自己生產(chǎn)7nm芯片，屆時臺積電多出來的這部分產(chǎn)能該如何宣泄？因此，臺積電未必會接下英特爾的訂單。

相比之下，三星才更有可能成為大贏家。

從市場份額來看，三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電，并且此前還傳出英偉達(dá)和高通將放棄與三星的合作，把訂單交給臺積電。如此一來，三星的產(chǎn)能將出現(xiàn)大批盈余，剛好可以用于英特爾的代工生產(chǎn)，并且從價格來說也是三星的晶圓更便宜，臺積電的代工價格一直高于市場平均值。

事實上，英特爾與三星的私交似乎也不錯。英特爾首席架構(gòu)師拉賈·科杜里（Raja Koduri）此前曾經(jīng)訪問三星在韓國的器興工廠，并且還參加了去年三星舉辦的高級制造論壇活動。

最關(guān)鍵的是，三星的技術(shù)也完全能滿足英特爾的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。目前在代工行業(yè)，只有三星和臺積電能提供用于芯片制造的EUV技術(shù)。客戶對EUV 工藝的需求飆升將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)提供極佳的機會。并且目前也只有三星和臺積電能夠量產(chǎn)7nm芯片。

根據(jù)以上種種原因，部分業(yè)內(nèi)人士也猜測英特爾更可能選擇三星。

內(nèi)憂外患中的英特爾

有評論認(rèn)為，英特爾目前的尷尬處境完全是由于此前的錯誤決策所造成的。

前幾年，美國的其他半導(dǎo)體巨頭都在關(guān)閉或出售零部件生產(chǎn)，將低利潤、低技術(shù)業(yè)務(wù)外包出去。反觀英特爾卻依舊堅持整體主營的道路。這種策略導(dǎo)致英特爾主營業(yè)務(wù)資源被分散，優(yōu)勢被一點點蠶食，最后直接導(dǎo)致市值被老對手AMD超越。

首先，是核心業(yè)務(wù)的疲軟。銷售服務(wù)器芯片的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是英特爾利潤的主要來源，其主要客戶是企業(yè)與政府，而這部分收入?yún)s在去年第三季度暴跌。數(shù)據(jù)中心的收入下降7%，折合成年率下降了4%，來自政府和企業(yè)客戶的收入暴跌47%。

英特爾財務(wù)總監(jiān)喬治·戴維斯表示：“市場需求正從臺式電腦和高端企業(yè)電腦向入門級消費者和教育電腦轉(zhuǎn)移。盡管銷量不錯，但平均售價在下降，所以這對毛利率會有一點影響?！彪m然，來自云計算客戶和網(wǎng)絡(luò)運營商的收入起到了緩沖作用，但這些芯片價格較低，利潤也很有限，無法起到實質(zhì)性的幫助。

因為英特爾一直堅持芯片業(yè)務(wù)自營，所以英特爾的產(chǎn)品價格遠(yuǎn)高于同行。當(dāng)然，自營模式下的優(yōu)勢也是明顯的，技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量在市場上獲得了不錯的口碑，此前英特爾也可以借此獲得不錯的市占率?？上Ш镁安婚L，今年老對手AMD的技術(shù)也得到了提升，并且還憑借外包給予市場更低的售價，以此一舉拿下了自2003年以來最高的市場份額。

其實早在2018年，AMD就趁著英特爾14nm芯片的存貨出現(xiàn)問題時，憑借著外包給臺積電得來的充足貨源一舉搶占了大量市場，拉近了與英特爾的差距。

俗話說，福無雙至，禍不單行。英特爾不但核心業(yè)務(wù)出現(xiàn)了問題，未來增長引擎云計算處理器也放緩了勢頭。其第三季度面向云服務(wù)運營商的銷售額僅增長了15%，而第二季度的增幅為47%，隨著客戶進(jìn)入“消化期”，云計算相關(guān)銷售預(yù)計將在第四季度進(jìn)一步放緩。

英特爾在投產(chǎn)10nm工藝后，希望加速研發(fā)7nm工藝以期縮短與臺積電的差距，它本來計劃今年投產(chǎn)7nm工藝，然而在財報后的電話會議上，斯旺再次確認(rèn)了7nm制程的芯片上市將延遲。他表示，自產(chǎn)的7nm芯片要到2022年下半年至2023年初才可亮相。臺積電目前已投產(chǎn)5nm工藝并預(yù)計2022年投產(chǎn)3nm工藝，至此英特爾在芯片制造工藝方面已徹底落后。

相比之下，英特爾數(shù)據(jù)中心的競爭對手AMD和英偉達(dá)預(yù)計將分別實現(xiàn)32%和44%的全年收入增長，并且當(dāng)前市值也超過了英特爾。

分析公司巴隆表示，英特爾現(xiàn)在已經(jīng)處于最大的危機當(dāng)中。雖然從數(shù)據(jù)上來看，英特爾的收入還沒到“無可救藥”的地步，但“落后”會導(dǎo)致一個公司崩塌的十分迅速。更為嚴(yán)重的是，英特爾已經(jīng)在新一代芯片上落后，若要研發(fā)下一代先進(jìn)制程工藝還需要大量的資金投入，但是現(xiàn)在的英特爾已經(jīng)無法讓投資者相信他們能解決這個問題。

衰退的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

美國的制造業(yè)空心化早已擺上了臺面，由于美國的金融市場發(fā)展過快，重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)逐步被拋棄，企業(yè)只顧著回購股票、大肆派發(fā)紅包、拉升股價、討好股東和華爾街資本，卻把賴以生存的核心制造業(yè)外包了出去，并且英特爾也執(zhí)著于此。

2019年，英特爾啟動了200億美元的回購計劃，回購了76億美元的股票。去年8月，該收購計劃再次加速。整個2020年，英特爾計劃的資本支出僅為150億美元，甚至低于2019年的162億美元，完全沒有任何加大力度投資研發(fā)的跡象，也沒有打算在制造業(yè)方面精益求精，反而將目光放在了外包方面。

不只是英特爾，美國許多IDM公司都已經(jīng)開始將芯片外包給晶圓代工廠。例如TI已經(jīng)將邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠，博通也打算將其無線芯片業(yè)務(wù)出售，AMD也將芯片制造分離出來并被出售給了中東企業(yè)。

賽靈思、AMD、英偉達(dá)、高通、博通等企業(yè)也都將制造業(yè)交給了亞洲的晶圓代工廠生產(chǎn)，尤其是臺積電和三星。而臺積電和三星的芯片制造能力也已超越美國本土企業(yè)，且日本在半導(dǎo)體原材料主導(dǎo)著全球至少52%的份額。

并且，在芯片外包的同時，美國部分半導(dǎo)體企業(yè)還在逐步關(guān)閉工廠。據(jù)不完全統(tǒng)計，這二十年來，英特爾已經(jīng)關(guān)閉了3座工廠，SK海力士關(guān)閉了一座，德州儀器則關(guān)閉了2座工廠，并表示未來5年內(nèi)還將關(guān)閉兩座6寸晶圓廠。

筆者看來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前存在兩大問題。

首先是半導(dǎo)體人才不足。因為美國大力發(fā)展金融業(yè)，導(dǎo)致從事半導(dǎo)體研發(fā)的科研人才越來越少，逐漸朝著供不應(yīng)求的方向發(fā)展。

其次就是制造業(yè)正在退化。美企大多追求高回報、高利潤，因此舍棄了利潤相對較低的制造業(yè)，向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型。同時，這些企業(yè)還將大批的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)和少量的設(shè)計環(huán)節(jié)外包出去，導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造業(yè)逐漸空乏。

編者寄語：

英特爾此次之所以選擇代工外包，主要壓力還是來源于投資人，因此斯旺也不得不提前做出抉擇。并且從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上來說，制程工藝落后的英特爾也確實需要臺積電或三星的代工援助。

但不容忽視的是，如果按照摩爾定律的發(fā)展，英特爾想再回到與臺積電和三星的爭霸之列可謂是難上加難，要付出的人力財力也呈幾何倍數(shù)增加。在美國的“空心”制造業(yè)背景下，英特爾的股東和投資人是否愿意放棄更高利潤的投資方向，而退一步選擇回報率較低的先進(jìn)制程工藝研發(fā)，這仍是導(dǎo)致英特爾左右為難的主因。

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