覆銅板是什么材料做的

覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板的常用基板材料

高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂作為粘合劑，是基板的主要成分，決定電氣性能;增強(qiáng)材料-般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，決定基板的熱性能和機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。這些基板除了可以用來制造覆銅板，其本身也是生產(chǎn)材料?？梢宰鳛殡娖?a target="_blank">產(chǎn)品的絕緣底板。下面介紹幾種常用覆銅板的基板材料及其性質(zhì)。

1、酚醛樹脂基板和酚醛紙基覆銅板

用酚醛樹脂浸漬絕緣紙或棉纖維板，兩面加無堿玻璃布，就能制成酚醛樹脂層壓基板。在基板一-面或兩面粘合熱壓銅箔制成的酚醛紙基要銅板。價(jià)格低廉。但容易吸水。吸水以后，絕緣電阻降低。受環(huán)境溫度影響大，當(dāng)環(huán)境溫度高于100~C時(shí)，板材的機(jī)械性能明顯變差：這種覆銅板在民用或低檔電子產(chǎn)品中廣泛使用，高檔電子產(chǎn)品或丁作在惡劣環(huán)境條件和高頻條件下的電子設(shè)備中極少采用。酚醛紙基銅箔板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有1.0mm、1.5mm、 2.0mm等幾種，-般優(yōu)先選用厚度為1 5mm和20mm的板材。

2、環(huán)氧樹脂基板和環(huán)氧玻璃布覆銅板

纖維紙或無堿玻璃布用環(huán)氧樹脂浸漬后熱壓而成的環(huán)氧樹脂層壓基板，電氣性能和機(jī)械性能良好。環(huán)氧樹脂用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹脂玻璃布板材，性能更好，但價(jià)格偏高;將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂混合使用制造的環(huán)氧酚醛玻璃布板材，價(jià)格降低了，也能達(dá)到滿意的質(zhì)量。在這兩種基板的一面或兩面粘合熱壓銅箔制成的覆銅板，常用于工作在惡劣環(huán)境下的電子產(chǎn)品和高頻電路中。兩者在機(jī)械加工、尺寸穩(wěn)定、絕緣防潮、 耐高溫等方面的性能指標(biāo)相比。前者更好一些。直接觀察兩者，前者的透明度較好。這兩種板材的厚度規(guī)格較多。厚度為1.0mm和1 .5mm的最常用來制造印制電路板。

3、聚四氟乙烯基板和聚四氟Z烯玻璃布覆銅板

用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液后熱壓制成的層壓基板，是種高度絕緣、耐高溫的新型材料，把經(jīng)過氧化處理的銅答粘臺(tái)、熱壓到這種基板上制成的覆銅板，可以在很寬的溫度范圍（-230°C一+260“C）內(nèi)工作 ，間斷工作的溫度上限甚辛達(dá)到300°C。這種高性能的板材介質(zhì)損耗小，頻率特性好，耐潮濕、耐浸焊性及化學(xué)穩(wěn)定性好， 抗剝強(qiáng)度高。主要用來制造超高頻（微波）電子產(chǎn)品、特殊電子儀器和軍I產(chǎn)品的印制電路板，但它的成本較高，剛性比較差。
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