芯片短缺背景下，一些頭部代工廠開(kāi)始集中子彈，打向汽車芯片。

據(jù)媒體報(bào)道，格芯汽車業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人邁克?霍根近日表示，公司正在以前所未有的速度運(yùn)轉(zhuǎn)工廠，并優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)今年汽車業(yè)務(wù)的收入將增長(zhǎng)一倍以上?！拔覀?nèi)ツ昶嚇I(yè)務(wù)的出貨量創(chuàng)下了歷史新高，今年擴(kuò)產(chǎn)的資本支出將是去年的兩倍。 ”

格芯總部位于美國(guó)加利福尼亞州，目前為世界第三大晶圓代工廠，市占率僅次于臺(tái)積電與三星電子。

而在1月14日周四舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)上，臺(tái)積電CEO魏哲家表示，隨著汽車供應(yīng)鏈的需求回升，汽車供應(yīng)短缺變得更加明顯，“在臺(tái)積電，這是我們的首要任務(wù)”。

臺(tái)積電四季度財(cái)報(bào)顯示，行業(yè)對(duì)5納米技術(shù)的強(qiáng)勁需求支撐了公司四季度業(yè)務(wù)，而這部分需求主要由5G智能手機(jī)的發(fā)布和HPC相關(guān)應(yīng)用應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。臺(tái)積電表示，進(jìn)入2021年一季度，預(yù)計(jì)HPC相關(guān)需求、汽車行業(yè)的復(fù)蘇等將支撐公司業(yè)務(wù)。

去年12月，關(guān)于汽車行業(yè)“缺芯”的消息已經(jīng)開(kāi)始發(fā)酵。繼大眾中國(guó)、廣汽本田等車企宣布降低生產(chǎn)班次后，戴姆勒、福特、豐田、日產(chǎn)等國(guó)外汽車巨頭也紛紛宣布減產(chǎn)。

就在昨天，中汽協(xié)副秘書長(zhǎng)陳士華發(fā)表了對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)芯片匱乏的看法，他表示：“芯片短缺從12月份下旬開(kāi)始，對(duì)2021年一季度的生產(chǎn)造成很大影響，有可能會(huì)對(duì)二季度產(chǎn)生影響?！?/p>

另一方面，中國(guó)汽車行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)13日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)汽車銷量同比下降1.9%，遠(yuǎn)好于預(yù)期。汽車電子化、智能化的發(fā)展也進(jìn)一步提升了汽車芯片的單車需求量。

據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2020年全球汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)收入約為319億美元，2024年將達(dá)到約428億美元，到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價(jià)將達(dá)1000美元，整個(gè)車載AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1000億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場(chǎng)。

從全球未來(lái)汽車智能化發(fā)展來(lái)看，從2022年到2025年整個(gè)自動(dòng)駕駛從L1到L5滲透率會(huì)到50%以上，2025年將達(dá)到60%以上。據(jù)iResearch數(shù)據(jù)顯示，到2025年，預(yù)計(jì)中國(guó)智能駕駛汽車產(chǎn)量超過(guò)1600萬(wàn)輛，占全球四分之一。

目前短缺的汽車芯片最主要的是功能芯片MCU，MCU在傳統(tǒng)燃油汽車電子核心部件中被大量使用。根據(jù)StrategyAnalytics公布的數(shù)據(jù)，2019年全球車載MCU安裝量超25億。

全球車載MCU的前5大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體，五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場(chǎng)份額（2019年數(shù)據(jù)）。國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)所壟斷，我國(guó)汽車芯片自給率不足10%。

國(guó)內(nèi)只有少量企業(yè)如兆易創(chuàng)新、比亞迪等能夠生產(chǎn)汽車芯片。兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)32位汽車MCU產(chǎn)品龍頭企業(yè)，2019年MCU銷量為1.09億顆，累計(jì)出貨量已超過(guò)3億顆，客戶數(shù)量超過(guò)2萬(wàn)家。比亞迪從2007年開(kāi)始進(jìn)入MCU領(lǐng)域，目前擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、車規(guī)級(jí)8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品，其中車規(guī)級(jí)MCU裝車量突破500萬(wàn)顆。
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