中國芯片公司CEO和頂尖投資機構合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行。在會上，中芯國際副董事長蔣尚義博士發(fā)表了名為《從集成電路到集成芯片》的演講。

在會上，蔣博士表示，十年來，他一直醉心于先進封裝和集成芯片的探索。先進工藝研發(fā)是基石，因應摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關鍵時刻，提前布局，先進工藝和先進封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要。

之后，蔣博士分享了對于半導體產業(yè)的一些見解。他提到，半導體產業(yè)是整體的產業(yè)，需要上下游的配合。半導體產業(yè)環(huán)境在近兩年產生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律作為三四十年來引領IC產業(yè)發(fā)展的強推動力，已然接近物理極限。雖然半導體仍會繼續(xù)創(chuàng)新，但不會像往日對產業(yè)有如此強大的沖擊。

在摩爾定律下，芯片集成度每兩年加倍，而封裝和電路板技術幾乎不變，因此，三、四十年下來，封裝和電路板技術已成為整體系統(tǒng)功能的瓶頸。

此外，采用先進工藝的客戶和產品也越來越少，只有極少數(shù)極大需求量的IC或能采用。據(jù)統(tǒng)計，先進工藝的設計費用高昂，一般來說需5-10億美元，設計費通常要占產品營收的10%-20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨著后智能手機時代的來臨，IoT產品很多元化，沒有單一的產品這么大的需求量，來攤銷使用先進工藝的成本。

集成芯片就是來研發(fā)先進封裝和電路板技術，可以打破今天系統(tǒng)性能的瓶頸。因此可以有效地把很多不同的芯片經(jīng)過先進封裝和電路技術連在一起，讓整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加。蔣博士指出，這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

此外，針對新研發(fā)的先進封裝和電路板技術，重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，可以使整體系統(tǒng)功能大大優(yōu)化。要做成這件事，需要把整體生態(tài)環(huán)境和產業(yè)鏈建立起來。包括：設備+原料——硅片工藝——先進封裝和電路板技術——芯片產品——系統(tǒng)產品；同時國內仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性，也就是形成統(tǒng)一的規(guī)格和標準與建立完整的產業(yè)鏈，生態(tài)環(huán)境完整建立之后，國內產品開發(fā)就可以高效有序的平穩(wěn)發(fā)展，占用的人力物力也會更少，才能在全球市場競爭中取勝。
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